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패키지 턴키 서비스

제조부터 테스트까지

삼성 Foundry는 전 과정을 아우르는 End-to-End 칩 패키징 프로세스와
통합 턴키 서비스를 제공하며, 모든 단계에서 정밀도를 높여
제품 개발 사이클을 최적화합니다.

삼성 Foundry의 고객은 세상을 바꾸는 제품을 만듭니다.
이런 혁신을 실현하기 위해서는 고객에 맞춤화된 효율적인 칩 솔루션이 필요합니다.
삼성 Foundry는 혁신적인 웨이퍼 제조 및 첨단 패키징부터 종합적인 PSI(Polarized Stress Imaging) 및 멀티피직스 신뢰성 테스트에 이르기까지 전 과정을 아우르는 턴키 패키징 서비스를 제공합니다.
이를 통해 전 과정에서 탁월한 품질과 일관성을 보장합니다.

이를 통해 메모리-로직 통합을 통해 혁신을 이끌어내고, 고속 데이터 시너지를 구현하며 성능과 전력 효율에 최적화된 패키징 솔루션을 제공합니다. 또한 선도적인 이종 집적 기술과 OSAT 및 PCB 생태계 전반에 걸친 강력한 파트너십을 기반으로 패키징 개발을 가속화하여, 진화하는 반도체 환경 속에서 고객의 아이디어를 보다 빠르게 구현할 수 있도록 지원합니다.

PSI 시뮬레이션 + 설계 최적화

고전력, 고대역폭 및 멀티 다이 설계를 지원하는 솔루션으로,
수평·수직 집적 및 하이브리드 아키텍처 전반을 포괄합니다.
또한 열, 전기, 기계적 특성에 대한 종합적인 분석 및 테스트를 통해 모든 애플리케이션에서 높은 신뢰성과 최적의 성능을 구현하도록 최적화되어 있습니다.

고성능 첨단 패키징 시스템 구현을 위한 선단 설계 솔루션

고성능 첨단 패키징 시스템 구현을 위한 선단 설계 솔루션

고성능 I-Cube™ 및 X-Cube™ 시스템의 구현을 위한 첨단 설계 솔루션

고성능 I-Cube™ 및 X-Cube™ 시스템 구현을 위한 첨단 설계 솔루션

고성능 I-Cube™ 및 X-Cube™
시스템의 구현을 위한 첨단 설계 솔루션

고성능 I-Cube™ 및 X-Cube™ 시스템 구현을 위한 첨단 설계 솔루션
1

고성능 PI 솔루션

2

열 설계 최적화

3

고속 die-to-die interface IP
HBM3 interface IP + 3D die-to-die
입출력 전력 효율화

4

효율적인 멀티 다이 설계 분석

5

면적/전력 오버헤드 영향 분석

패키지 설계

맞춤화된 패키지를 만들기 위한 서비스와 도구를 갖춘
토탈 설계 솔루션.
업계 표준을 준수하고 이를 뛰어넘으며 SiP, 수평 및 수직 집적 등 최신 첨단 패키징 설계를 지원하도록
칩부터 보드까지
모든 것이 정교하게 패키징됩니다.

모든 것을 아우르는 토탈 패키징 서비스

토탈 패키징 턴키 서비스 4단계 - 1. 팹

로직

인터포저

Si-커패시터

범프

토탈 패키징 턴키 서비스 4단계 - 2. 범프

C4 범프

Cu 필러

uBump

패키지

토탈 패키징 턴키 서비스 4단계 - 3. 패키지

포스트 팹

어셈블리

테스트

토탈 패키징 턴키 서비스 4단계 - 4. 테스트

웨이퍼 테스트

패키지 테스트

모든 것을 아우르는 토탈 패키징 서비스

토탈 패키징 턴키 서비스 4단계 - 1. 팹

로직

인터포저

Si-커패시터

범프

토탈 패키징 턴키 서비스 4단계 - 2. 범프

C4 범프

Cu 필러

uBump

패키지

토탈 패키징 턴키 서비스 4단계 - 3. 패키지

포스트 팹

어셈블리

테스트

토탈 패키징 턴키 서비스 4단계 - 4. 테스트

웨이퍼 테스트

패키지 테스트

모든 것을 아우르는 토탈 패키징 서비스

로직

인터포저

Si-커패시터

토탈 패키징 턴키 서비스 4단계 - 1. 팹

범프

C4 범프

Cu 필러

uBump

토탈 패키징 턴키 서비스 4단계 - 2. 범프

패키지

포스트 팹

어셈블리

토탈 패키징 턴키 서비스 4단계 - 3. 패키지

테스트

웨이퍼 테스트

패키지 테스트

토탈 패키징 턴키 서비스 4단계 - 4. 테스트

강점 및 이점

메모리 집적화

메모리와 로직의
시너지

패키지 턴키 서비스의 강점 및 이점 - 1. 메모리 집적화

더 빠른 TAT 및 FA

  • 간단한 SCM으로 리드 타임 단축
  • 풍부한 집적화 경험으로 더욱 빠른
    불량 분석
  • 제품 출시 가속화

첨단 패키지

선도적인 패키지

패키지 턴키 서비스의 강점 및 이점 - 2. 첨단 패키지

더 강력한 성능

  • 고객의 요구에 따른 다양한 패키지
    솔루션

  • 초기 단계에서 칩/패키지 공동 설계에
    의한


    최적화된 패키지 솔루션
  • 고성능 PI 솔루션 (초고용량 한도:
    MIM, ISC)

에코시스템

ISAT 및 PCB의 공급망 제어

패키지 턴키 서비스의 강점 및 이점 - 3. 에코시스템

강력한 에코시스템

  • 인하우스 및 OSAT 활용
    • - Amkor, JXET, ASE-Kr,
      Hana-micron
  • PCB 공급업체를 비롯한 공급망 제어
    • - *LTA를 통한 PCB 용량 사전예약