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  • 次時代を切り拓く原動力
    次時代を切り拓く原動力
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    HBM3 KV

帯域幅と同時に可能性も広がります
帯域幅と同時に可能性も広がります
帯域幅と同時に可能性も広がります

データセンターを超高性能化し、高性能コンピューティングの負荷を削減して、AIの可能性を極限まで引き出すために、このチップを設計しました。驚異的な高速DRAMを12層積み重ねたHBM3 Iceboltは、最高速、最高効率、最大容量の高帯域幅メモリです。現在の基準を超越しているので、今後起き得る技術的課題に対応できます。 データセンターを超高性能化し、高性能コンピューティングの負荷を削減して、AIの可能性を極限まで引き出すために、このチップを設計しました。驚異的な高速DRAMを12層積み重ねたHBM3 Iceboltは、最高速、最高効率、最大容量の高帯域幅メモリです。現在の基準を超越しているので、今後起き得る技術的課題に対応できます。 データセンターを超高性能化し、高性能コンピューティングの負荷を削減して、AIの可能性を極限まで引き出すために、このチップを設計しました。驚異的な高速DRAMを12層積み重ねたHBM3 Iceboltは、最高速、最高効率、最大容量の高帯域幅メモリです。現在の基準を超越しているので、今後起き得る技術的課題に対応できます。

驚異的な速度と飛躍的な性能
驚異的な速度と飛躍的な性能
驚異的な速度と飛躍的な性能

HBM3 Iceboltは、最大6.4Gbpsの処理速度と819GB/sに達する帯域幅という次世代の性能を誇ります。これは当社比で前世代製品のほぼ1.8倍の速度です。メタバースで緑の世界を構築しているか、AIを加速しているか、山積みのビッグデータの中から未知の回答を探すなど、どんな作業でも高速かつスムーズに実行されます。

※ 三星電子内部データ基準(要請時提供)
HBM3 Iceboltは、最大6.4Gbpsの処理速度と819GB/sに達する帯域幅という次世代の性能を誇ります。これは当社比で前世代製品のほぼ1.8倍の速度です。メタバースで緑の世界を構築しているか、AIを加速しているか、山積みのビッグデータの中から未知の回答を探すなど、どんな作業でも高速かつスムーズに実行されます。

※ 三星電子内部データ基準(要請時提供)
HBM3 Iceboltは、最大6.4Gbpsの処理速度と819GB/sに達する帯域幅という次世代の性能を誇ります。これは当社比で前世代製品のほぼ1.8倍の速度です。メタバースで緑の世界を構築しているか、AIを加速しているか、山積みのビッグデータの中から未知の回答を探すなど、どんな作業でも高速かつスムーズに実行されます。

※ 三星電子内部データ基準(要請時提供)

チップをスタックして性能を強化
チップをスタックして性能を強化
チップをスタックして性能を強化

データセンターをより高性能化し、価値を高めるために設計されたHBMです。HBM3 Iceboltは10nmクラス16Gb DRAMを12層積み重ね、メモリ容量24GBを実現しています。これは当社前世代製品の1.5倍という驚異の増加です。この最新ソリューションでは、深く掘り下げてより堅牢なニューラルネットワークを構築できます。さらに、かつてないスピードでデータを管理できます。

※ 三星電子内部データ基準(要請時提供)
データセンターをより高性能化し、価値を高めるために設計されたHBMです。HBM3 Iceboltは10nmクラス16Gb DRAMを12層積み重ね、メモリ容量24GBを実現しています。これは当社前世代製品の1.5倍という驚異の増加です。この最新ソリューションでは、深く掘り下げてより堅牢なニューラルネットワークを構築できます。さらに、かつてないスピードでデータを管理できます。

※ 三星電子内部データ基準(要請時提供)
データセンターをより高性能化し、価値を高めるために設計されたHBMです。HBM3 Iceboltは10nmクラス16Gb DRAMを12層積み重ね、メモリ容量24GBを実現しています。これは当社前世代製品の1.5倍という驚異の増加です。この最新ソリューションでは、深く掘り下げてより堅牢なニューラルネットワークを構築できます。さらに、かつてないスピードでデータを管理できます。

※ 三星電子内部データ基準(要請時提供)

すべてを、より低い消費電力で実現
すべてを、より低い消費電力で実現
すべてを、より低い消費電力で実現

処理速度とメモリ容量の驚異的な増加を実現する一方で消費電力も大幅に削減しました。HBM3 Iceboltにはかつてない多くの機能・特徴がパッケージされながらも電力効率が当社前世代製品より10%向上した超高効率設計です。このため、性能を上げてもサーバーへの負荷を減らすことができます。

※ 三星電子内部データ基準(要請時提供)
処理速度とメモリ容量の驚異的な増加を実現する一方で消費電力も大幅に削減しました。HBM3 Iceboltにはかつてない多くの機能・特徴がパッケージされながらも電力効率が当社前世代製品より10%向上した超高効率設計です。このため、性能を上げてもサーバーへの負荷を減らすことができます。

※ 三星電子内部データ基準(要請時提供)
処理速度とメモリ容量の驚異的な増加を実現する一方で消費電力も大幅に削減しました。HBM3 Iceboltにはかつてない多くの機能・特徴がパッケージされながらも電力効率が当社前世代製品より10%向上した超高効率設計です。このため、性能を上げてもサーバーへの負荷を減らすことができます。

※ 三星電子内部データ基準(要請時提供)

高信頼性へのレベルアップ
高信頼性へのレベルアップ
高信頼性へのレベルアップ

HBM3 Iceboltはかつてないほどまでに転送速度を高速化すると同時に、自己訂正機能や信頼性も強化されました。最新HBMソリューションによって16ビットエラーはすべて訂正されます。そして、ODECC(On Die Error Correction Code)性能が前世代製品のシングルビット訂正から大きく飛躍しました。より多くのエラーが除去されるため、データ破損保護が強化され、データが安全に、安定的に保たれます。
HBM3 Iceboltはかつてないほどまでに転送速度を高速化すると同時に、自己訂正機能や信頼性も強化されました。最新HBMソリューションによって16ビットエラーはすべて訂正されます。そして、ODECC(On Die Error Correction Code)性能が前世代製品のシングルビット訂正から大きく飛躍しました。より多くのエラーが除去されるため、データ破損保護が強化され、データが安全に、安定的に保たれます。
HBM3 Iceboltはかつてないほどまでに転送速度を高速化すると同時に、自己訂正機能や信頼性も強化されました。最新HBMソリューションによって16ビットエラーはすべて訂正されます。そして、ODECC(On Die Error Correction Code)性能が前世代製品のシングルビット訂正から大きく飛躍しました。より多くのエラーが除去されるため、データ破損保護が強化され、データが安全に、安定的に保たれます。

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HBM3 iceboltアプリケーション