プロセス技術

HKMG、FinFET、EUV、GAAにおいて、最初の専用ファウンドリーを保有するサムスンファウンドリーはお客様の製品の迅速なイノベーションを可能にします。パフォーマンスとスケーラビリティを継続的に改善することにより、当社はAI/ML、HPC、 Crypto、モバイル、車載の各業界において新しい市場を開拓しています。

• ロジックノード

  サムスンファウンドリーは180nmから3nmのみならず、その先の全レベルのチップ生産においてトランスフォーメーションを加速しています。サムスンファウンドリーは広範囲のプロセス技術を備えており、あらゆるソリューションがパワー、パフォーマンス、およびスケーラビリティを飛躍的に向上させます。レガシープロセスから最先端の進化まで、すべての業界においてサムスンファウンドリーはチップのパフォーマンス向上に取り組んでいます。

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• スペシャルティー技術

  より高性能なカメラ、より応答性の速い自動車、より高画質のディスプレイ。サムスン電子のスペシャルティー技術は標準的なロジックプロセスを超えてチップの進化を牽引します。パフォーマンスの向上と低電力化を飛躍的に実現しているサムスンファウンドリーはeNVM、RF、CIS、HV、BCDなどでスケーラブルなソリューションを構築しています。

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