[CES 2023 혁신상 수상] 차세대 웨어러블을 위한 엑시노스 W920, 엑시노스 RF 6550

스마트워치 등 웨어러블 기기는 이제 유행을 넘어 라이프스타일의 일부로 진화하고 있다. CES 2023에서 웨어러블 기술 부문 혁신상을 수상한 엑시노스 W920 프로세서는 차세대 웨어러블 기기를 위한 고성능과 전력효율 제공을 위해 첨단 5나노미터(nm) 극자외선(EUV) 공정을 기반으로, 강력한 GPU, 듀얼 코어 CPU, LTE 모뎀 등을 탑재했다. 함께 출시된 엑시노스 RF 6550은 28나노 공정을 기반으로 Wi-Fi, Bluetooth, GNSS 를 통합하여 엑시노스 W920 과 함께 작은 칩셋 사이즈로 차세대 웨어러블 기기 디자인이 가능하게 해준다. 차세대 스마트워치를 위한 설계 엑시노스 W920은 화려한 사용자인터페이스와 최신 애플리케이션이 빠르고 끊김없이 실행되도록 설계 되었다. 시스템LSI 사업부 마케팅 팀장 권혁만 상무는 “프리미엄 스마트워치 시장을 겨냥한 엑시노스 W920은 작은 크기의 패키지에서 낮은 소비 전력과 업그레이드된 3D 성능을 구현해 이전 제품뿐만 아니라 경쟁 제품과 차별화된다.”고 말했다. 또한 “엑시노스 RF 6550은 작은 스마트워치 폼팩터 안에서 와이파이, 블루투스, 위성항법시스템(GNSS) 등 다양한 무선 연결을 낮은 전력 소모와 함께 지원하도록 설계되었다.”고 덧붙였다. 강력한 Arm® Mali™-G68 GPU를 탑재한 엑시노스 W920은 강력한 그래픽 성능을 제공하여 qHD(960x540) 디스플레이에서 더 사실적이고 매력적인 3D 사용자 인터페이스를 가능하게 해준다. 또한 듀얼 코어로 구성된 Cortex®-A55 CPU는 최신 애플리케이션 실행, 빠른 앱 전환 등 차세대 스마트워치가 필요로 하는 성능을 제공한다. 더 작게, 더 강하게, 더 오래 가게 혁신AP개발팀의 이동환 님은 “개발을 시작하면서 우리는 엑시노스 W920이 작지만 강한 제품이 될 것이라는 사실을 알았다. 그리고 이를 위해 5nm 프로세스와 FO-PLP 패키징을 선택하여 작게 만들면서도 에너지 효율성을 최대한 높일 수 있었다.”고 밝혔다. 이어 “개발의 모든 단계에서 다양한 팀과 긴밀하게 협업하며 사양과 성능을 테스트하고 검증했고, 마침내 아주 작은 칩셋에서 강력한 성능과 뛰어난 효율성을 발휘하는 첨단 웨어러블 프로세서를 만드는 목표를 달성했다.”고 덧붙였다. 엑시노스 W920의 초소형 디자인은 5nm EUV 프로세스와 첨단 패키징 기술 등 공간 절약을 위한 여러 기술로 탄생했다. 첨단 5nm EUV 프로세스는 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있어 작은 사이즈의 웨어러블용 프로세서에 다양한 기술을 탑재할 수 있었다. 또한 FO-PLP와 SiP-ePoP 패키징 기술을 통해 프로세서와 전력 관리 IC, LPDDR4, eMMC 등의 다양한 구성 요소를 하나의 패키지 안에 통합할 수 있었다. 또한, Always-On-Display 작업을 메인 CPU에 의존하는 대신 전용 저전력 프로세서가 처리하게 하는 등 저전력을 위한 설계가 이루어졌다. “이러한 설계와 기능들로 엑시노스 W920 은 스마트워치의 크기를 줄이면서 성능은 높여주고, 사용자는 배터리 걱정 없이 더 오랜 시간 동안 웨어러블 경험을 즐길 수 있다.”고 이동환 님은 덧붙였다. 엑시노스 RF 6550 을 설계할 때에도 전력 효율성을 개선하는 것이 가장 중요한 과제 중 하나였다. RF 개발팀의 이종수 님은 “많은 스마트워치가 셀룰러 통신 연결보다 와이파이와 블루투스 연결을 사용한다. 그래서 셀룰러 모뎀에 존재하던 GNSS 기능을 RF에 통합하는 데 초점을 맞췄다.” 고 밝히며, “다양한 기능을 작은 칩에 통합하는 동시에 전력 효율을 개선하고 GNSS 가 성능을 발휘하도록 하는 것이 쉬운 일은 아니었다. 하지만 목표 사양을 달성하기 위해 위험을 감수하고 까다로운 구조로 제품을 설계했고, 많은 노력 끝에 결과적으로 성공을 거두었다.”고 덧붙였다. CES 혁신상을 받기까지 CES 혁신상을 수상의 원동력을 묻는 질문에 권혁만 상무는 “엑시노스 W920은 작은 크기의 칩에서 강력한 GPU 성능과 높은 전력 효율을 동시에 제공한다. 또한, 엑시노스 RF 6550은 와이파이, 블루투스, GNSS를 작은 크기의 칩에 통합했다. 결국, 두 제품이 차세대 웨어러블 기기가 강화된 사용자 경험을 더 얇은 디자인에서 지원하도록 해주는 점이 높게 평가된 것 같다.”고 밝혔다. 또한 이종수 님은 “촉박한 개발 일정에도 불구하고 강력한 성능과 낮은 소비 전력, 신뢰성을 모두 달성하기 위해 최선을 다했다. 특히, 스마트워치 플랫폼에 RF 칩을 통합하는 것은 퍼즐의 마지막 조각을 끼우는 것과 같았는데, 이러한 노력으로 최신 웨어러블 기기에 성공적으로 탑재된데 이어 기술 혁신으로 상까지 받게 되어 영광이다.”라고 언급했다. 웨어러블의 미래를 내다보며 삼성전자는 최신 저전력 공정, FO-PLP 기반 SiP 패키징 등 첨단 기술을 통해 웨어러블을 위한 더 나은 프로세서 개발을 계속해 나갈 것이다. 마지막으로 권혁만 상무는 “고객사는 물론 운영체제 공급업체와의 협력을 통해 웨어러블 프로세서 시장에서 삼성전자가 리더십을 유지할 수 있는 제품을 계속해서 출시할 것”이라고 덧붙였다.