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Advanced heterogeneous integration

새로운 시대를 여는
새로운 차원

삼성 Foundry의 Advanced heterogeneous integration 기술은 차세대 고성능 시스템을 구현할 수 있도록 지원합니다.
삼성 Foundry의 첨단 메모리 및 패키징 기술을 바탕으로, 칩렛 및 첨단 패키징 고객은 고도화된 패키징과 다이-투-다이 인터커넥트 기술을 통해 로직 다이와 HBM을 유기적으로 연결함으로써 전체 시스템 성능과 비용 효율성을 최적화할 수 있습니다.

HPC/AI, 5G, 자율주행차 등 차세대 기술의 발전은 우리가 살아가고 연결되는 방식을 빠르게 변화시키고 있습니다. 그러나 이러한 혁신을 구현하는 데 필요한 성능과 기능을 단일 칩에 모두 집약하는 것은 점점 더 복잡해지고 있으며, 비용 효율성 측면에서도 한계가 커지고 있습니다.
삼성 Foundry의 Heterogeneous integration 솔루션은 여러 개의 칩과 공정 노드, 차세대 기술을 하나의 통합 패키지로 결합함으로써 이러한 과제를 해결합니다. 이를 통해 집적도를 높이고 강력한 기능을 효과적으로 결합하는 동시에, 전체적인 비용 효율성까지 최적화할 수 있습니다.

Horizontal integration

Horizontal integration packaging은 칩을 수평 방향으로 병렬 배치하는 구조를 활용해 성능을 향상시키는 동시에, 열 집적을 효과적으로 관리할 수 있도록 설계되었습니다. 삼성 Foundry의 TSV(Through Silicon Via) 및 BEOL(Backend-of-Line) 기술은 여러 개의 칩이 각자의 특화된 기능을 하나의 패키지 내에서 통합할 수 있는 기반을 제공하며, 이를 통해 최신 디바이스에 필요한 강력하고 효율적인 솔루션을 구현합니다.

Horizontal integration packaging은 인터포저(Interposer) 타입에 따라 2.5D Cube-S와 2.3D Cube-E/R 구성으로 제공됩니다.

2.5D Cube-S 는 대형 크기의 실리콘 인터포저에서도 확실한 휨현상 제어로 높은 대역폭과 놀라운 성능을 제공합니다.
2.5D Cube-S
  • 2.5D Cube-S 는 대형 크기의 실리콘 인터포저에서도 확실한 휨현상 제어로 높은 대역폭과 놀라운 성능을 제공합니다. 로직 칩과 HBM 다이를 실리콘 인터포저 위에 수평으로 배치함으로써, 강력한 컴퓨팅 성능을 지원하는 고대역폭·저지연 데이터 경로를 구현합니다.
    이를 통해 우수한 전력 무결성과 높은 메모리 집적도를 제공하는 동시에, 고성능 애플리케이션에서 열 효율을 크게 향상시킬 수 있습니다.

    • Chip-on-Wafer(CoW) 기술로 HBM 모듈 확장 지원
    • 3.3x 실리콘 인터포저 기반 2.5D 패키지 양산 적용 가능
    (첨단 로직 + 최대 8개 HBM 통합, Qualification 완료)
    • 확장형 실리콘 인터포저 기반 대형 2.5D 패키지 제공
    (8개 이상 HBM 및 3,000nF/mm² ISC™ 지원)
    • 삼성 Foundry 실리콘 인터포저 웨이퍼 적용

Vertical integration

수직 집적 패키징은 구성 요소를 수직으로 쌓아 온칩 공간을 절약하며,
칩 사이의 공간을 줄임으로써 표면적을 줄이고 범핑 성능을 높입니다.
첨단 3D 통합 기술을 통해 대형 사이즈의 칩 제작할 때의 위험을 획기적으로 줄이며,
높은 대역폭과 전력 효율을 유지하면서도 더 낮은 비용으로 더 높은 시스템 성능을 제공합니다.

3D Cube-T는 Z축 방향으로 로직 다이를 적층하는 3D 패키징 기술로, TSV(Through Silicon Via)를 포함한 다이를 정밀하게 정렬한 뒤 thermal-compression bonding(열압착 본딩)을 통해 견고하게 접합함으로써 칩 간 연결 성능을 한층 강화합니다.
3D Cube-T
  • 3D Cube-T는 Z축 방향으로 로직 다이를 적층하는 3D 패키징 기술로, TSV(Through Silicon Via)를 포함한 다이를 정밀하게 정렬한 뒤 Thermal-compression bonding(열압착 본딩)을 통해 견고하게 접합함으로써 칩 간 연결 성능을 한층 강화합니다.
    삼성 Foundry의 Chip-on-Wafer(CoW) 기술에 대한 지속적인 혁신은 더 높은 속도와 향상된 성능을 제공합니다. 이를 통해 스택당 더 많은 칩을 집적하면서도 높은 처리량과 전력 효율을 동시에 확보할 수 있어, 차세대 고성능 컴퓨팅을 위한 3D 패키징 솔루션으로 활용됩니다.

    • 3D 패키징을 통해 더 높은 집적도, 확장성, 저지연 및 고대역폭 구현
    • HBM(High Bandwidth Memory) 및 CMOS 이미지 센서(CIS) 기반의 검증된 3D 패키징 기술
    • 저전력 3D IC 애플리케이션을 위한 마이크로 범프 CoW 및 TSV 기술 기반 양산 준비 완료

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