삼성 테크 데이에서 선보인 삼성전자의 반도체 혁신 기술

최첨단 반도체 기술의 세계적 선두주자인 삼성전자는 오늘 낸드플래시, SSD(Solid State Drive) 및 DRAM과 함께, 파운드리의 차세대 기술을 포함하는 반도체 에코시스템의 획기적인 추가 기술들을 발표했다. 이러한 새로운 기술의 개발은 삼성전자 반도체 사업부의 큰 도약을 보여주었다. 올해 개최된 삼성 테크 데이에서 공개된 내용은 삼성 파운드리 사업부의 7나노 EUV 공정 노드를 포함하며 전력, 성능 및 면적 면에서 의미 있는 성장을 선보였다. SmartSSD는 FPGA(Field Programmable Gate Array) SSD로 데이터 처리 속도를 높이고 서버 CPU 제한을 바이패스하는 기능을 제공한다. QLC-SSD는 기업 및 데이터 센터를 위한 SSD로 TLC-SSD보다 셀당 33% 더 많은 스토리지를 제공하며 스토리지 공간을 통합하고 총 소유 비용(TCO)을 줄인다. 256 기가바이트(GB) 3DS(3차원 스태킹) RDIMM(등록된 이중 인라인 메모리 모듈)은 10나노급 16 기가비트(Gb) DDR4 DRAM을 기반으로 하여 두 배로 늘어난 최대 용량으로 성능을 개선하고 소비 전력을 낮춘다. 최주선 삼성전자 DS부문 미주총괄은 “삼성전자의 기술 리더십과 제품의 폭은 매우 뛰어나다”며, “7나노 EUV의 생산은 정말 놀라운 성과이다. 또한 SmartSSD 및 256GB 3DS RDIMM의 발표는 성능과 용량에 있어 획기적인 혁신으로, 이를 통해 컴퓨팅의 한계를 계속해서 극복해 나갈 수 있을 것이다. 이러한 혁신적인 기술이 삼성전자의 포괄적인 기술 에코시스템에 추가되면서 차세대 데이터 센터, 고성능 컴퓨팅(HPC), 엔터프라이즈, 인공지능(AI) 및 신흥 애플리케이션을 강화할 것이다”라고 밝혔다.

첨단 파운드리 기술 삼성전자의 7나노 LPP(Low Power Plus) EUV 공정 노드의 초기 웨이퍼 생산은 반도체 제조에 있어서 중요한 단계이다. 7LPP EUV 공정 기술을 사용함으로써, 10나노 공정에서 각각 최대 40%의 면적 감소, 50%의 동적 전력 감소 및 20%의 성능 증가를 이루는 등 커다란 진전을 이루었다. 7LPP 공정은 파운드리 사업부의 기술 로드맵의 발전을 대변하며 삼성전자 고객에게 3나노 기술의 길을 선보인다. 서버리스 컴퓨팅 지원 삼성전자는 새로운 스마트 SSD, 쿼드 레벨 셀(QLC)-SSD, 256GB 3DS RDIMM 및 고대역폭 메모리(HBM) 2 Aquabolt와 같은 제품을 통해 최첨단 서버리스 컴퓨팅 제공 업체에 힘을 실어주고 있다. 이러한 제품들은 데이터 처리를 가속화하고, 서버 CPU 제한의 바이패스를 가능하게 하며, 전력 수요를 감소시킴으로써 데이터 센터 운영자들이 비용을 절감하면서도 더 빠른 속도로 계속 성장해 나갈 수 있도록 돕고 있다. 미래 데이터 센터를 위한 삼성전자의 또 다른 제품에는, 업계를 선도하는 플래시 메모리 제품인 Key Value (KV)-SSD 및 Z-SSD가 있다. KV-SSD는 블록 스토리지의 비효율성을 제거하여 대기 시간을 줄였으며 CPU 아키텍처가 최대일 때 데이터 센터 성능을 균등하게 확장할 수 있다. 삼성전자의 차세대 Z-SSD는 이중 포트 고가용성, 초저 대기 시간 및 U.2 폼팩터를 갖춘, 이제까지 가장 빠른 플래시 메모리로 기업 고객들의 새로운 요구사항을 반영하여 설계되었다. 또한 Z-SSD는 오늘날의 SATA SSD 드라이브 보다 20배 빠른 12GB/s의 초고속 연속읽기를 지원하는 PCIe Gen 4 인터페이스를 갖추고 있다. 애플리케이션 학습의 가속화 다양하고 획기적인 삼성전자의 솔루션은 향후 머신러닝 및 AI 기술의 개발을 가능하게 할 것이다. 16Gb GDDR6(64GB/s)의 놀라운 데이터 전송 속도와 초저지연 속도의 Z-SSD, 현재 시장에 나와 있는 DRAM 기반 메모리 솔루션 중 최고의 성능을 뽐내는 업계의 선두주자인 HBM2 Aquabolt 등의 제품이 삼성 테크 데이의 AI 전시에서 선보여졌다. 이러한 솔루션들은 삼성전자의 기업 고객과 데이터 센터 고객이 애플리케이션 학습의 새로운 문을 열고 향후 AI 개발의 기반을 구축할 것이다. 데이터 흐름의 간소화 삼성 테크 데이에서 선보인 새로운 솔루션들은 더 빠른 속도와 더 높은 성능뿐만 아니라 삼성전자 기업 고객을 위한 효율성도 향상시킬 것이다. D1Y 8Gb DDR4 서버 DRAM는 기업용 제품으로서 최첨단 DRAM 프로세스를 통합하여 전력 소비를 줄였다. 삼성전자의 256GB 3DS RDIMM은 엔터프라이즈 성능을 개선하고 최대 16TB(테라바이트)를 처리할 수 있는 메모리 중심 서버를 지원하는 제품이다. 또한 삼성전자의 듀얼 포트 x4 PCIe Gen 4 32TB SSD는 10GB/s 성능을 제공한다. 삼성전자의 1Tb QLC-SSD는 하드 디스크 드라이브(HDD)에 비교해 경쟁력 있는 효율성으로 기업 고객을 위한 최첨단 스토리지 옵션을 제시한다. 또한, KV-SSD를 사용할 경우 CPU가 최대인 경우에도 서버 성능을 확장할 수 있으며 이와 더불어 경쟁력 있는 TCO, WAF(Write Amplification Factor) 개선 및 확장성이 제공된다. 성능의 장벽 허물기 최첨단 사양을 갖춘 삼성전자의 QLC-SSD, Z-SSD 및 8GB HBM2 Aquabolt는 고성능 컴퓨팅을 추구하는 고객이 성능의 장벽을 넘어 새로운 차원에 도달할 수 있도록 지원한다. 8GB HBM2 Aquabolt는 HBM 큐브당 307GB/s로 오늘날 시중에 판매되는 모든 DRAM 기반 메모리 솔루션 중 가장 빠른 데이터 전송 속도와 최고의 성능을 제공한다. 자체적으로 강력한 QLC-SSD 및 Z-SSD는 계층형 스토리지 솔루션으로 제공되며 사용 시 전체 시스템의 성능이 53% 향상된다. 미래의 혁신 실현 새로운 기술에는 가장 혁신적이면서도 유연한 구성 요소가 필요하다. 데이터에 인텔리전스를 도입한 삼성전자의 SmartSSD는 속도와 효율성을 높이고 운영 비용을 낮춘다. 오래전부터 프로세싱을 위한 데이터의 이동은 효율을 저하시키면서 지연 시간과 에너지 소비를 증가시켰다. 삼성전자의 새로운 SmartSSD는 FPGA 가속기를 SSD 장치에 통합함으로써 이러한 문제를 극복했다. 그 결과, 서버의 CPU 제한을 바이패스하여 데이터 처리 속도가 빨라졌다. 결과적으로 스마트 SSD는 높은 처리 성능, 향상된 인사이트 확보 시간, 가상 머신화(VM), 확장 가능한 성능, 우월한 중복 제거 및 압축, 낮은 전력 사용량 및 시스템 당 더 낮은 CPU 사용량과 같은 효과를 가져왔다. 비교 불가능한 제품 에코시스템 최첨단 솔루션을 갖춘 삼성전자의 포괄적인 제품 포트폴리오는 데이터 처리 속도, 용량, 대역폭 및 에너지 절약에 대한 새로운 기준을 제시한다. 이러한 솔루션을 활용하여 데이터 센터, 기업, 하이퍼스케일러 및 신흥 기술 플랫폼은 각자의 요구 사항에 따라 제품 솔루션을 구성할 수 있으며, 또한 5G, AI, 기업 및 하이퍼스케일 데이터 센터, 자동차, 네트워킹 등과 같은 흥미로운 신기술 제품을 개발할 수 있다. 삼성전자는 단일 구조 또는 '1-stack 기술'로 구축된 6세대 V-NAND 및 초고용량(super-high density)의 성능을 갖춘 EUV가 포함된 sub-10나노 DRAM과 같은 혁신적인 기술을 통해 미래 반도체 기술의 경계를 계속 허물어 갈 것이다. 애플 공동 창립자인 스티브 워즈니악(Steve Wozniak)을 비롯한 업계 전문가들이 삼성 테크 데이에 초대되어 오늘날 반도체 시장의 혁신과 과제를 논의하고 반도체의 미래에 대한 인사이트를 제공했다. 400명이 넘는 고객과 파트너 그리고 업계 인플루언서들이 올해 열린 이 행사에 참석했다. 삼성전자 회사 소개 삼성전자는 혁신적인 아이디어와 기술을 통해 전 세계에 영감을 주면서 미래를 개척해 나가고 있는 기업이다. 삼성전자는 TV, 스마트폰, 웨어러블 기기, 태블릿, 디지털 가전, 네트워크 시스템, 메모리, 시스템 LSI, 및 LED 솔루션 분야에서 변혁을 일으키고 있다. 삼성 뉴스룸(http://news.samsung.com)에서 삼성전자에 대한 최신 소식을 확인할 수 있다.