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  • 뛰어난 성능을 위한
    다양한 구성
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    다양한 구성
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    삼성반도체 DRAM 모듈, 다용도 메모리 모듈

글로벌 시장에서 증명된 DRAM 모듈 솔루션
글로벌 시장에서 증명된 DRAM 모듈 솔루션
글로벌 시장에서 증명된 DRAM 모듈 솔루션

삼성 메모리 모듈은 낮은 전력으로 최고 수준의 성능을 제공하기 위해 다양한 어플리케이션 환경에 최적화하여 설계되었습니다. 삼성 메모리 모듈은 낮은 전력으로 최고 수준의 성능을 제공하기 위해 다양한 어플리케이션 환경에 최적화하여 설계되었습니다. 삼성 메모리 모듈은 낮은 전력으로 최고 수준의
성능을 제공하기 위해 다양한 어플리케이션
환경에 최적화하여 설계되었습니다.

RDIMM
RDIMM
RDIMM

서버향 Registered DIMM
서버향 Registered DIMM
서버향 Registered DIMM
clock 및 command, address 신호 향상을 위한 레지스터 포함추가 된 8bit ECC(Error Correction Code) 지원으로 향상된 오류 수정기능
x4 / x8 org. 지원, Multi-DIMM per channel 가능, Multi-Rank 통한고용량 구성 가능
응용처 : 서버
clock 및 command, address 신호 향상을 위한 레지스터 포함 추가 된 8bit ECC(Error Correction Code) 지원으로 향상된 오류 수정기능
x4 / x8 org. 지원, Multi-DIMM per channel 가능, Multi-Rank 통한고용량 구성 가능
응용처 : 서버
clock 및 command, address 신호 향상을 위한 레지스터 포함
추가 된 8bit ECC(Error Correction Code) 지원으로 향상된 오류 수정기능
x4 / x8 org. 지원, Multi-DIMM per channel 가능, Multi-Rank 통한
고용량 구성 가능


응용처 : 서버
삼성반도체 DRAM 모듈, 레지스터드 DIMM (RDIMM)

LRDIMM
LRDIMM
LRDIMM

서버향 Load Reduced DIMM
서버향 Load Reduced DIMM
서버향 Load Reduced DIMM
clock 및 command, address 신호 향상을 위한 레지스터 포함
고신뢰성, 고성능 지원을 위한 데이터 버퍼 사용
x4 / x8 org. 지원, Multi-DIMM per channel 가능, Multi-Rank 통한고용량 구성 가능
응용처 : 서버
clock 및 command, address 신호 향상을 위한 레지스터 포함
고신뢰성, 고성능 지원을 위한 데이터 버퍼 사용
x4 / x8 org. 지원, Multi-DIMM per channel 가능, Multi-Rank 통한고용량 구성 가능
응용처 : 서버
clock 및 command, address 신호 향상을 위한 레지스터 포함
고신뢰성, 고성능 지원을 위한 데이터 버퍼 사용
x4 / x8 org. 지원, Multi-DIMM per channel 가능, Multi-Rank 통한고용량 구성 가능
응용처 : 서버
삼성반도체 DRAM 모듈, LRDIMM(Load Reduced DIMM)

UDIMM
UDIMM
UDIMM

PC향 DIMM
PC향 DIMM
PC향 DIMM
PC를 위한 최적의 솔루션
x8 / x16 org. 지원, 각 DIMM당 최대 2개 랭크, 2DPC 구성
응용처 : 데스크탑 PC
PC를 위한 최적의 솔루션
x8 / x16 org. 지원, 각 DIMM당 최대 2개 랭크, 2DPC 구성
응용처 : 데스크탑 PC
PC를 위한 최적의 솔루션
x8 / x16 org. 지원, 각 DIMM당 최대 2개 랭크, 2DPC 구성
응용처 : 데스크탑 PC
삼성반도체 DRAM 모듈, UDIMM (Unbuffed DIMM)

SODIMM
SODIMM
SODIMM

노트북향 Small Outline DIMM
노트북향 Small Outline DIMM
노트북향 Small Outline DIMM
더 작은 폼펙터로 공간 효율 향상 가능
x8 / x16 org. 지원, 각 DIMM당 최대 2개 랭크, 2DPC 구성
응용처 : 노트북
더 작은 폼펙터로 공간 효율 향상 가능
x8 / x16 org. 지원, 각 DIMM당 최대 2개 랭크, 2DPC 구성
응용처 : 노트북
더 작은 폼펙터로 공간 효율 향상 가능
x8 / x16 org. 지원, 각 DIMM당 최대 2개 랭크, 2DPC 구성
응용처 : 노트북
삼성반도체 DRAM 모듈, SODIMM(Small Outline DIMM)

ECC UDIMM /
ECC SODIMM
ECC UDIMM /
ECC SODIMM
ECC UDIMM /
ECC SODIMM

고신뢰성 UDIMM / SODIMM
고신뢰성 UDIMM / SODIMM
고신뢰성 UDIMM / SODIMM
ECC(Error Correction Code) 지원을 통한 Data 오류 수정 및 감지 기능
x8 / x16 org. 지원, 각 DIMM당 최대 2개 랭크, 2DPC 구성
응용처 : 고사양 데스크탑, 고사양 노트북, 서버
ECC(Error Correction Code) 지원을 통한 Data 오류 수정 및 감지 기능
x8 / x16 org. 지원, 각 DIMM당 최대 2개 랭크, 2DPC 구성
응용처 : 고사양 데스크탑, 고사양 노트북, 서버
ECC(Error Correction Code) 지원을 통한 Data 오류 수정 및 감지 기능
x8 / x16 org. 지원, 각 DIMM당 최대 2개 랭크, 2DPC 구성
응용처 : 고사양 데스크탑, 고사양 노트북, 서버
삼성반도체 DRAM 모듈, ECC UDIMM/ECC SODIMM(Error Correction Code UDIMM/SODIMM)

LPCAMM2
LPCAMM2
LPCAMM2

저전력 압축 모듈
저전력 압축 모듈
저전력 압축 모듈
탑재 면적 감소와 듀얼 채널 구조로 기존 모듈의 한계를 뛰어넘는 LPDDR 패키지 기반의 차세대 모듈
응용처: 데스크탑, 노트북
탑재 면적 감소와 듀얼 채널 구조로 기존 모듈의 한계를 뛰어넘는 LPDDR 패키지 기반의 차세대 모듈
응용처: 데스크탑, 노트북
탑재 면적 감소와 듀얼 채널 구조로 기존 모듈의 한계를 뛰어넘는 LPDDR 패키지 기반의 차세대 모듈
응용처: 데스크탑, 노트북
삼성 반도체 DRAM 모듈, 저전력 압축 모듈(LPCAMM2)

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