本文へ移動
  • スマートコネクティビティ
    の中心で
    スマートコネクティビティ
    の中心で
    スマートコネクティビティ
    の中心で
    光り輝く半導体チップがデジタルネットワーク上に浮かび、5G接続とデータ伝送の中核技術を象徴している。

おすすめ製品 おすすめ製品 おすすめ製品

メモリー

プロセッサ

  • Exynos 2400の製品画像。

    Exynos 2400

    モデム : 5G Sub-6GHz, mmWave & GNSS, NB-NTN & NR-NTN, 3GPP Release 17 support

    もっと見る
  • Exynos 1480の製品画像。

    Exynos 1480

    モデム : 5G Sub-6GHz, mmWave & GNSS, 3GPP Release 16 Support

    もっと見る
  • Exynos 1330の製品画像。

    Exynos 1330

    モデム : 5G NR Sub-6GHz 2.55Gbps (DL) / 1.28Gbps (UL) LTE Cat.18 6CC (DL) / Cat.18 2CC (UL)

    もっと見る
  • Exynos Modem 5400の製品画像。

    Exynos Modem 5400

    モデム : 5G Sub-6GHz, mmWave & GNSS, NB-NTN & NR-NTN, 3GPP Release 17 support

    もっと見る
  • Exynos Modem 5123の製品画像。

    Exynos Modem 5123

    モデム : Sub-6GHz, mmWave NSA/SA

    もっと見る
  • Exynos Auto T5123の製品画像。

    Exynos Auto T5123

    モデム : 5G Sub-6GHz & GNSS, 3GPP Release 15 Support

    もっと見る

関連コンテンツ

未来のネットワーキングを支える
高性能・低消費電力ソリューション 未来のネットワーキングを支える
高性能・低消費電力ソリューション 未来のネットワーキングを支える
高性能・低消費電力ソリューション

超接続・AI中心社会のニーズに応えるため、サムスンの高性能かつエネルギー効率に優れた半導体は、次世代ネットワークの基盤を支えます。

超接続・AI中心社会のニーズに応えるため、サムスンの高性能かつエネルギー効率に優れた半導体は、次世代ネットワークの基盤を支えます。

超接続・AI中心社会のニーズに応えるため、サムスンの高性能かつエネルギー効率に優れた半導体は、次世代ネットワークの基盤を支えます。

トレンド トレンド トレンド
青い光のビームと繋がった線が輝くデジタル都市のスカイラインは、6Gネットワークと次世代の超接続社会を象徴しています。
6Gへの歩み：
次世代の超接続社会のための
基盤 6Gへの歩み：
次世代の超接続社会のための
基盤 6Gへの歩み：
次世代の超接続社会のための
基盤

5Gネットワークが世界中で普及する中、業界はすでに6G時代の準備を進めています。2030年頃の商用化が期待される6Gは、超高速データ転送、ほぼゼロに近い超低遅延、そして端末間のシームレスな接続性を目指しています。その実現には、スペクトラム効率の向上、広帯域化、高度なアンテナ技術など、ネットワークインフラの革新的な進化が不可欠です。こうしたニーズに応える上で半導体は核心的役割を果たしており、特に高速SerDes、先進RFIC、高スループットSoC、強化されたメモリ技術などを通じて、大容量データの効率的な処理と転送を支援します。

5Gネットワークが世界中で普及する中、業界はすでに6G時代の準備を進めています。2030年頃の商用化が期待される6Gは、超高速データ転送、ほぼゼロに近い超低遅延、そして端末間のシームレスな接続性を目指しています。その実現には、スペクトラム効率の向上、広帯域化、高度なアンテナ技術など、ネットワークインフラの革新的な進化が不可欠です。こうしたニーズに応える上で半導体は核心的役割を果たしており、特に高速SerDes、先進RFIC、高スループットSoC、強化されたメモリ技術などを通じて、大容量データの効率的な処理と転送を支援します。

5Gネットワークが世界中で普及する中、業界はすでに6G時代の準備を進めています。2030年頃の商用化が期待される6Gは、超高速データ転送、ほぼゼロに近い超低遅延、そして端末間のシームレスな接続性を目指しています。その実現には、スペクトラム効率の向上、広帯域化、高度なアンテナ技術など、ネットワークインフラの革新的な進化が不可欠です。こうしたニーズに応える上で半導体は核心的役割を果たしており、特に高速SerDes、先進RFIC、高スループットSoC、強化されたメモリ技術などを通じて、大容量データの効率的な処理と転送を支援します。

AIベースのネットワーキング：
インテリジェントワークロードのためのスマートインフラ AIベースのネットワーキング：
インテリジェントワークロードのためのスマートインフラ AIベースのネットワーキング：
インテリジェントワークロードのためのスマートインフラ

生成AIから自律運用まで、AIアプリケーションの急速な拡大は、ネットワークアーキテクチャを根本から変えつつあります。AIネイティブネットワーキングは、SmartNICやDPU（データ処理ユニット）、NPU（ニューラル処理ユニット）を活用し、計算集約型タスクをネットワーク層に移すことで、データ処理速度と効率を大幅に向上させます。これを支えるために、半導体業界は並列処理性能、低遅延データパス、高帯域幅メモリとの密接な統合を備えた専用プロセッサの開発に注力しています。こうした革新により、大規模なAIワークロードに対応可能なネットワークインフラが実現され、インテリジェントなトラフィック管理やエッジでのリアルタイム推論が可能となります。

生成AIから自律運用まで、AIアプリケーションの急速な拡大は、ネットワークアーキテクチャを根本から変えつつあります。AIネイティブネットワーキングは、SmartNICやDPU（データ処理ユニット）、NPU（ニューラル処理ユニット）を活用し、計算集約型タスクをネットワーク層に移すことで、データ処理速度と効率を大幅に向上させます。これを支えるために、半導体業界は並列処理性能、低遅延データパス、高帯域幅メモリとの密接な統合を備えた専用プロセッサの開発に注力しています。こうした革新により、大規模なAIワークロードに対応可能なネットワークインフラが実現され、インテリジェントなトラフィック管理やエッジでのリアルタイム推論が可能となります。

生成AIから自律運用まで、AIアプリケーションの急速な拡大は、ネットワークアーキテクチャを根本から変えつつあります。AIネイティブネットワーキングは、SmartNICやDPU（データ処理ユニット）、NPU（ニューラル処理ユニット）を活用し、計算集約型タスクをネットワーク層に移すことで、データ処理速度と効率を大幅に向上させます。これを支えるために、半導体業界は並列処理性能、低遅延データパス、高帯域幅メモリとの密接な統合を備えた専用プロセッサの開発に注力しています。こうした革新により、大規模なAIワークロードに対応可能なネットワークインフラが実現され、インテリジェントなトラフィック管理やエッジでのリアルタイム推論が可能となります。

青いデジタルキューブが発光する線でつながり、AI駆動のネットワーキングとインテリジェントなワークロードのためのスマートインフラストラクチャを象徴しています。
発光する回路線を備えた半導体チップのクローズアップは、ネットワークエッジにおけるエッジコンピューティングの加速とリアルタイムデータ処理を象徴しています。
エッジコンピューティングの
加速：
リアルタイム応答性のための
ローカル処理 エッジコンピューティングの
加速：
リアルタイム応答性のための
ローカル処理 エッジコンピューティングの
加速：
リアルタイム応答性のための
ローカル処理

AR/VR、自動運転、産業用IoTといったアプリケーションの拡大により、データが生成された場所の近くで処理する「エッジコンピューティング」の重要性が増しています。ネットワークエッジで演算を行うことで、遅延を最小限に抑え、帯域幅の使用量も削減することが可能になります。エッジ環境に最適化された半導体は、高性能を維持しながら、低消費電力・小型フォームファクタを両立する必要があります。高集積SoC、省電力なAIアクセラレータ、高効率な電源管理IC（PMIC）などは、制約の多いエッジネットワークでもリアルタイム分析と意思決定を実現するための重要な要素です。

AR/VR、自動運転、産業用IoTといったアプリケーションの拡大により、データが生成された場所の近くで処理する「エッジコンピューティング」の重要性が増しています。ネットワークエッジで演算を行うことで、遅延を最小限に抑え、帯域幅の使用量も削減することが可能になります。エッジ環境に最適化された半導体は、高性能を維持しながら、低消費電力・小型フォームファクタを両立する必要があります。高集積SoC、省電力なAIアクセラレータ、高効率な電源管理IC（PMIC）などは、制約の多いエッジネットワークでもリアルタイム分析と意思決定を実現するための重要な要素です。

AR/VR、自動運転、産業用IoTといったアプリケーションの拡大により、データが生成された場所の近くで処理する「エッジコンピューティング」の重要性が増しています。ネットワークエッジで演算を行うことで、遅延を最小限に抑え、帯域幅の使用量も削減することが可能になります。エッジ環境に最適化された半導体は、高性能を維持しながら、低消費電力・小型フォームファクタを両立する必要があります。高集積SoC、省電力なAIアクセラレータ、高効率な電源管理IC（PMIC）などは、制約の多いエッジネットワークでもリアルタイム分析と意思決定を実現するための重要な要素です。

エネルギー効率の高い
ネットワーキング：
データ爆増時代の電力削減 エネルギー効率の高い
ネットワーキング：
データ爆増時代の電力削減 エネルギー効率の高い
ネットワーキング：
データ爆増時代の電力削減

世界的なデータトラフィックの爆発的増加により、データセンターや通信基地局などのネットワークインフラにおける電力消費が重要課題となっています。コスト削減と持続可能性の両立を実現するためには、エネルギー効率の高いネットワーク設計が不可欠です。最新の半導体は、FinFETやGAA（Gate-All-Around）といった先端プロセスを採用し、性能を損なうことなく消費電力を最小限に抑えます。さらに、低消費電力DRAM、高効率PMIC、インテリジェントなワークロード管理技術を組み合わせることで、ネットワーク全体のエネルギーフットプリントを削減し、より環境にやさしく持続可能な接続性を実現しています。

世界的なデータトラフィックの爆発的増加により、データセンターや通信基地局などのネットワークインフラにおける電力消費が重要課題となっています。コスト削減と持続可能性の両立を実現するためには、エネルギー効率の高いネットワーク設計が不可欠です。最新の半導体は、FinFETやGAA（Gate-All-Around）といった先端プロセスを採用し、性能を損なうことなく消費電力を最小限に抑えます。さらに、低消費電力DRAM、高効率PMIC、インテリジェントなワークロード管理技術を組み合わせることで、ネットワーク全体のエネルギーフットプリントを削減し、より環境にやさしく持続可能な接続性を実現しています。

世界的なデータトラフィックの爆発的増加により、データセンターや通信基地局などのネットワークインフラにおける電力消費が重要課題となっています。コスト削減と持続可能性の両立を実現するためには、エネルギー効率の高いネットワーク設計が不可欠です。最新の半導体は、FinFETやGAA（Gate-All-Around）といった先端プロセスを採用し、性能を損なうことなく消費電力を最小限に抑えます。さらに、低消費電力DRAM、高効率PMIC、インテリジェントなワークロード管理技術を組み合わせることで、ネットワーク全体のエネルギーフットプリントを削減し、より環境にやさしく持続可能な接続性を実現しています。

光るネットワークノードと緑青色の線が繋がるデジタル都市景観は、省エネネットワークとデータ駆動の世界における消費電力削減を象徴しています。
  • 本文書に含まれている製品の説明および仕様は、参照のみを目的としています。
  • 本文書に記述されているすべての情報は、「現状有姿」のまま、何らの保証もない条件で提供されます。
  • 本文書に記述されているすべての情報は、サムスン電子の単独かつ排他的な財産です。
  • 特許、著作権、マスクワーク、商標、またはその他すべての知的財産権について、本文書により、明示、黙示、禁反言、またはその他によるかを問わず、いかなるライセンスも付与されないものとします。