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EDA Alliance

サムスンファウンドリは、RTL-GDS¹変換設計方法に対するドキュメントとスクリプト（「ファウンドリDM」）を提供しています。お客様は、これを活用して最先端のサムスンファウンドリ工程の設計精度を大幅に向上できます。

¹RTL-GDS: Register Transfer Level – Graphic Design System

リファレンスフロー

DMとEDAリファレンスフローを通じて最高レベルの製品設計を実現しています。

サムスンファウンドリの設計方法（DM）により、これまで蓄積してきた製品設計技術を活用し、微細工程全般で発生する可能性のある課題を解決できます。グローバル市場で認められた使いやすさと最適化されたPPA（Performance、Power、Area）により、業界で最も競争力のある製品を迅速に設計できます。

また、EDA（Electronic Design Automation）パートナーのツールチェーンを通じて提供されるEDAリファレンスフローは、SAFE™QEDAプログラムで認証が行われ、サムスンファウンドリ工程に最適化された設計環境を提供しています。

EDAツール/フロー認証

最先端工程のためのEDAツールとフロー認証

サムスンファウンドリは、グローバルEDA企業との協力を通じ、ファウンドリ工程技術に対する業界最高レベルのEDAツール及びフロー認証を行っています。これは、モバイル、HPC、グラフィックプロセッサ、ハイパースケールチップなどの最先端半導体ソリューションを設計するお客様がサムスンファウンドリの超微細工程を効率的に適用できるようにし、チップの開発速度と完成度、生産性を高め、技術の限界を乗り越え、新しい市場を切り拓くことに貢献しています。

SAFE™ QEDA

EDAツール検証プログラムの「SAFE-QEDA」

サムスンファウンドリは、正確で詳細なEDAツール検証プログラムである「SAFE™QEDA」を通じてお客様に信頼できるツールを提供しています。これにより、お客様は新しい工程技術を採用する際に発生可能なリスクを最小限に抑えられ、お客様の設計やIPがサムスンファウンドリの工程及びパッケージング技術の要件に対応できるようにし、業界最高レベルのチップ設計と堅牢性を実現しています。

アプリケーションごとのソリューション

オートモーティブ

オートモーティブ規格に基づく最適な設計ソリューション

全世界のオートモーティブ業界が自動運転車の開発に集中するにつれ、安全メカニズムを構成する数多くの電装部品が最新の自動車に搭載されています。特に、オートモーティブ専用のシングルチップ（SoC）の開発では、高品質、信頼性に加え、機能面での安全性の要件を満たす設計が不可欠です。そのため、サムスンファウンドリは、業界で代表的な規格標準であるAEC-Q100認証済みの工程とISO 26262認証済みのIPに基づいて開発されたDMを提供しています。詳細については、別のドキュメントでご確認いただけます。

the image about AEC-Q100

高性能
コンピューティング

HPC設計と大量生産のための最適なソリューション

現在、HPCのアプリケーションは無限に拡張されています。SI（Signal Integrity）、PI（Power Integrity）、過熱防止、検査の可能性など、幅広い分野で発生する膨大な技術的課題を乗り越えるためには、強力で正確なシステム設計方法論が必要です。

サムスンファウンドリは、お客様のTAT（Turnaround Time）を短縮し、初の試みでチップ動作を成功させられる設計インフラ、設計フローなどのコアなEDA技術力を確保しており、お客様のニーズに合ったHPC設計を実現できるようにします。HPC設計フローに関する情報及びHPC製品の大量生産についてはサムスンファウンドリの担当者にお問い合わせください。

the image about interposer

モノのインターネット (IoT)

IoTアプリケーション設計のための超低電圧ソリューション

スマートカード、ワイヤレスセンサー、ヒアラブル(Hearable)、ウェアラブル、音声制御製品などのためのIoTアプリケーションには、高信頼・超低電圧設計が欠かせません。通常、超低電圧設計はエネルギー消費量を大幅に削減し、IoTアプリケーションの動作の信頼性を保証しますが、工程、電圧、温度の変化に大きく影響されます。サムスンファウンドリはこのような課題を解消した超低電圧ソリューションを確保しており、高エネルギー効率の設計に必要な様々な最先端の設計能力を持っています。

最先端の設計方法のコンサルティング

012.5D/3D設計
ソリューション

ワンストップソリューション、サムスンファウンドリMDI

サムスンファウンドリは、設計の初期段階から検証に至るまでの全過程を統合するMDI（Multi-Die Integration）設計ソリューションサービスを提供しています。サムスンファウンドリが提供している最適化されたオンチップ・オフチップ設計及び解析方法論は、複雑な2.5D/3D設計において顧客のTATを短縮するだけでなく、コストを削減します。

the image about MDI Designer

低電力および加熱防止の
設計方法

モバイル、IoT、オートモーティブなど、各アプリケーションで求められる電力及び発熱条件、開発コストは製品によってい異なることがあります。サムスンファウンドリはアプリケーションや製品の仕様に適した低電力、過熱防止ソリューションを提供することでお客様満足を実現しています。

電力および信号
完全性

サムスンファウンドリは、パフォーマンスと電力の要件を満たすPSI（Power & Signal Integrity）ソリューションサービスを提供しています。コンサルティングサービス及び基本PSI検証ガイドからお客様におけるプラットフォームのPSI設計ガイドに至るまで、お客様のニーズを十分に反映してお客様満足を実現しています。

HPC PSI Images of out-of-the-box solutions

テスト
方法

サムスンファウンドリ工程に最適化されたDFT（Design for Testability）ソリューションはテスト費用の削減、高品質のテストの実施、迅速な歩留まりの向上へのニーズに対応しています。オートモーティブ、HPC、IoT、5Gなど、アプリケーションごとのカスタマイズ型DFTソリューションを提供することで設計、テスト、歩留まりなど、現在と未来の技術的な課題を解消すると共に業界をリードしています。

サムスン電子のパートナー

EDAパートナーを紹介します

  • Altair
  • Ansys
  • Arcas
  • Arteris
  • ASML
  • Cadence
  • Empyrean
  • Entasys
  • Excellicon
  • Shenzhen Hongxin Micro-Nano Technology Co., Ltd.
  • IC Manage
  • IROC Technologies
  • Keysight
  • KLA
  • Lorentz Solution
  • MunEDA
  • Phlexing
  • Primarius
  • Real Intent
  • Semitronix
  • Siemens
  • Synopsys
  • Xpeedic