半導体関連用語集.ZIP

光度 [Luminous Intensity]
光の単位の1つ。 単位はcd(カンデラ、Candela)である。

光束 [Luminous Flux]
光の単位の1つ。 単位はlm(ルーメン、Lumen)である。

発光効率 [Luminance Efficiency]
単位電力(1W印加時)あたり放出される光量(Lumen)。

ケイ素 [Silicon]
半導体的性質を持ち、ウェハの主原料となる元素。

ナノ(nano)
半導体の回路の線幅に使われる単位で、1ナノメートルは、10億分の1メートルに相当する。

NAND型フラッシュメモリ [NAND Flash Memory]
半導体のセルが直列で配列されているフラッシュメモリの一種。

NAND型フラッシュメモリのデータ保存方法
メモリーカード、USB、SSDなどのストレージは、NAND型フラッシュ(NAND Flash)メモリを使用してデータを保存する。 NAND型フラッシュメモリは、データの保存方法により、SLCやMLC、TLC、QLCなどに分類される。

露光 [Stepper Exposure]
マスクに光を通してウェハに回路を転写する工程。

NOR型フラッシュメモリ [NOR Flash Memory]
半導体のセルが並列で配列されているフラッシュメモリの一種。

ダイオード [Diode]
ゲルマニウムやケイ素で作られ、整流、発光などの特性を持つ半導体素子。

導光板 [LGP, Light Guide Plate]
BLU(Back Light Unit)の輝度と均一な照明機能を実現する部品。

導体 [Conductor]
電気または熱を通しやすい物質で、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、アルミニウム(Al)などがある。

ランダムアクセスメモリ(RAM) [Random Access Memory]
情報を記録し、記録しておいた情報を読み出したり修正したりできるメモリー。

リードオンリーメモリ(ROM) [Read Only Memory]
一度記録した情報は読み出しのみが可能で、修正できないメモリー。

リードフレーム [lead frame]
半導体チップと外部回路をつなぐ電線(lead)と半導体パッケージを基板に固定するフレーム(frame)の役割をする金属基板。

マスク [Mask]
半導体集積回路における製造プロセスの中で、フォト工程で使用する微細な電子回路が描かれているガラス板。

機械学習 [Machine Learning]
機械自身が経験的データを収集、分析、学習し、独自に性能を向上させる技術。

メモリー半導体 [Memory Semiconductor]
情報(Data)を保存する用途に用いる半導体。

モバイルAP [Mobile Application Processor]
スマートフォンやタブレットPCなどの電子機器に搭載され、命令の解析、演算、制御といった頭脳の役割を担うシステム半導体。

モバイルDRAM [Mobile DRAM]
モバイルデバイスの作動に用いられるメモリー半導体。

ミドルハイパワーLEDパッケージ [Mid·High-Power LED Package]
一般的に、消費電力が1W(ワット)を超える製品をハイパワー、それ未満の製品をミドルパワーLEDパッケージという。

半導体 [Semiconductor]
電気伝導率が導体と不導体の中間くらいの物質。

不導体 [Insulator]
電気または熱をあまり通さない物質。

光の単位
光度(cd)、光束(lm)、照度(lux)、輝度(nit)、発光効率(lm/W)。

酸化膜 [Oxide Film]
プロセスで発生する不純物からシリコンの表面を保護する膜。

色温度 [Color Temperature]
光源の光を表す方法の1つ。 単位はK(ケルビン)である。

色域 [Color Gamut]
ディスプレイで色を表現できる能力を数値で表したもの。

洗浄工程 [Cleaning]
化学物質処理、ガス、物理的方法でウェハ表面上の不純物を取り除く工程。

歩留まり [Yield]
半導体における歩留まりとは、欠陥のない合格品の割合である。

スマートカード [Smart Card]
様々な機能を搭載した半導体集積回路(IC)が埋め込まれたプラスチックカード。

スタック工法 [Stack method]
半導体チップの平面にセルを複層積み上げて集積度を高める技術。

システム半導体 [System Semiconductor]
論理と演算、制御機能などを行う半導体。

エッチング [Etching]
ウェハで必要な回路パターンを除き、それ以外の部分を取り除くプロセス。

ニューラルプロセッシングユニット(NPU) [Neural Processing Unit]
人間の脳のように情報を学習し処理するプロセッサ。

ISOCELL
CMOSイメージセンサーの画素の微細化に伴い、画素間の隔壁(バリア)構造によって光の干渉現象を減らし、性能の限界を克服した新技術。

量子効率 [Quantum Efficiency]
物質の中で光子または電子が他のエネルギーの光子または電子に変換される割合。

演色評価数 [Color Rendering Index]
光源の性質の1つ。 単位はCRIである。

ウェハ [Wafer]
半導体集積回路を作るために使用する主な材料であり、主にシリコン(ケイ素、Si)、ヒ化ガリウム(GaAs)などを成長させて得られた単結晶の柱(Ingot)を適度な直径で薄く切った円板型の板。

イメージセンサー [Image Sensor]
被写体の情報を読み込み、電気的な映像信号に変換する撮像素子。

埋め込みフラッシュロジック工程 [embedded Flash (eFlash) Logic Process]
システム半導体回路の内部にフラッシュメモリの回路を実装したもの。

インゴット [Ingot]
高温でシリコンを溶かして作られたシリコンの柱。

抵抗 [Resistance]
電流の流れを妨げる程度を表す性質。

電力用半導体素子 [Power IC]
電力をシステムに合わせて変換・制御する半導体素子。

照度 [Illumination]
光の単位の1つ。 単位はlux(ルクス)である。

総合半導体企業(IDM) [Integrated Device Manufacturer]
半導体の設計から完成品の生産に至るまで、すべての分野を自前で運営する企業。

蒸着 [Deposition]
ウェハの表面に薄膜を形成して、電気的な特性を持たせるように仕上げる工程。

集積回路(IC) [Integrated Circuit]
多くの集積回路素子が1つの基板の上、または基板そのものに分離できない状態で結合されている、超小型構造の複合電子素子またはシステム。

車載インフォテインメント(IVI) [In-Vehicle Infotainment]
車内に設置された装備が車の状態や道案内など、走行に関する情報をはじめ、ユーザーのためのエンターテインメント的な要素まで提供するサービス。

抽出効率 [Extraction Efficiency]
LEDに注入された電子とLEDの外に放出される光子の比率。

キャパシタ [Capacitor]
電子回路で電気を一時的に蓄える装置で、コンデンサ(Condenser)または蓄電器ともいう。

キャパシタンス [Capacitance]
キャパシタが電荷を充電できる能力を静電容量またはキャパシタンス(Capacitance)という。

カラービン [Color Bin]
ビン(Bin)とは、LEDパッケージを特性ごとに分けることを意味し、カラービンとは光の色によってパッケージを区分することである。

クラス [Class]
半導体のクリーンルームの清浄度を示す単位。

トランジスタ [Transistor]
ケイ素やゲルマニウムで作られた半導体を三重に接合して作った電子回路の構成要素であり、増幅作用とスイッチの役割を担う半導体素子。

トレンチ工法 [Trench method]
半導体チップの平面を下に掘り出して作った空間にセルを配置して集積度を高める技術。

ファウンドリー [Foundry]
半導体の生産のみを担当する委託生産企業。

波長 [Wavelength]
音波や電子波などの周期的な振動(Wave)が1周期の間続く長さ。

パッケージング [Packaging]
半導体チップを搭載対象の電子機器に適した形状に仕上げるプロセス。

ファブレス [Fabless]
生産ラインを持たず、半導体の設計のみを担当する企業。

フラッシュメモリ [Flash Memory]
電源が切れてもデータを保存する特性を持つ半導体の一種。

フリップチップ [Flip Chip]
LEDの発光効率を改善させるための技術の1つ。

FinFET(フィンフェット) [FinFET, Fin Field Effect Transistor]
従来の平面(2D)構造の限界を克服するために導入された立体(3D)構造の工程技術。

蛍光体 [Phosphor]
光の色を変化させるために用いる、LEDチップから出る物質。

輝度 [Luminance]
光の単位の1つ。 単位はnit(ニト)またはcd/㎡(カンデラ/平方メートル)である。

ASIC [Application Specific Integrated Circuit、特定用途向け半導体]
特定の応用分野や機器の特殊機能に合わせて作られた集積回路。

BLU [Back Light Unit]
液晶ディスプレイ(LCD)の光源として用いられる部品。

CCDイメージセンサー [CCD image sensor]
電荷結合素子(CCD, Charge Coupled Device)の構造を持つイメージセンサー。

CMOS [Complementary Metal Oxide Semiconductor、相補型金属酸化膜半導体]
マイクロプロセッサやSRAMなどのデジタル回路を構成するために使用する集積回路の一種。

CMOSイメージセンサー(CIS) [CMOS Image Sensor, CIS]
相補型金属酸化膜半導体(CMOS, Complementary Metal Oxide Semiconductor)構造を持つ、消費電力の少ない撮像素子。

DDI [Display Driver IC、ディスプレイドライバIC]
TFT LCD(超薄膜液晶ディスプレイ装置)、PDP(プラズマディスプレイパネル)などのディスプレイを駆動するICチップ。

DSP [Digital Signal Processor、デジタルシグナルプロセッサ]
デジタル演算で信号を処理する集積回路(IC)でできているマイクロプロセッサ。

DRAM [Dynamic Random Access Memory、動的メモリ]
容量が大きく高速なため、コンピュータの主力メモリとして使用するRAM。

EDS工程 [Electrical Die Sorting]
ウェハに形成された集積回路チップの電気的動作が良好か不良かを判断するプロセス。

eMMC [embedded Multi Media Card]
データの高速処理を行うために、モバイルデバイスに内蔵する保存用メモリー半導体。

「GAA構造」トランジスタ
3ナノ以下の超微細回路に導入されるGAA構造のトランジスタは、電流が流れるチャネル4面をゲートが完全に囲んでおり、電流の流れをより細かく制御するなど、チャネルの調整能力を最大化できる。

HDD [ハードディスクドライブ、Hard Disk Drive]
磁性体でコーティングされた円盤型の基板にデータを保存する大容量記憶デバイス。

LED [Light Emitting Diode、発光ダイオード]
化合物半導体の一種で、Ga(ガリウム)、P(リン)、As(ヒ素)を材料に作った電気駆動型の発光ダイオード素子。

MCP [Multi Chip Package、マルチチップパッケージ]
複数の半導体チップを1つのパッケージにまとめた半導体。

MCU [Micro Controller Unit]
デバイスなどの操作や特定システムを制御する役割を担う集積回路(IC)。

NFC [Near Field communication]
10cm以内の近距離でデータを共有できる無線通信技術の1つ。

NVMe [Non-Volatile Memory express] SSD搭載サーバやPCの性能向上を図るとともに、設計の柔軟性も高められるよう作られた、PCIeインターフェース基盤のプロトコル。

N-type Semiconductor [n型半導体]
純粋な半導体に特定の不純物(第5族元素)を添加して、電子(electron)の数を増やした半導体。

PCI Express(PCIe) [Peripheral Component Interconnect-Express]
既存のSATAインターフェースにおける1秒あたりのデータ転送速度の限界を克服したインターフェース規格。

P-type Semiconductor [p型半導体]
純粋な半導体に特定の不純物(第3族元素)を添加して、正孔(hole)の数を増やした半導体。

SATA [Serial ATA, Serial Advanced Technology Attachment]
直列転送方式を用いるインターフェース規格。

SoC [System on Chip、システムオンチップ]
システム全体をチップ一つにまとめた技術集約型の半導体。

SSD [Solid State Drive]
メモリー半導体を記録メディアとして使用する次世代の大容量記憶デバイス。

SRAM [Static Random Access Memory、静的メモリ]
電源を供給する限り、保存されたデータが維持されるRAM。

TSV [Through Silicon Via、シリコン貫通電極]
従来のワイヤーを用いてチップを接続する代わりに、チップに小さな穴を開け、上下のチップを電極で接続するパッケージング技術。

3D V-NAND型フラッシュメモリ [3D Vertical NAND、3次元垂直セル構造NAND型フラッシュメモリ]
従来の単層配列のセルを垂直に3次元積層したNAND型フラッシュメモリ。

UFS [Universal Flash Storage]
半導体技術協会「ジェデック(JEDEC)」の最新型内蔵メモリー規格である「UFS 2.0」インターフェースを適用した次世代の超高速フラッシュメモリ。