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하이테크 전자 회로 배경의 SAFE™ MDI 얼라이언스의 디지털 그래픽 이미지
하이테크 전자 회로 배경의 SAFE™ MDI 얼라이언스의 디지털 그래픽 이미지

SAFE™ MDI 얼라이언스

최첨단 패키지 협의체 SAFE™ MDI(Multi-Die Integration) 얼라이언스.

EDA, IP, DSP, 메모리, OSAT, Substrate, 테스트 등 7개 그룹으로 구성된 SAFE™ MDI 얼라이언스는 파트너와 함께 첨단 이종 집적 패키지 기술 생태계를 구축하며, 패키지 One-stop 턴키 서비스를 제공합니다.

이를 통해 고객과 파트너는 실리콘 및 시스템 단의 기술 혁신을 이루고, 차세대 HPC, 모바일 및 오토모티브 제품을 구현할 수 있습니다.

  • DSP: Design Solution Partner
  • OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly and Test
  • HPC: High Performance Computing
SAFE™ 얼라이언스의 Foundry, EDA, IP, DSP, 패키지 부문과 신규 파트너사의 메모리, 기판, 테스트 부문을 나타내는 파란색 아이콘

SAFE™ MDI 얼라이언스 멤버의 이점

  • technology

    삼성 Foundry 고유의 포괄적 실리콘 적층 기술 및 첨단 패키지 기술군 활용, 조기 접근 권한 부여

  • solution

    반도체 설계, 메모리 모듈, 패키지 기판, 테스트, 제조, 패키징 영역에 걸친 기술 혁신 지속

  • topic

    삼성 Foundry 포럼(SFF) 및 SAFE™ 포럼에서 공동 프로모션 기회 제공

회로 기판 위 푸른색으로 빛나는 전자 칩 클로즈업 이미지

EDA·IP 파트너

고객용 EDA 툴 및 이종 집적 패키징 IP 개발 시 MDI 기술 신속 활용
조명이 비추는 대형 테이블에서 청사진을 펼쳐놓고 작업하는 엔지니어링 팀의 손과 도구들

Design Solution 파트너(DSP)

삼성 Foundry와 MDI 기술 조율 시 초기 단계부터 상호 고객과의 협업을 통해 설계 및 IP 통합에 대한 서비스 역량 강화
반도체 칩의 구조와 회로가 강조된 푸른 빛의 그래픽 이미지

메모리 파트너

고객의 요구 조기 파악, 엔지니어링 및 기술 기준 조율 등 삼성 Foundry와의 초기 기술 협력을 통해 3D IC 설계 요구 사항을 신속히 반영, 향후 HBM 세대를 위한 시장 출시 기간 단축
실험실에서 태블릿을 들고 논의하고 있는 과학자들

OSAT·Substrate 파트너

앞으로의 MDI 기술 요구 사항 충족을 위해 삼성 Foundry와 초기 단계 기술 협력 및 관련 개발 진행
컴퓨터 모니터의 데이터 차트를 배경으로 정밀 작업을 수행하는 로봇 팔

테스트 파트너

삼성 Foundry와의 조기 협력으로 MDI 기술 테스트 수행, 스트레스 모니터링 및 테스팅 방법론 개발. 제품 신뢰도 및 품질 관련 요구 사항에 대한 포괄적 서비스를 제공해 고객의 신속한 제품 출시에 기여
SAFE™ MDI 얼라이언스 파트너
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