삼성 파운드리와 Arm의 협업 확대로 고성능 컴퓨팅 솔루션 도래

첨단 반도체 기술에 있어 세계 선도를 이끌고 있는 삼성전자는 오늘, Arm과의 전략적 파운드리 협업이 7/5나노(nm) 핀펫 공정 기술로 확대될 것이며, 이는 고성능 컴퓨팅 시대를 열게 될 것이라고 발표했다. 삼성 파운드리의 7LPP(7나노 Low Power Plus) 및 5LPE(5나노 Low Power Early) 공정 기술을 기반으로, Arm® Artisan® 물리적 설계자산 플랫폼은 Arm의 Cortex®-A76 프로세서를 위한 3GHz 이상의 컴퓨팅 성능을 가능하게 할 것이다. 삼성의 7LPP 공정 기술은 2018년 하반기에 최초 생산 준비를 마칠 예정이다. 최초의 극자외선(EUV) 리소그래피 공정 기술 및 그 주요 설계자산이 개발 단계에 있으며 2019년 상반기에 완료될 것으로 기대된다. 삼성의 5LPE 기술은 최근 7LPP 공정 기술의 혁신으로 인해 초저전력 혜택과 더 나은 영역 확대를 가능하게 할 것이다. 삼성의 7LPP 및 5LPE를 위한 Arm Artisan 물리적 설계자산 플랫폼에는 HD 로직 아키텍처, 종합적인 메모리 컴파일러 및 1.8V와 3.3V GPIO 라이브러리 등이 포함된다. 더욱이 삼성의 7LPP 및 5LPE 공정 기술을 위해 Arm은 Arm DynamIQ™ 기술로 이루어진 최신 프로세서 코어의 Artisan POP™ 설계자산 솔루션을 제공할 것이다. Arm의 POP 설계자산 솔루션은 코어 경화 가속 기술로, 최상의 Arm 프로세서 구현이 가능하며 가장 빠르게 시장 출시까지 이루어 질 것이다. 삼성전자 파운드리 마케팅팀 이상현 부사장은 “광범위하고 차별화된 설계 생태계의 구축은 우리 파운드리 고객을 위한 필수적인 일”이라면서, “설계자산 솔루션 분야에서 Arm과의 협력은 고성능 컴퓨팅 능력의 증대, 인공지능(AI) 및 머신러닝 역량 성장의 가속화를 위해 아주 중요하다”고 말했다. Arm 물리적 설계 그룹 마케팅팀의 Kelvin Low 부사장은 “Arm과 삼성 파운드리는 삼성 파운드리 공정 기술에서 Artisan 물리적 설계자산을 사용하여 다수의 칩을 생산하기 위해 협력해 왔다”면서, “삼성 파운드리의 7LPP 및 5LPE 노드는 혁신적 공정 기술로서, 우리 상호 고객들의 니즈를 충족시키고 모바일에서 초규모의 데이터 센터에 이르기까지 차세대 첨단 SoC(단일 칩 체제)를 제공할 것”이라고 말했다. 7나노 EUV 개발부터 3GAAE(3나노 GAA Early) 기술과 최고의 설계 지원 솔루션에 이르기까지, 삼성 파운드리 로드맵에 대한 최근 소식은 2018년 7월 5일 서울에서 열린 삼성 파운드리 포럼 2018 코리아에서 발표되었다. 삼성 파운드리 포럼은 올해 초 미국과 중국에서도 열려, 삼성의 첨단 공정 기술을 전 세계의 고객 및 파트너들과 공유할 수 있었다. 삼성 파운드리에 대한 자세한 정보는 www.samsungfoundry.com에서 확인할 수 있다.