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삼성전자 품질 정책 방침

"우리는 효율적인 품질 시스템을 기반으로 고객의 요구 사항과 기대에 부합하는
최고의 제품과 서비스를 제공합니다."

1.삼성 파운드리의 품질 관리 시스템(QMS)

삼성 파운드리는 IATF16949에 기반을 둔 세계 최고 수준의 QMS를 보유하고 있으며, 다양한 애플리케이션을 충족하고 국제 표준은 물론 고객의 요구 사항을 뛰어넘기 위해 지속적으로 발전시키고 있습니다.

2.삼성 파운드리 인증

삼성 파운드리는 IATF16949를 통해 국제 품질 표준 인증을 받았습니다.

인증 내역

3.공급업체 관리

삼성 파운드리는 품질 보증을 위해 끊임없이 노력하여 세계 최고 수준의 경쟁력을 확보하고 있습니다. 모든 임직원은 제품 품질 향상에 자부심과 책임감을 가지고 공장 전반에 걸쳐 모범 사례를 실천하고 있습니다.

공급업체 선정 및 연간 평가

삼성 파운드리는 협력사 인증 절차를 통해 안정적인 품질과 공급 능력을 갖춘 소재를 확보하고 있습니다. 이 절차는 협력사 자체 체크리스트와 제조 현장 심사를 통해 제품 적합성, 공급 리스크 평가, 생산 역량을 검증하도록 설계되었습니다.

4.제조 관리

공정 제어

    • 통계적 공정 관리(SPC) :

      SPC 시스템은 공정의 비정상적인 변동을 감지하여 잠재적인 문제를 예측하고 품질 불량이 발생하기 전에 조치를 취할 수 있게 합니다. 삼성 파운드리는 반도체 제조 기술에 적합한 고도의 SPC 프로그램을 보유하고 있습니다.

    • 부적합 제품 관리 :

      삼성 파운드리는 사양 및 기준에 부합하지 않는 부적합 제품을 식별하고 관리합니다. 모든 부적합 제품을 식별하여 정상 제품과 분리합니다. ALPS(비정상 로트(LOT) 처리 시스템)를 활용하여 부적합 제품을 관리합니다.

    • FMEA(고장 형태 및 영향 분석) :

      고장 형태 및 영향 분석(FMEA)은 제품 설계 및 제조 공정에서 잠재적인 고장 원인을 식별하고, 리스크를 파악하여, 예방 조치를 마련하는 방법론입니다. FMEA를 기반으로 제조 공정과 제어 요소를 작은 단위로 나누고 각 항목별로 발생 가능한 모든 고장 유형을 명확하게 정의하고 나열합니다. 제품 성능에 미치는 영향과 각 결함의 근본 원인도 파악한 뒤 시정 및 예방 조치를 시행합니다.

    • 모니터링/측정 장비 제어 :

      삼성 파운드리는 측정 장비로 인한 편차를 최소화하여 모니터링 및 측정 결과의 신뢰성을 확보하기 위해 지속적으로 노력하고 있습니다.
      측정 방법과 사람을 통계적으로 분석하여 측정 시스템(측정 환경, 시료, 기계 장치 등 구성 요소)의 불확실성을 정량화하기 위해 측정 시스템 분석(MSA)을 수행합니다. 제품 특성 측면에서 공정 파라미터 측정의 안정성과 무결성을 장단기적으로 평가합니다.

공정 변경 관리

제품의 성능 향상, 생산 용량 증가, 공급업체 변경 등 다양한 이유로 제품 및 생산 공정에 많은 변화가 발생합니다. 제품 및 공정의 변경은 개선을 위해 불가피하고 필요하지만, 적절한 평가와 검증이 없으면 예상치 못한 결함이 발생할 수 있습니다. 공정 변경 제어 보드(PCCB)는 삼성파운드리 팹의 자재, 설비 등 공정 변경을 제어하기 위한 도구입니다. PCCB는 위험을 예방하고 변경에 따른 이점을 검증하기 위해 명확한 실행 및 검증 계획이 필요합니다. PCCB의 목표는 가) 공정 변경을 효과적으로 관리하고, 나) 공정 개선 및 제품 향상을 견인하며, 다) 축적된 기술을 극대화하는 것입니다.

5.고객 지원

삼성 파운드리는 기술 지원, 품질 문제 해결(클레임 관리), 반품 관리(RMA, 제품 반송 승인), 품질 협력(VOC 관리) 등 종합적인 고객 품질 지원 시스템을 운영하고 있습니다.

청구 및 RMA 절차

고객 품질 지원 시스템의 역할 :
  • 제품의 품질 및 신뢰성에 대한 고객의 요구 사항 이해
  • 고객 품질 문제 해결을 위한 지원 제공
  • 고객 품질 요구사항을 충족하기 위해 주기적인 내부 품질 진단 수행
  • 고객 만족도 측정 및 개선