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  • Advanced packaging
    Advanced packaging
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    삼성 파운드리 어드밴스드 패키지

많은 칩이 하나로 작동할 때
성능이 더 높아집니다

Advanced heterogeneous integration

Advanced heterogeneous integration을 통해 칩의 성능과 다양성을 하나의 시스템으로 통합해, 탁월한 성능과 전력 효율, 그리고 설계 확장성을 바탕으로 AI, HPC 및 차세대 애플리케이션 전반의 혁신을 가속화합니다.

Horizontal integration

수평 집적 패키징은 병렬 수평 칩 배치를 통해 칩에서 나오는 열을 배출하고 성능을 확장합니다.
삼성 Foundry의 TSV와 BEOL(Backend-of-the-line) 기술은 두 개 이상의 칩들의 특화된 기능을 조화롭게 연결시킬 수 있으며,
이 기술로 연결된 칩들은 각각의 성능을 뛰어넘는 강력한 솔루션을 새로운 기기에 제공합니다.

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Horizontal integration

Vertical integration

수직 집적 패키징은 구성 요소를 수직으로 쌓아 온칩 공간을 절약하며, 칩 사이의 공간을 줄임으로써 표면적을 줄이고 범핑 성능을 높입니다.
대형 사이즈의 칩 제작할 때의 위험을 획기적으로 줄여줌으로써, 높은 대역폭을 확보하고 저전력 성능을 유지하면서도 비용은 낮습니다.

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'Vertical integration

Vertical integration

Package turnkey service

End-to-end packaging 솔루션.
패키지 턴키 서비스와 함께

당신의 길을 구축하세요.

모든 고객의 제품은 특별합니다. 이 제품을 구동하는 칩도 마찬가지입니다.

삼성 Foundry는 설계에서 제품화까지, 전 과정에서 혁신을 현실로 구현합니다. 설계부터, 제조, 첨단 패키징 및 테스트에 이르기까지 "End-to-End" 솔루션으로 고객의 설계를 실제 제품으로 완성합니다.

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단일 또는 이종 설계를 위해
성능과 파워가 최적화된 기술

설계
지원

고성능 IP를 지원하는
다양한 에코시스템

첨단 공정
기술

첨단
패키징 기술

규모의 경제 및 범위의 경제와
유연한 비즈니스 모델을 플랫폼과 결합하여

통합 솔루션을 창출합니다

사양

설계 및 집적화

팹

조립 및 테스트

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