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拡張性と効率性を
兼ね備えた
先端AI半導体
拡張性と効率性を
兼ね備えた
先端AI半導体
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兼ね備えた
先端AI半導体

サムスンの最先端半導体は、AIイノベーションを加速させ、大規模モデルの学習からリアルタイム推論に至るまで、要求される性能・効率・拡張性を提供します。

サムスンの最先端半導体は、AIイノベーションを加速させ、大規模モデルの学習からリアルタイム推論に至るまで、要求される性能・効率・拡張性を提供します。

サムスンの最先端半導体は、AIイノベーションを加速させ、大規模モデルの学習からリアルタイム推論に至るまで、要求される性能・効率・拡張性を提供します。

AI Everywhere: From the Cloud to the Edge
AI Everywhere:
クラウドからエッジまで
AI Everywhere:
クラウドからエッジまで
AI Everywhere:
クラウドからエッジまで

AIワークロードは、集中型データセンターからエッジデバイスへと急速に拡大しています。スマートフォンやスマートカメラ、産業用センサなど多様な機器でリアルタイムのデータ処理が可能となり、高性能・低遅延・省電力を兼ね備えた半導体が不可欠となっています。データ発生源に近い場所でAI処理を行うことで、応答性を高め、クラウドへの依存度を下げることができます。

AIワークロードは、集中型データセンターからエッジデバイスへと急速に拡大しています。スマートフォンやスマートカメラ、産業用センサなど多様な機器でリアルタイムのデータ処理が可能となり、高性能・低遅延・省電力を兼ね備えた半導体が不可欠となっています。データ発生源に近い場所でAI処理を行うことで、応答性を高め、クラウドへの依存度を下げることができます。

AIワークロードは、集中型データセンターからエッジデバイスへと急速に拡大しています。スマートフォンやスマートカメラ、産業用センサなど多様な機器でリアルタイムのデータ処理が可能となり、高性能・低遅延・省電力を兼ね備えた半導体が不可欠となっています。データ発生源に近い場所でAI処理を行うことで、応答性を高め、クラウドへの依存度を下げることができます。

AIに最適化されたメモリとストレージ AIに最適化されたメモリとストレージ AIに最適化されたメモリとストレージ

AIモデルの規模と複雑さの増大に伴い、より高速かつ効率的なメモリシステムへのニーズが高まっています。特に学習と推論の両フェーズにおいて、メモリの帯域幅と容量が性能のボトルネックとなっています。これを解決するため、HBM(高帯域幅メモリ)、LPDDR(低消費電力DRAM)、GDDR(グラフィックス向けDRAM)、PCIe Gen5 SSDなどの先端ソリューションが活用され、AIアプリケーション全体でスループットの最大化と遅延の最小化を実現しています。

AIモデルの規模と複雑さの増大に伴い、より高速かつ効率的なメモリシステムへのニーズが高まっています。特に学習と推論の両フェーズにおいて、メモリの帯域幅と容量が性能のボトルネックとなっています。これを解決するため、HBM(高帯域幅メモリ)、LPDDR(低消費電力DRAM)、GDDR(グラフィックス向けDRAM)、PCIe Gen5 SSDなどの先端ソリューションが活用され、AIアプリケーション全体でスループットの最大化と遅延の最小化を実現しています。

AIモデルの規模と複雑さの増大に伴い、より高速かつ効率的なメモリシステムへのニーズが高まっています。特に学習と推論の両フェーズにおいて、メモリの帯域幅と容量が性能のボトルネックとなっています。これを解決するため、HBM(高帯域幅メモリ)、LPDDR(低消費電力DRAM)、GDDR(グラフィックス向けDRAM)、PCIe Gen5 SSDなどの先端ソリューションが活用され、AIアプリケーション全体でスループットの最大化と遅延の最小化を実現しています。

AI-Optimized Memory and Storage
The Era of Foundation Models and Generative AI
ファウンデーションモデルと生成AIの時代 ファウンデーションモデルと生成AIの時代 ファウンデーションモデルと生成AIの時代

ファウンデーションモデルと呼ばれる大規模AIモデルは、言語翻訳から画像生成に至るまで、さまざまな産業に変革をもたらしています。これらのモデルには膨大な演算性能、メモリ帯域幅、ストレージスループットが求められ、データセンターおよびクラウド全体にわたる大規模な学習・推論ワークロードを支える先端ハードウェアソリューションが必要です。

ファウンデーションモデルと呼ばれる大規模AIモデルは、言語翻訳から画像生成に至るまで、さまざまな産業に変革をもたらしています。これらのモデルには膨大な演算性能、メモリ帯域幅、ストレージスループットが求められ、データセンターおよびクラウド全体にわたる大規模な学習・推論ワークロードを支える先端ハードウェアソリューションが必要です。

ファウンデーションモデルと呼ばれる大規模AIモデルは、言語翻訳から画像生成に至るまで、さまざまな産業に変革をもたらしています。これらのモデルには膨大な演算性能、メモリ帯域幅、ストレージスループットが求められ、データセンターおよびクラウド全体にわたる大規模な学習・推論ワークロードを支える先端ハードウェアソリューションが必要です。

サステナブルなAIコンピューティング サステナブルなAIコンピューティング サステナブルなAIコンピューティング

データ量とモデルサイズの拡大に伴い、AIイノベーションとエネルギー効率のバランスはますます重要になっています。サステナブルなコンピューティングは、データセンターとデバイスAIの両方にとって不可欠な課題であり、EUV(極紫外線)リソグラフィや3Dパッケージングなどの半導体プロセス技術は、性能を維持しながら消費電力の削減を可能にします。さらに、低消費電力DRAMと高効率の電源管理IC(PMIC)を組み合わせることで、より環境に優しいAIシステムの開発を支援します。

データ量とモデルサイズの拡大に伴い、AIイノベーションとエネルギー効率のバランスはますます重要になっています。サステナブルなコンピューティングは、データセンターとデバイスAIの両方にとって不可欠な課題であり、EUV(極紫外線)リソグラフィや3Dパッケージングなどの半導体プロセス技術は、性能を維持しながら消費電力の削減を可能にします。さらに、低消費電力DRAMと高効率の電源管理IC(PMIC)を組み合わせることで、より環境に優しいAIシステムの開発を支援します。

データ量とモデルサイズの拡大に伴い、AIイノベーションとエネルギー効率のバランスはますます重要になっています。サステナブルなコンピューティングは、データセンターとデバイスAIの両方にとって不可欠な課題であり、EUV(極紫外線)リソグラフィや3Dパッケージングなどの半導体プロセス技術は、性能を維持しながら消費電力の削減を可能にします。さらに、低消費電力DRAMと高効率の電源管理IC(PMIC)を組み合わせることで、より環境に優しいAIシステムの開発を支援します。

Sustainable AI Computing
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