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나무들 위로 푸르고 깨끗한 하늘이 보입니다.

더 적게 더 무해하게
온실가스를
줄이기 위한 노력

온실가스 배출,
최소화를 넘어 제로화에
다다를 때까지

Journey for sustainability

일상의 모든 부분에 함께하는 반도체. 이제 반도체가 없는 세상을 상상할 수가 없습니다.

기술이 발전해 나갈수록 반도체에 대한 수요는 계속해서 늘어나고 있으며 환경에 대한 부담도 같이 늘 수 밖에 없습니다.

우리 삼성 반도체는 첨단기술을 통해 반도체를 만들 뿐 아니라 생산 과정에서의 탄소배출을 줄이기 위해 끊임없이 친환경 기술을 개발하고, 발굴하며 이를 제품 생산 과정에 적용하여 자연에 미치는 영향을 최소화하고 온실가스 저감에 힘쓰고 있습니다.

자발적으로
온실가스 저감을 위해
연구하고 개발하는 삼성 반도체

반도체 제조공정에서 불가피하게 발생하는 온실가스 배출량을 줄이기 위해 삼성 반도체는 오래전부터 노력해왔습니다. 1999년, 세계반도체협의회(WSC)에서 반도체 업계의 온실가스 저감 추진 협약을 체결하자 삼성 반도체는 자발적으로 불소가스(F-gas)를 감축했습니다. 온실가스 배출량을 줄이기 위해 지속적으로 노력해 2009년에는 온실가스 통합처리시설을 설치해 운영하기 시작했고, 이후 점차 확대 적용 및 촉매 개발을 통해 처리효율을 향상했습니다.

RCS는
삼성 반도체가 반도체 업계
최초로 설치하고,
유일하게 사용하는
대용량 통합 온실가스
처리시설입니다.

RCS를 통해
공정가스를 옥상에서 처리하면
어떤 점이 좋을까요?

RCS(Regenerative Catalytic System)는 촉매를 사용해 공정가스를 옥상에서 통합 처리하는 시설입니다. 모든 설비의 배출구가 옥상으로 연결되어 있는 점이 특징인데요. 타사의 개별처리시설(POU, Point of use)과 비교했을 때 삼성 반도체의 통합처리시설 RCS는 낮은 온도에서 공정가스 처리가 가능해 연료 사용을 절감할 수 있고 대기 오염 물질(Air pollutants) 발생도 적습니다. 삼성 반도체는 한 걸음 더 나아가 공정처리 효율을 높이기 위해 처리효율이 95%로 내구성이 뛰어난 RCS의 신규 촉매를 개발·적용해 공정가스 처리효율을 높였습니다. RCS는 2007년 삼성 반도체, 삼성 엔지니어링과 공동 개발해 2009년 업계 최초로 적용한 대용량 통합 온실가스 처리시설로, 2021년 현재까지 삼성 반도체만이 유일하게 사용하고 있습니다.

2021년 온실가스 감축량, 603만 톤

사업장의 온실가스 배출 저감을 위해 삼성 반도체는 공정가스 처리와 재생에너지 사용 확대에 집중하고 있습니다.
각 사업장은 매년 온실가스 배출량을 예상해 제조 공정에 최적화된 온실가스 감축 과제를 발굴하고 감축 계획을 수립하여
이행하는데요.

2021년에는 공정가스 처리설비 효율 개선, 고효율 설비 교체 및 제조공정 효율화 등 온실가스 감축 프로젝트를 통해 예상 배출량 대비 총 603만톤의 온실가스를 감축했습니다.

사업장 온실가스 감축 성과

막대 3개가 오른쪽으로 가면서 점점 높아지는 그래프 형태의 인포그래픽
온실가스 감축량
(단위: 천 톤 CO₂e)
2018 2021

2021년 온실가스 감축 비율

원형 그래프 형태의 인포그래픽

44%

재생에너지 사용 확대

0.1%

기타

12%

제조공정 효율화

1%

설비운전 효율화

43%

공정가스 처리

반도체 공정가스 감축,
온실가스 감축으로 이어집니다.

반도체 공정가스 감축

  • 공정가스 사용량 절감을 통해 온실가스 감축
  • 공정가스 처리효율 향상 RCS를 통해 처리효율 95% 이상 달성
  • 지구온난화지수가 낮은 대체가스 개발 일부 제품의 공정에서 PFCs가스를 대체

삼성 반도체는 온실가스를 지속적으로 감축하기 위해 공정가스 사용량 저감과 처리율 향상, 재생에너지 사용 확대, 공정 효율화를 통한 에너지 사용량 절감 등의 과제를 추진해오고 있습니다. 먼저 공정가스 투입량을 줄이기 위해 공정 시간, 공정 단계 및 공정법(Clean Recipe)을 최적화해 적용하고 있습니다. 또, 공정가스 배출량을 낮추기 위해 처리효율이 95%인 RCS의 신규 촉매를 개발·적용해 공정가스 처리율을 높였습니다. 지구온난화지수가 낮은 공정가스도 개발합니다. 반도체 주요 공정 중에서 4대 공정(Etch, Diff, CVD, Metal)에 적용되는 과불화탄소(PFCs)의 대체가스를 개발해 적용하고 있습니다. 2018년부터 일부 제품의 공정에서 PFCs가스를 대체하고 있고, 반도체연구소는 대체 가스의 연구 개발을 지속하고 있습니다.

제조 공정 에너지도
아낍니다.

두개의 배터리, 공장, 구름에 CO2가 적혀있는 인포그래픽

주요 에너지 절감 활동

  • 공조기, 냉동기, 공압기, 펌프 등의 설비 가동률 최적화
  • 클린룸 입출구의 누기차단 및 양압 유지용 외기공급량 조정
  • 냉동기 효율 향상을 위한 응축기
    자동 세정장치 설치
  • 스티로폼 성형기의 공정용 증기압력 조정

제조 사업장에서는 에너지 사용을 절감하기 위해 각 사업장 특성에 맞는 프로젝트를 추진합니다.

전력과 도시가스
사용량도 줄입니다.

전력 사용량 절감을 위해 공정 개선, 전력 운전을 최적화해 메인 설비 테스트를 단축하고 부대설비 운전 온도 조건을 개선 및 고효율 설비 등을 실행하고 있습니다. 도시가스는, 냉각수 시스템과 열교환기를 활용한 폐열 회수와 외조기 공기 온도 및 유량 조정 등을 통해 LNG 사용량을 감축하고 있습니다.

1999년부터
온실가스를 줄이기 위해
노력해온
삼성 반도체,

지금은 온실가스
배출 제로화를
향해 나아가고 있습니다.

  • 처리효율 95%,
    옥상에서 공정가스를 처리하는 기술

    RCS의 처리 과정을 보여주는 전처리 스크러버, RCS 설비, 후처리 스크러버, PFC 스크러버, 산 스크러버 인포그래픽

    ① 전처리 스크러버

    ② RCS 설비

    ③ 후처리 스크러버

    ④ PFC 스크러버

    ⑤ 산 스크러버

    RCS는 삼성 반도체가 최초로 개발하고 업계 유일하게 사용하는 대용량 통합처리시설입니다. RCS의 처리 과정은 다음과 같습니다. ① 전처리 스크러버(Scrubber)를 거쳐 고농도의 부식성 가스를 처리합니다. ② 처리된 가스가 RCS 시설로 이동해 촉매식 분해 과정을 거칩니다. 이 과정을 통해 1단계에서 처리한 가스가 고온(750℃)으로 분해되어 유해가스인 사불화탄소(CF4)와 지구온난화지수가 이산화탄소보다 2만 3900배나 높은 육불화황(SF6) 가스 등의 불소가스를 처리합니다. ③ 반도체 공정의 부산물을 정화하는 장비인 스크러버를 통해 촉매식 분해 과정에서 발생하는 불화수소(HF)를 후처리합니다. ④, ⑤ PFC 스크러버와 산 스크러버 과정을 거쳐 전 단계에서 분해된 가스를 다시 한번 처리해 냄새 등 오염물질을 제거해 대기에 방출합니다.

지구를 지키는
삼성전자 반도체의 이야기

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