AI 시대를 위한 통합 패키징 솔루션과 생태계 혁신

삼성전자는 지난 8월 26일부터 28일까지 수원컨벤션센터에서 열린 ‘차세대 반도체 패키징 산업전 2026’​에 참가해, AI 시대의 시스템 구현을 위한 Advanced Packaging 기술과 솔루션을 선보였다.

이번 전시에서 삼성전자는 ‘Architecting AI Systems Through Advanced Packaging’​을 테마로, 국내 유일의 IDM 역량을 기반으로 한 Memory·Foundry·Advanced Packaging을 아우르는 통합 솔루션과 AI Workload 증가에 대응하기 위한 Heterogeneous Integration, Silicon Photonics 등 차세대 패키징 기술을 소개했다.

Memory·Foundry·Advanced Packaging을 연결하는 One-stop Solution

삼성전자는 국내 유일의 IDM(Integrated Device Manufacturer)으로서 선단 파운드리 공정과 고대역폭 메모리와, 차세대 패키징에 이르는 폭넓은 반도체 역량을 보유하고 있다. 이를 기반으로 개별 기술 제공을 넘어, 각 분야를 유기적으로 연결하는 One-stop Solution을 제시했다.

AI 연산 성능이 높아질수록 프로세서와 메모리 사이의 데이터 이동량이 증가하고 시스템 구조가 복잡해지는 만큼, 칩 자체의 성능뿐 아니라 각 구성 요소를 최적의 방식으로 연결하고 시스템 전체를 효율적으로 구현하는 것이 중요해지고 있다. 삼성전자는 칩 설계부터 제조, 패키징까지 시스템 관점에서 최적화하는 IDM 역량을 바탕으로, AI 시스템의 고성능·고대역폭·저전력 요구에 대응하면서 고집적 시스템 구현을 가능하게 하는 통합 솔루션을 소개했다.

AI Workload 증가에 대응하는 Advanced Packaging

AI 가속기 시장에서는 데이터 이동 효율과 전력 최적화가 시스템 성능을 좌우하는 중요한 요소로 부상하면서, 패키징은 시스템 아키텍처 경쟁력을 높이는 핵심 기술 중 하나로 자리잡고 있다. 삼성전자는 고객의 AI 시스템 구현에 필요한 반도체 공정과 패키징 기술을 연계해 지원하고 있다. 서로 다른 칩과 공정 기술을 하나의 시스템으로 통합하는 Heterogeneous Integration과 파운드리 공정 기반의 Silicon Photonics 기술 등을 패키징과 연계해, 칩 간 데이터 이동 효율을 높이고 고성능·고대역폭·저전력의 AI 시스템 구현을 지원하고 있다. Advanced Packaging 존에서는 이러한 기술을 구현하는 다양한 차세대 패키징 기술을 전시해 관람객들의 관심을 받았다.

수평 집적을 기반으로 하는 2.3D Cube-E, 고밀도 수직 집적을 구현하는 3D Cube-H 등 다양한 패키징 플랫폼을 전시해 삼성전자의 Advanced Packaging 기술을 한눈에 확인할 수 있도록 했다. Heterogeneous Integration(이종 접합 패키징) 구조 목업을 통해 서로 다른 공정과 기능을 가진 반도체가 하나의 패키지에 통합되는 방식을 직관적으로 보여줬다.

또한 파운드리 공정에서 구현되는 Silicon Photonics 기술과 이를 패키지에 집적하는 광 인터커넥트 기술을 통해, AI 인프라의 급증하는 데이터 전송 수요에 대응하는 기술도 선보였다. 삼성전자의 CPO(Co-Packaged Optics) 기술은 실리콘 기반 광 송수신 기술을 활용해 전기 신호를 광 신호로 변환함으로써 고속·대용량 데이터 전송과 저전력·고대역폭 연결을 지원한다. 특히 Optical Engine이 하나의 패키지에 집적된 구조를 목업으로 구현해, 파운드리 공정과 패키징 기술이 연계되는 광 인터커넥트 기술을 소개했다.

“다양한 패키징 기술을 실제 제품과 목업으로 함께 설명하면서, AI 시대에 Advanced Packaging이 어떤 역할을 하는지 방문객들과 직접 소통할 수 있어 의미 있었습니다.”

- 삼성전자 Foundry사업부 유가영 프로

함께 만드는 국내 반도체 패키징 생태계

삼성전자는 기술 개발뿐만 아니라 국내 반도체 패키징 산업의 경쟁력 강화를 위한 생태계 구축에도 힘쓰고 있다. 이번 전시에서는 국내 패키징 협력회사를 대상으로 한 다양한 상생협력 활동을 소개하며, 산업 전반의 긴밀한 협업을 통한 패키징 생태계의 기술 경쟁력을 함께 높여가는 방향을 강조했다.

이와 함께 부스에서는 AI·반도체·패키징 분야의 다양한 직무와 채용 정보를 소개하며, 미래 반도체 산업을 이끌어갈 인재 확보에도 나섰다. AI 시스템이 더욱 고도화될수록 반도체 공정과 설계, 패키징, 광기술 등 다양한 분야의 전문성이 유기적으로 결합되어야 하는 만큼, 각 분야의 전문성을 갖춘 인재와 함께 새로운 기술을 만들어가는 것이 중요하다.

“반도체 분야에서 패키징 기술이 어떤 역할을 하는지 알아보고, 관련 직무와 채용 정보까지 직접 상담할 수 있어 유익했습니다.”

- 국립한밭대학교 유지희 님, 김효진 님 

이번 전시에서 삼성전자는 Memory·Foundry·Advanced Packaging을 아우르는 통합 역량부터 차세대 패키징 기술, 생태계 협력, 인재 확보까지, AI 시대의 반도체 산업을 위한 다양한 활동을 소개했다.

삼성전자는 앞으로도 차별화된 IDM 역량을 바탕으로 Advanced Packaging을 통해 AI Systems를 현실로 구현하는 혁신을 지속해 나갈 계획이다.