친환경 미래를 위한
삼성 반도체의
탄소 저감 발걸음

2019년 10월, ‘UFS 3.0(512GB)’ 제품을 선보인 삼성 반도체는 글로벌 반도체 업계 최초로 탄소 발자국 인증을 받았습니다. 카본 트러스트가 반도체 제품의 친환경 제조 성과를 인증한 것은 ‘UFS 3.0(512GB)’이 최초이며, ‘UFS 3.0(512GB)’은 탄소 발자국 인증뿐 아니라 물 발자국 인증을 동시에 획득했습니다.

‘UFS 3.0(512GB)’은 고성능 5세대(9x단) 512Gb(기가비트) V낸드 기반의 제품으로 기존 4세대 64단 256Gb V낸드 기반의 256GB 제품 대비 용량을 2배, 데이터 전송 속도를 2.1배 높였고 동작전압은 33% 낮춰 탁월한 속도·절전·생산성을 동시에 갖추었습니다. 셀 적층 단수를 약 1.5배 높이며 90단 이상의 셀을 한 번에 뚫는 단일 공정(1 Etching Step)을 5세대 512Gb V낸드에 적용했고, 기존 4세대 V낸드 대비 칩 사이즈를 25% 이상 줄여 탄소 배출량과 물 사용량을 최소화했습니다.

카본 트러스트는 새로 출시한 제품이 이전 제품보다 이산화탄소를 적게 배출할 경우 탄소 저감 인증을 수여합니다. 탄소 발자국 인증을 취득한 ‘UFS 3.0(512GB)’의 후속 제품인 ‘UFS 3.1(512GB)’은 제품 개발 및 생산 과정에서 탄소 배출량을 줄이는 노력으로 또 한 번 업계 최초로 탄소 저감 인증을 취득하는 기록을 세웠습니다.

‘UFS 3.1(512GB)’은 기존 ‘UFS 3.0(512GB)’보다 이산화탄소 배출량은 적고 ‘연속 쓰기 속도’는 약 3배 빨라졌습니다.

프리미엄 스마트폰에 적용되는 고성능 모바일 프로세서로, 고사양 게이밍은 물론 복잡한 멀티태스킹 작업에 최적화된 제품입니다. 최첨단 5나노 공정과 최신 CPU/GPU 설계기술을 적용해 뛰어난 성능과 저전력을 달성함과 동시에 초당 최대 26조 번의 인공지능 연산이 가능합니다.

스마트폰용 1억 화소 이미지 센서 시장을 본격 확대한 제품입니다. HM2 Camera Image Sensor Chip은 0.7 마이크로미터 픽셀을 활용한 1억 8백만 화소 모바일 이미지센서인데요. 0.8 마이크로미터 픽셀을 이용할 때 보다 이미지센서의 크기를 최대 15% 줄여 카메라 모듈 높이를 최대 10% 낮출 수 있습니다.  이 이미지 센서는 9개의 픽셀을 하나로 묶어 활용하는 노나픽셀(NonaPixel) 구조를 활용했는데, 초고해상도 구현은 물론 저조도 환경에서 깨끗한 이미지를 만드는 게 특징입니다.

이 제품은 방송이나 인터넷으로부터 수신한 디지털 압축 데이터를 풀어 방송 영상 데이터로 만들고 화질 및 음성을 처리해 화면, 스피커로 전달하는 역할을 합니다. 이 제품은 NPU를 탑재해 인공지능 기반으로 8K 고해상도와 음향을 최적화하고, 기존에 분리되어 있던 고해상도 업스케일링 IC까지 하나의 칩으로 통합해 저전력 효율성까지 구현합니다. 업스케일링 IC는 낮은 해상도의 영상을 높은 해상도로 변환하는 반도체로 2K 또는 4K 영상을 8K 영상으로 변환합니다.

DTV SoC로부터 전달받은 영상 데이터를 DDI(Display Driver IC)에서 요구하는 시간과 데이터로 변환해 전달하는 역할을 합니다. 이 제품은 선단 공정 적용과 더불어 기존 8K TV에 사용되던 2개 칩을 하나로 집적해 전력 소비를 줄입니다.