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많은 칩이 하나로 작동할 때 성능이 더 높아집니다

Advanced Heterogeneous Integration

Advanced Heterogeneous Integration을 통해 칩의 성능과 다양성을 하나의 통합 시스템에 담아 매우 효율적이고 다양하게 적용 가능하며 구현이 간편한 칩셋을 구현할 수 있습니다.

I-Cube 2.5D Package

2.5D 패키지는 병렬 수평 칩 배치를 통해 칩에서 나오는 열을 배출하고 성능을 확장합니다.
삼성 파운드리의 TSV와 BEOL(Backend-of-the-line) 기술은 두 개 이상의 칩들의 특화된 기능을 조화롭게 연결시킬 수 있으며,
이 기술로 연결된 칩들은 각각의 성능을 뛰어넘는 강력한 솔루션을 새로운 기기에 제공합니다.

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I-Cube

H-Cube

X-Cube 3D IC

3D IC 패키지는 구성 요소를 수직으로 쌓아 온칩 공간을 절약하며, 칩 사이의 공간을 줄임으로써 표면적을 줄이고 범핑 성능을 높입니다.
대형 사이즈의 칩 제작할 때의 위험을 획기적으로 줄여줌으로써, 높은 대역폭을 확보하고 저전력 성능을 유지하면서도 비용은 낮습니다.

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X-Cube 3D IC

Package Turnkey Service

End-to-end packaging 솔루션.
패키지 턴키 서비스와 함께

당신의 길을 구축하세요.

모든 고객의 제품은 특별합니다. 이 제품을 구동하는 칩도 마찬가지입니다.

삼성 파운드리는 설계에서 제품화까지, 즉 칩 제조에서부터 패키징, 테스트까지의 "end-to-end" 솔루션으로 칩 제조 공정의 모든 단계에 맞는 정확한 서비스를 제공합니다.

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단일 또는 이종 설계를 위해
성능과 파워가 최적화된 기술

설계
지원

고성능 IP를 지원하는
다양한 에코시스템

첨단 공정
기술

첨단
패키징 기술

규모의 경제 및 범위의 경제와
유연한 비즈니스 모델을 플랫폼과 결합하여

통합 솔루션을 창출합니다

사양

설계 및 집적화

조립 및 테스트