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  • Samsung Semiconductor
    at CES® 2026
    Samsung Semiconductor
    at CES® 2026
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    at CES® 2026
    2026년 1월 6–8일
    미국 라스베거스
    2026년 1월 6–8일
    미국 라스베거스
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    미국 라스베거스
    An abstract graphic showing a hemisphere of light and colorful lines on a dark background
CES® 2026 혁신상 CES® 2026 혁신상 CES® 2026 혁신상
A front and back view of a Samsung S3SSE2A memory module
S3SSE2A S3SSE2A S3SSE2A

하드웨어 PQC를 업계 최초로 구현한 차세대 양자 내성 보안 솔루션

하드웨어 PQC를 업계 최초로 구현한 차세대 양자 내성 보안 솔루션

하드웨어 PQC를 업계 최초로 구현한 차세대 양자 내성 보안 솔루션

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A close-up of Exynos W1000
ISOCELL HP5 ISOCELL HP5 ISOCELL HP5

업계 최초 0.5㎛ 초미세 픽셀의

2억 화소 모바일 이미지 센서

업계 최초 0.5㎛

초미세 픽셀의

2억 화소

모바일 이미지 센서

업계 최초 0.5㎛ 초미세 픽셀의

2억 화소 모바일 이미지 센서

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A front and back view of a Samsung LPDDR5X memory module
LPDDR6 LPDDR6 LPDDR6

고성능 온디바이스 AI에 최적화된 

세계 최초의 차세대 저전력 DRAM

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세계 최초의 차세대 저전력 DRAM

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세계 최초의 차세대 저전력 DRAM

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PM9E1
PM9E1 PM9E1 PM9E1

초소형·고성능의 AI 최적화 PCIe Gen5 NVMe SSD

초소형·고성능의 AI 최적화 PCIe Gen5 NVMe SSD

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A front and back view of a Samsung LPDDR5X memory module
Detachable AutoSSD Detachable AutoSSD Detachable AutoSSD

업계 최초의 탈부착 가능한 

최고 성능의 차량용 SSD

업계 최초의 탈부착 가능한 

최고 성능의 차량용 SSD

업계 최초의 탈부착 가능한 

최고 성능의 차량용 SSD

A close-up of Exynos W1000
T7 Resurrected T7
Resurrected T7 Resurrected

100% 재활용 알루미늄 외장 케이스를 적용한 자원 선순환 포터블 SSD

100% 재활용 알루미늄 외장 케이스를 적용한 자원 선순환 포터블 SSD

100% 재활용 알루미늄 외장 케이스를 적용한 자원 선순환 포터블 SSD

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주요 제품 및 기술 주요 제품 및 기술 주요 제품 및 기술

AI 데이터센터

  • Samsung HBM4

    HBM4

    초거대 AI 모델 학습용 초고대역폭 메모리

  • Samsung GDDR7

    GDDR7

    AI 추론에 최적화된 고성능·저지연 그래픽 메모리

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  • Samsung SOCAMM2

    SOCAMM2

    LPDDR 기반 차세대 고성능/고효율 AI 데이터센터용 서버 모듈

  • Samsung MRDIMM

    MRDIMM

    AI 데이터센터향 고대역폭·고확장성 DDR 모듈

  • Samsung CMM-D

    CMM-D

    데이터센터에 최적화된 확장성과 연결성을 갖춘 차세대 메모리

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  • Samsung PM1763

    PM1763

    차세대 AI 워크로드를 위한 PCIe Gen6 기반 초고속 스토리지

  • Samsung BM1753

    BM1753

    대규모 워크로드 효율을 높이는 초고용량 엔터프라이즈 스토리지

  • Samsung DDR5 DIMM

    Total solutions for DDR5 DIMM

    PMIC, SPD, TS, RCD for Data center DIMM

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온디바이스 AI

  • Samsung LPDDR6

    LPDDR6

    온디바이스 AI를 위한 차세대 저전력 메모리

  • Samsung GDDR7

    GDDR7

    실시간 그래픽 처리를 위한 고성능·저지연 메모리

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  • LPCAMM2

    LPCAMM2

    소형화된 설계로 AI PC 효율을 강화한 LPDDR 기반 모듈

  • Samsung PM9E1

    PM9E1

    개인용 AI 컴퓨팅에 최적화된 고성능 PCIe Gen5 M.2 스토리지

  • Samsung UFS 4.1

    UFS 4.1

    온디바이스 AI 성능을 위한 고성능·고효율 UFS 스토리지

  • Samsung ISOCELL HP5

    ISOCELL HP5

    업계 최초 0.5㎛ 초미세 픽셀의 2억 화소 모바일 이미지 센서

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  • Samsung S3SSE2A

    S3SSE2A

    하드웨어 PQC를 업계 최초로 구현한 차세대 양자 내성 보안 솔루션

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피지컬 AI

  • Samsung Automotive LPDDR5X

    Automotive LPDDR5X

    지능형 차량 시스템에 최적화된 차세대 저전력·고신뢰성 DRAM

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  • Samsung Automotive GDDR7

    Automotive GDDR7

    첨단 지능형 차량용 고성능·고신뢰성 그래픽 메모리

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  • Samsung AM9C1

    AM9C1

    차량 시스템에 최적화된 고용량 BGA 타입 스토리지

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  • Samsung Detachable AutoSSD

    Detachable AutoSSD

    업계 최초 탈부착형 고성능 차량용 스토리지

  • Samsung Automotive UFS 4.1

    Automotive UFS 4.1

    차세대 차량 컴퓨팅을 위한 고신뢰성 UFS 스토리지

Foundry

  • 2nm Wafer

    2nm 웨이퍼

    향상된 성능과 전력 효율을 위한 가장 혁신적인 GAA 트랜지스터

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  • 2.5D Package I-CUBE

    2.3D I-Cube

    고성능 칩렛 패키징 솔루션 – Die to Die 인터커넥트를 위한 Leteral Signal 및 Power Integrity 제공

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  • 3D IC X-CUBE

    3D IC X-CUBE

    컴포넌트를 수직 적층하여 더 낮은 전력으로 향상된 성능, 대역폭, 그리고 집적도를 구현

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