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스택(Stack) 공법

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스택 공법 [Stack method] 반도체 칩 평면에 셀을 복층으로 쌓아 올려 집적도를 높이는 기술. 반도체의 용량이 커지면서 반도체 칩 평면에만 셀을 집적시키는 방식이 물리적 한계에 부딪히며 나온 방식이다. 셀을 위로 쌓아 올려 집적도를 높이는 ‘스택(stack) 공법’과 셀을 아래로 파고 내려가면서 집적도를 높이는 ‘트렌치(trench) 공법‘이 있다. 웨이퍼표면에 새로운 층을 쌓아 셀을 집적시키는 스택 공법은 트렌치 공법에 비해 작업하기가 다소 쉽고 경제적이다. 또한 제품 불량이 발생했을 때 쉽게 내부 회로를 확인해 문제를 해결할 수 있어 효율성이 높다.

*source : 삼성전자 반도체 뉴스룸↗
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