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私たちの努力は、お客様の成功とすべての人類のより良い未来につながります

サムスンファウンドリーは、お客様に競争力のあるプロセス、設計技術、設計資産(IP)および大量生産能力を提供しています。一連の高度なプロセス技術には、28FD-SOI、14/10/8/5/4nmのFinFET(フィンフェット)、および5nmからのEUV技術による3nmのGAAが含まれます。アプリケーション固有の技術については、無線周波数、次世代不揮発性メモリ、高電圧、2進化10進数、CMOSイメージセンサーおよび指紋センサーまでを提示しています。プロセス技術のリーダーシップと連携して、サムスンファウンドリーは2.5D/3Dを含む統合パッケージソリューションをお届けします。またサムスンファウンドリーのSAFEプログラムでは、広範囲の検証済みのEDA/DMソリューション、製品で実証済みのIP、クラウドによる柔軟な設計環境、および包括的なASIC設計サービスも提供しています。サムスンファウンドリーは、初期設計コンセプトから大量生産に至るまで、透明で完璧な実行を実現し、すべてのお客様と密に協力することを誇りにしています。

勝利のマインドセット

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「サムスンファウンドリフォーラム2022」の初のハイブリッドイベントがオフラインで開催されます。
サムスン半導体のビジョンと革新的な技術を垣間見ることができるコミュニケーションの場に皆様をご招待します。

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