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성능 향상을 위한 적층 기술

삼성의 첫 번째 3D IC 웨이퍼 집적 솔루션

Logic, HBM 으로 구성된 반도체

“고성능 애플리케이션이
폭발적으로 늘어나면서
칩의 전반적인 성능과 전력 효율 개선을 위해 이종집적 기술을 이용한
종합 파운드리 솔루션을
제공하는 것이 필수입니다.”

삼성 X-Cube 무어의 법칙을 넘다

솔루션을 발견하다

HPC

AI와 5G 시대를 위한

HPC 집적 솔루션

삼성 파운드리는 우수한 공정 기술과 최상의 IP, 첨단 패키징과 최첨단 설계를 통한 포괄적인 솔루션으로 HPC 플랫폼을 지원합니다.

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로봇의 뒷모습

연결성

결함없는
연결

삼성 파운드리는 5G와 모바일, 커뮤니케이션 인프라, 오토모티브, IoT 등을 위한 솔루션으로 무선 RF 시스템에 혁명을 일으키고 있습니다.

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파란 불빛

오토모티브

오토모티브
솔루션

삼성 파운드리는 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 자율주행(AD), 차량용 인포테인먼트(IVI)에 적합한 신뢰성 있는 고성능 솔루션으로 혁신을 이끌고 있습니다.

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자동차

IoT

세상의 방식을
바꾸는 솔루션

삼성은 스마트 홈에서부터 B2B, 산업 제조에 이르기까지 다양한 업종에서 안전한 연결과 더 빠른 처리 능력을 바탕으로 즉각 사용 가능한 IoT 솔루션을 제공합니다.

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기하학적인 빌딩

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이벤트 포스터

삼성 파운드리
포럼 2021

2021년 10월 6일삼성 파운드리 포럼 2021이 2021년 10월 6일에 개최됩니다.
파운드리의 최신 기술 포트폴리오와 비전, 솔루션, 기술 리더십에 대한 소통의 장입니다. 등록은 9월 13일부터 10월 5일까지 진행됩니다. 놓치지 마세요.

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