품질 정책

삼성반도체(“삼성전자”)은 모든 제품 및 서비스의 최상의 품질을 위해 지속적으로 품질 관리 시스템을 강화해 왔습니다.

삼성전자의 품질 정책 선언:

“당사는 효율적 품질 시스템을 바탕으로 고객의 요구사항과 기대에 부응하는 최고의 제품과 서비스를 제공합니다."

삼성전자의 품질 목표는 측정 가능하며 품질 정책과 동일합니다. 품질 목표에는 프로세스별 주요 성능 지표, 고객 및 공급업체와의 공동 품질 개선 프로젝트가 포함됩니다.

지속적인 개선 프로그램

삼성전자는 일관적이며 우수한 제품 품질을 달성하고, 최적의 시기에 고객 만족을 보장하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 이러한 목표를 달성하기 위해 삼성전자는 다양한 프로세스의 변동을 안정적으로 제어하여 지속적으로 생산성을 향상시키고 있습니다. 지속적인 개선은 임계 파라미터 선택, 측정 시스템 평가, 임계 파라미터 모니터링, 프로세스 능력 향상 및 대응 계획으로 구성된 폐쇄 루프 방법론에 의해 이루어집니다. CIP의 주된 목적은 목표치와의 편차를 최소화시키는 것입니다.

삼성반도체 품질 관리, CIP 구축 전략
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공급업체 품질 관리

구축 전략

삼성전자는 사업 기대를 충족하기 위해 신뢰 가능한 공급업체/하청업체(이하 "공급업체")를 선정하여 개발합니다. 각 공급업체의 성과를 지속적으로 평가하고 있으며, 정기적으로(일반적으로 1년에 한 번) 기술, 품질, 제공, 비용, 재무 측면에서 심층적인 감사를 실시합니다. 공급업체에 평가 결과를 통보하고, 공급업체는 개선 활동을 추진합니다.

자재 품질

삼성전자는 인증절차를 준수하여 안정적인 품질 및 공급능력을 갖춘 자재를 확보합니다. 해당 절차는 공급 업체의 자체 점검표 및 제조 현장 감사를 통한 제품 적합성, 공급 위험도 평가 및 생산 능력의 검증이 가능하도록 설계되었습니다.

삼성반도체 품질 관리, 공급업자 및 제조업자 자격 절차
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인증

품질 표준 인증

삼성전자는 ISO 9001 및 IATF 16949와 같은 국제 표준에 기반한 QMS를 보유하고 있으며, 고객의 요구에 응하기 위하여 계속해서 발전하고 있습니다. 삼성전자의 국내 및 해외 제조 현장은 ISO 9001 인증을 받았습니다.

인증 역사

  • · 1993 대한민국 반도체 공업 단지의 ISO 9001
  • · 1999 오스틴, 텍사스, 중국의 쑤저우 반도체 공업 단지의 ISO 9002
  • · 2001 대한민국 반도체 공업 단지의 TL 9000
  • · 2002 대한민국 메모리 공업 단지의 QS 9000
  • · 2002 QS 9000 for memory plants in Korea
  • · 2004 대한민국 반도체 공업 단지의 ISO/TS 16949 → QS9000의 TS16949로의 대체
  • · 2005 중국 쑤저우 반도체 공업 단지의 ISO/TS 16949
  • · 2008 텍사스 오스틴 반도체 공업 단지의 ISO/TS 16949
  • · 2014 중국 서안 반도체 공업 단지의 ISO 9001
  • · 2018 텍사스 오스틴 반도체 공업 단지의 IATF 16949
      S.LSI 반도체 제품의 설계 및 개발을 위한 ISO9001
  • · 2019 중국 서안 반도체 공업 단지를 위한 IATF16949
  • · 2021 천안 반도체 공업 단지의 IATF16949

인증

제품 규준 인증

삼성전자는 CE 마킹, CB 등 표준 및 규정 준수를 위해 많은 노력을 기울여 왔습니다. 업계 표준을 준수해 오며, 삼성전자는 업계 및 고객의 변화에 발 빠르게 대응할 수 있었습니다.

지역에 따른 규준:
· 유럽 연합 - CE 마킹, CB
· 미국 - EMC, 안전성 인증
· 캐나다, 호주, 뉴질랜드 - EMC 인증
그 외 지역:
상기 기입된 지역 외 특정 지역은 추가적인 인증을 요구할 수 있습니다. 자세한 정보 및 특정 제품 관련 국가별 허가 현황을 위해서는 지역 책임자와 상담하세요. 품질 안내서 품질 관리에 대한 자세한 내용은 품질 안내서를 참고하세요.
품질 안내서
품질 관리에 대한 자세한 내용은 품질 안내서를 참고하세요.
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