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영감을 주는 리더십

빠르게 변하는 세상에 대한 비전을 공유하고,
그를 바탕으로 새로운 영감을 불러일으키는 경영진을 만나보십시오.

경계현 대표이사 사장

디바이스 솔루션 부문장

경계현 사장은 삼성전자 대표이사 사장 겸 디바이스 솔루션 부문장으로, 메모리, 시스템 LSI, 파운드리 사업부의 글로벌 운영을 총괄하고 있습니다.

경계현 사장은 삼성에서 30년 이상 근무하며 삼성전자의 기술력 및 시장 경쟁력 발전의 중추적인 역할을 하고 있습니다.

반도체 설계 전문가로서 1997년 세계 최초 Direct Rambus DRAM 개발을 시작으로 2013년 세계 최초 3차원 V낸드 플래시를 출시하여 업계 표준으로 자리매김하도록 주도했으며,

2019년 삼성전자 메모리사업부 솔루션개발실장 재직 당시, 세계 최초 UFS 3.0과 128단 V-NAND 탑재 SSD(Solid-State Drive)를 출시하며 삼성전자의 첨단 메모리 솔루션 기술 발전을 이끌었습니다.

또한 삼성전기의 대표이사 사장 겸 CEO로 재직하는 동안에는 소재 및 부품 간
기술 융복합을 통해 기술적 측면의 리더십을 발휘하며 기록적인 매출과 수익을 달성했습니다.

경계현 사장은 한국 공학 한림원 정회원이며 과학기술정보통신부에서 수여하는 IR52 장영실상을 2회 수상했습니다.

서울대학교 제어계측공학과 학사(1986년), 석사(1988년), 박사(1994년)
서울대학교 공과대학 '한국을 빛내는 70인의 서울공대 박사' 선정

  • 이정배 사장

    디바이스 솔루션 부문, 메모리 사업부

    이정배 사장은 삼성전자 디바이스 솔루션 부문의 메모리 사업부장 입니다.

    이정배 사장은 삼성전자 DRAM 설계팀에 합류하여, DRAM 기술 전문가로 DDR, DDR2, DDR3, GDDR, LPDDR2, LPDDR3 등 다양한 DRAM 제품 개발에 참여했습니다.

    2011년에는 DRAM 기술 발전 공로를 인정받아 DRAM설계를 총괄하는 설계팀장으로 승진했습니다.

    2013년부터 2017년까지 상품기획팀장으로 재직하는 동안 뛰어난 비즈니스 통찰력을 발휘하여, 3D-NAND 및 HBM(고 대역폭 메모리)과 같은

    삼성전자의 최첨단기술을 전략적으로 제품화하고, 시장에 안착시키는 데에 중요한 역할을 담당했습니다.

    그 외에도 메모리 사업부 품질보증실장 및 DRAM개발실장을 역임한 후 메모리 사업부 사장 겸 총괄 책임자로 승진하여 메모리 사업부를 이끌고 있습니다.

    서울대학교 전자공학과 학사, 석사, 박사

  • 박용인 사장

    디바이스 솔루션 부문, 시스템 LSI 사업부

    박용인 사장은 삼성전자 디바이스 솔루션 부문의 시스템 LSI 사업부장 입니다.

    2014년 삼성전자 차세대제품개발팀 부사장으로 입사한 이후 터치 컨트롤러 IC 및 웨어러블 바이오 프로세서 분야 등 차세대 제품 개발을 총괄하고 있으며, 2015년부터 2018년까지 디스플레이 솔루션, 전력관리 IC, 보안 솔루션과 이미지 센서 등 LSI 제품 연구개발을 주도했습니다.

    2019년에는 센서사업팀 부사장을 역임하면서 1억 8백만 화소 CMOS 이미지 센서 최초 개발과 같은 고급 픽셀 기술과 고해상도 센서 연구개발 및 상용화를 이끌었고, 2020년에는 부사장 겸 전략마케팅실장을 맡아 시스템 LSI 사업부 전반의 사업 전략을 공고히 다졌습니다.

    박용인 사장은 다양하고 혁신적인 솔루션 개발을 통해 삼성전자의 시스템 LSI 비즈니스의 성장을 이끌고 있습니다.

    동부하이텍 대표이사 사장 (2007년~2014년)
    텍사스 인스트루먼트 핵심 기술 관리자 (1999년~2007년)
    LG 반도체 아날로그 그룹장 (1987년~1999년)
    연세대 전자공학 학사(1987년), 석사(1993년)

  • 최시영 사장

    디바이스 솔루션 부문, 파운드리 사업부

    최시영 사장은 삼성전자 디바이스 솔루션 부문의 파운드리 사업부장 입니다.

    최시영 사장은 1995년 삼성전자 입사 이후, 메모리 및 로직 IC 전반에 걸친 차세대 공정 기술 개발에 중추적인 역할을 담당하며 반도체 시장 내 삼성전자의 입지를 공고히 다졌습니다. 그의 리더십 아래 삼성전자는 업계 최초로 14 nm 및 10 nm FinFET 공정 기술을 기반으로 한 SoC를 성공적으로 출시했습니다.

    파운드리 사업부 사장이 되기 전에는 2017년부터 제조 기술 센터장을 맡아 세계 최대 반도체 제조 클러스터 구축을 성공적으로 이끌었습니다. 또한, 팹 운영의 효율성을 대폭 강화하고 기술 경쟁력을 극대화하기 위해 제조 시스템 혁신을 주도했습니다.

    반도체 사업의 핵심보직을 경험하면서 반도체 전제품에 대한 공정 개발과 제조 부문을 이끌어 온 공정 제조 전문가로, 현재는 파운드리 사업부 사장 겸 총괄 책임자로 승진하여 파운드리 사업을 이끌고 있습니다.

    그는 100개 이상의 학술지에 기술 논문을 게재했으며 100개가 넘는 미국 특허를 보유하고 있습니다. 또한, VLSI, ITRS 및 IMEC를 포함한 숫자 기술 위원회의 위원으로 활동하고 있습니다.

    연세대학교 재료공학과 학사(1986년) 및 석사(1988년)
    오하이오 주립대학교 재료공학과 박사(1994년)