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KHBAC4A03C-MC1H

삼성반도체 HB3 시대를 앞서가는 첨단 메모리
삼성반도체 HB3 시대를 앞서가는 첨단 메모리

고대역폭이 선사하는 새로운 가능성
고대역폭이 선사하는 새로운 가능성
고대역폭이 선사하는 새로운 가능성

데이터센터의 효율을 극대화하고 고성능 컴퓨팅 시스템의 과부하를 완화하며 AI의 모든 잠재력을 현실화하는 첨단 메모리를 만나보십시오. HBM3 Icebolt는 12단 적층으로 집적도를 높인 고대역폭 DRAM램으로서 최고 수준의 속도, 효율, 용량을 자랑합니다. HBM3 Icebolt로 오늘의 표준을 넘어 내일의 도전에 대응하는 역량을 구현해 보세요. 데이터센터의 효율을 극대화하고 고성능 컴퓨팅 시스템의 과부하를 완화하며 AI의 모든 잠재력을 현실화하는 첨단 메모리를 만나보십시오. HBM3 Icebolt는 12단 적층으로 집적도를 높인 고대역폭 DRAM램으로서 최고 수준의 속도, 효율, 용량을 자랑합니다. HBM3 Icebolt로 오늘의 표준을 넘어 내일의 도전에 대응하는 역량을 구현해 보세요. 데이터센터의 효율을 극대화하고 고성능 컴퓨팅 시스템의 과부하를 완화하며 AI의 모든 잠재력을 현실화하는 첨단 메모리를 만나보십시오. HBM3 Icebolt는 12단 적층으로 집적도를 높인 고대역폭 DRAM램으로서 최고 수준의 속도, 효율, 용량을 자랑합니다. HBM3 Icebolt로 오늘의 표준을 넘어 내일의 도전에 대응하는 역량을 구현해 보세요.

사양

  • ApplicationsApplications
    Server, AI
  • DensityDensity
    24 GB
  • OrganizationOrganization
    1024
  • SpeedSpeed
    6.4 Gbps
  • RefreshRefresh
    32 ms
  • PackagePackage
    MPGA
  • Production StatusProduct Status
    Sample

* 모든 제품 Spec은 내부결과를 반영한 것이고, 사용자 시스템 구성에 따라 변동될 수 있습니다.
* 모든 제품 이미지는 예시이며 제품과 정확하게 일치하지 않을 수도 있습니다.
* 삼성전자는 사전 통지 없이 언제라도 제품 이미지와 설명서를 변경할 수 있습니다.