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  • 컴팩트한 패키지,
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    Samsung Semiconductor eSTORAGE UFS, Powering the Future of Mobile Storage
DRAM과 UFS를 결합한 고용량 uMCP 패키지 DRAM과 UFS를 결합한 고용량 uMCP 패키지 DRAM과 UFS를 결합한
고용량 uMCP 패키지

삼성 uMCP는 DRAM과 eStorage를 공간 효율적인 패키지로 통합해 고성능, 저전력, 유연한 설계 옵션을 제공합니다.

스마트폰은 물론 다양한 엣지 디바이스까지 폭넓게 대응할 수 있어 제품 설계와 기획의 확장성을 높여줍니다.

삼성 uMCP는 DRAM과 eStorage를 공간 효율적인 패키지로 통합해 고성능, 저전력, 유연한 설계 옵션을 제공합니다. 스마트폰은 물론 다양한 엣지 디바이스까지 폭넓게 대응할 수 있어 제품 설계와 기획의 확장성을 높여줍니다.

삼성 uMCP는 DRAM과 eStorage를 공간 효율적인 패키지로 통합해 고성능, 저전력, 유연한 설계 옵션을 제공합니다. 스마트폰은 물론 다양한 엣지 디바이스까지 폭넓게 대응할 수 있어 제품 설계와 기획의 확장성을 높여줍니다.

LPDDR5 uMCP LPDDR5 uMCP LPDDR5 uMCP

삼성 uMCP는 LPDDR5 DRAM과 UFS 3.1 스토리지를 297-FBGA의 소형 패키지로 통합하여 모바일 및 임베디드 기기에 고속 성능을 제공합니다. 최대 6400 Mbps의 LPDDR5 속도 지원을 통해 빠른 데이터 접근과 민감한 응답성을 구현하며, PCB 사용 면적을 줄여 공간 효율적인 제품 설계를 가능하게 합니다.
LPDDR5 uMCP
  • Interface

    Interface

    UFS 3.1

  • DRAM Type

    DRAM Type

    LPDDR5

  • Capacity

    Capacity

    256GB, 128GB

  • DRAM Density

    DRAM Density

    96Gb, 64Gb

  • Package

    Package

    297 FBGA

  • Speed

    Speed

    6400 Mbps

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표시된 모든 제품 이미지는 예시용이며 제품을 정확하게 재현하지 않을 수 있습니다.

삼성전자는 별도의 고지 없이 언제든지 제품 이미지와 사양을 변경할 권리를 보유하고 있습니다.

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uMCP 응용처

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* 삼성전자는 별도의 고지 없이 언제든지 제품 이미지와 사양을 변경할 권리를 보유하고 있습니다.
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