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性能向上のための積層技術

サムスン初の3D ICウェハ集積ソリューション

“高性能アプリケーションの爆発的な増加により、
チップの全般的な性能と電力効率を改善するために
異種集積技術を利用した総合ファウンドリーソリューションを
提供することが必須になっています。”

サムスンX-Cube ムーアの法則を超える

ソリューションを見つける

AIや5G時代の
ための

HPC集積ソリューション

サムスンファウンドリーは優れたプロセス技術、最高のIP、最新のパッケージング、最先端の設計を通じた包括的ソリューションによってHPCプラットフォームをサポートしています。

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欠陥のない
接続

サムスンファウンドリーは5Gやモバイル、コミュニケーションインフラストラクチャ、オートモーティブ、IoT向けのソリューションを通じて、無線RFシステムに革命をもたらしています。

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オートモーティブ
ソリューション

サムスンファウンドリーは、先進運転支援システム(ADAS)、自動運転(AD)、車載用インフォテインメント(IVI)に適した信頼性の高い高性能ソリューションにより革新をリードしています。

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世界の在り方を
変えるソリューション

サムスンはスマートホームからB2B、製造産業にいたるまで、様々な業種で安全な接続や迅速な処理能力を基に、すぐに使用できるIoTソリューションを提供します。

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サムスン
ファウンドリー
フォーラム2021

2021年10月6日「サムスンファウンドリーフォーラム2021」が2021年10月6日に開催されます。
ファウンドリーの最新の技術ポートフォリオやビジョン、ソリューション、技術リーダーシップに関するコミュニケーションの場です。 登録は9月13日から10月5日までです。 お見逃しなく。

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