공정 기술

삼성 파운드리는 최초로 HKMG, FinFET, EUV, GAA 등의 신기술을 보유한 전문 파운드리로서 제품을 더욱 신속하고 더 널리 배포할 수 있도록 지원합니다. 또한, 성능과 확장성을 지속적으로 개선하여 AI/ML, HPC, Crypto, 모바일 및 오토모티브 분야에서 새로운 시장을 개척하고 있습니다.

• 로직 노드

  삼성 파운드리는 180나노에서부터 3나노 및 그 이하에 이르기까지 모든 수준의 칩 생산에서 혁신을 가속화하고 있습니다. 삼성 파운드리는 전력, 성능, 확장성에서 큰 도약을 이끌어 내는 솔루션으로 광범위한 공정 기술을 제공합니다. 삼성전자는 기존 프로세스에서부터 최첨단 혁신에 이르기까지 모든 업계에서 칩 성능을 더욱 발전시키고 있습니다.

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• 스페셜티 기술

  더욱 스마트한 카메라. 차량 반응성 향상. 더욱 선명한 고해상도 디스플레이. 삼성전자의 특수 기술은 표준 로직 공정을 넘어 반도체 발전을 위해 나아갑니다. 성능과 전력 절감에 있어서 획기적인 혁신을 제공하는 삼성전자는 eNVM, RF, CIS, HV, BCD 등의 확장 가능한 솔루션을 개발합니다.

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