본문으로 이동

  • Foundry사업부
    Foundry사업부
    Foundry사업부

    당신의 상상력이 현실로 양산되는 곳

    당신의 상상력이 현실로 양산되는 곳

    당신의 상상력이 현실로 양산되는 곳

    business area foundry kv
  • 캐러셀 1

    고객 중심의 Foundry 비즈니스 고객 중심의 Foundry 비즈니스 고객 중심의 Foundry 비즈니스

    삼성전자 Foundry사업부는 고객들을 위한 시스템 반도체 제조에 관해 깊은 전문성을 확보하고 있습니다. 최첨단 공정 기술을 활용하여 글로벌 팹리스 클라이언트를 위한 칩을 생산하고 있으며, 라이브러리/PDK(프로세스 설계 키트)/DM(설계 방법론)/디자인 서비스 인프라를 통하여 종합적인 솔루션을 고객에게 제공해 'Total Foundry'가 되는 것을 목표로 하고 있습니다. 또한 최첨단 생산 시설 자동화를 통해 고품질 제품을 가능한 효율적으로 생산함으로써 혁신적인 기술을 시장에 더 빠르게 선보일 준비를 하고 있습니다. 삼성전자 Foundry사업부는 고객들을 위한 시스템 반도체 제조에 관해 깊은 전문성을 확보하고 있습니다. 최첨단 공정 기술을 활용하여 글로벌 팹리스 클라이언트를 위한 칩을 생산하고 있으며, 라이브러리/PDK(프로세스 설계 키트)/DM(설계 방법론)/디자인 서비스 인프라를 통하여 종합적인 솔루션을 고객에게 제공해 'Total Foundry'가 되는 것을 목표로 하고 있습니다. 또한 최첨단 생산 시설 자동화를 통해 고품질 제품을 가능한 효율적으로 생산함으로써 혁신적인 기술을 시장에 더 빠르게 선보일 준비를 하고 있습니다. 삼성전자 Foundry사업부는 고객들을 위한 시스템 반도체 제조에 관해 깊은 전문성을 확보하고 있습니다. 최첨단 공정 기술을 활용하여 글로벌 팹리스 클라이언트를 위한 칩을 생산하고 있으며, 라이브러리/PDK(프로세스 설계 키트)/DM(설계 방법론)/디자인 서비스 인프라를 통하여 종합적인 솔루션을 고객에게 제공해 'Total Foundry'가 되는 것을 목표로 하고 있습니다. 또한 최첨단 생산 시설 자동화를 통해 고품질 제품을 가능한 효율적으로 생산함으로써 혁신적인 기술을 시장에 더 빠르게 선보일 준비를 하고 있습니다.

  • 캐러셀 2

    　

    혁신을 선도하고 미래를 개척하다 혁신을 선도하고 미래를 개척하다 혁신을 선도하고 미래를 개척하다

    삼성전자 Foundry사업부는 2012년 28나노미터에서 2022년 3나노미터 공정까지 양산에 성공하며, 지속적으로 반도체 기술의 한계를 극복하였습니다. 이를 통해 고객에게 전력, 성능 및 확장성 측면에서 개선된 다양한 공정 기술을 제공하고 있습니다. 레거시 공정부터 최첨단 공정에 이르기까지 다양한 산업 전반에 이용되는 반도체의 성능을 새로운 차원으로 끌어올리기 위해 최선을 다하고 있습니다. 삼성전자 Foundry사업부는 2012년 28나노미터에서 2022년 3나노미터 공정까지 양산에 성공하며, 지속적으로 반도체 기술의 한계를 극복하였습니다. 이를 통해 고객에게 전력, 성능 및 확장성 측면에서 개선된 다양한 공정 기술을 제공하고 있습니다. 레거시 공정부터 최첨단 공정에 이르기까지 다양한 산업 전반에 이용되는 반도체의 성능을 새로운 차원으로 끌어올리기 위해 최선을 다하고 있습니다. 삼성전자 Foundry사업부는 2012년 28나노미터에서 2022년 3나노미터 공정까지 양산에 성공하며, 지속적으로 반도체 기술의 한계를 극복하였습니다. 이를 통해 고객에게 전력, 성능 및 확장성 측면에서 개선된 다양한 공정 기술을 제공하고 있습니다. 레거시 공정부터 최첨단 공정에 이르기까지 다양한 산업 전반에 이용되는 반도체의 성능을 새로운 차원으로 끌어올리기 위해 최선을 다하고 있습니다.

  • 캐러셀 3

    　

    최첨단, 그리고 협업의 기술 최첨단, 그리고 협업의 기술 최첨단, 그리고 협업의 기술

    삼성전자 Foundry사업부는 최첨단 3나노 이하 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술 개발에 주력하고 있으며, 대량 생산을 위한 EUV 공정 구현을 가속화하고, 최신 패키징 기술을 개발하여 반도체 산업의 기술을 선도하고 있습니다. 또한, SAFE™ 프로그램을 통해 Foundry사업부, 파트너사, 고객사가 협력하여 경쟁력 있는 SoC를 설계할 수 있도록 노력하고 있습니다. 삼성전자 Foundry사업부는 최첨단 3나노 이하 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술 개발에 주력하고 있으며, 대량 생산을 위한 EUV 공정 구현을 가속화하고, 최신 패키징 기술을 개발하여 반도체 산업의 기술을 선도하고 있습니다. 또한, SAFE™ 프로그램을 통해 Foundry사업부, 파트너사, 고객사가 협력하여 경쟁력 있는 SoC를 설계할 수 있도록 노력하고 있습니다. 삼성전자 Foundry사업부는 최첨단 3나노 이하 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술 개발에 주력하고 있으며, 대량 생산을 위한 EUV 공정 구현을 가속화하고, 최신 패키징 기술을 개발하여 반도체 산업의 기술을 선도하고 있습니다. 또한, SAFE™ 프로그램을 통해 Foundry사업부, 파트너사, 고객사가 협력하여 경쟁력 있는 SoC를 설계할 수 있도록 노력하고 있습니다.

  • 캐러셀 4

    신뢰할 수 있는 품질 관리 신뢰할 수 있는 품질 관리 신뢰할 수 있는 품질 관리

    삼성전자 Foundry사업부는 엄격한 품질 관리를 통해 고객의 요구 사항과 기대에 부응하는 최고의 제품과 서비스를 제공합니다. 우수한 품질 관리 시스템, 신뢰성 있는 공급망 보안, 대량 생산 품질 관리를 통해 고객에게 최고의 제품을 제공합니다. 삼성전자 Foundry사업부는 엄격한 품질 관리를 통해 고객의 요구 사항과 기대에 부응하는 최고의 제품과 서비스를 제공합니다. 우수한 품질 관리 시스템, 신뢰성 있는 공급망 보안, 대량 생산 품질 관리를 통해 고객에게 최고의 제품을 제공합니다. 삼성전자 Foundry사업부는 엄격한 품질 관리를 통해 고객의 요구 사항과 기대에 부응하는 최고의 제품과 서비스를 제공합니다. 우수한 품질 관리 시스템, 신뢰성 있는 공급망 보안, 대량 생산 품질 관리를 통해 고객에게 최고의 제품을 제공합니다.

삼성 Foundry 종합 솔루션

process technology image
공정기술

AI 시대 성숙·선단 노드를 아우르는 첨단 공정 기술 혁신을 지속하며 파운드리 업계를 이끌어 갑니다.

advanced package image
첨단 패키징 기술

I-Cube 및 X-Cube 이종 집적화 기술을 활용, AI 시대 고대역폭·고용량·저전력 요구를 만족할 수 있는 첨단 턴키 패키징 서비스를 제공합니다.

advanced package image
SAFE™

SAFE™ 파트너십을 통해 가장 신뢰받는 파운드리 생태계를 만들어 갑니다. IP, EDA, Cloud, DSP, OSAT, MDI 얼라이언스 등 파트너와 함께 설계 단계부터 응용처별 생산까지 전 과정을 최적화하며 고객 맞춤형 첨단 반도체 개발을 실현합니다.

manufacturing image
제조 역량

스마트 팹 운영을 통해 생산 주기 및 수율을 획기적으로 개선하며, 글로벌 파운드리 네트워크를 기반으로 레거시부터 차세대 첨단 반도체까지 유연한 대량 생산 역량을 보유하고 있습니다.

application specific service image
응용처별 맞춤형 서비스

고객별 전담팀 구성, 최적화된 삼성 AI 솔루션을 통해 HPC, 모바일·5G, 오토모티브, IoT 등 다양한 응용처의 요구에 부합하는 공정 옵션을 제공합니다.

dram image
US Fab Samsung Austin
Semiconductor

Innovating today to power the devices of tomorrow

Learn more

전체