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S3SSE2A는 업계 최초로 하드웨어 양자 내성 암호(PQC)를 탑재한 보안 칩으로, 양자 컴퓨팅을 사용한 해킹의 위협으로부터 중요한 데이터를 안전하게 보호합니다. S3SSE2A는 업계 최초로 하드웨어 양자 내성 암호(PQC)를 탑재한 보안 칩으로, 양자 컴퓨팅을 사용한 해킹의 위협으로부터 중요한 데이터를 안전하게 보호합니다. S3SSE2A는 업계 최초로 하드웨어 양자 내성 암호(PQC)를 탑재한 보안 칩으로, 양자 컴퓨팅을 사용한 해킹의 위협으로부터 중요한 데이터를 안전하게 보호합니다.
빛나는 지구 위에 원자 심볼이 겹쳐진 미래지향적인 디지털 일러스트입니다.
양자 시대의 보안 양자 시대의 보안 양자 시대의 보안

S3SSE2A는 독립적인 보안 처리 및 정보 저장이 가능하여 AP와 관계없이 보다 안전한 보안 환경을 제공합니다. 더 나아가, 업계 최초로 하드웨어 기반 양자 내성 암호(PQC)를 탑재한 보안 칩으로, PQC 연산에 최적화된 모듈 격자 기반 알고리즘을 하드웨어에 구현하여 양자 내성을 한층 강화하였습니다. 이를 통해 소프트웨어만으로 PQC 연산을 수행할 때보다 최대 17배¹ 빠른 연산 속도를 실현하며, 양자 시대에 최적화된 강력한 보호 기능을 제공합니다.

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보안 턴키 솔루션 보안 턴키 솔루션 보안 턴키 솔루션

S3SSE2A는 하드웨어와 소프트웨어가 통합된 SE(Secure Element) 턴키 솔루션으로, 강력하고 종합적인 보안을 제공합니다. 해커들은 사이드 채널 공격², 하드웨어 리버스 엔지니어링 공격³, 결함 주입 공격⁴ 등 다양한 방법으로 암호 키와 같은 민감한 정보를 탈취하려 시도합니다. S3SSE2A는 이러한 다양한 공격을 효과적으로 막아내도록 설계되어, 변화하는 보안 위협 속에서도 안전하게 데이터를 보호합니다.

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삼성 SE 보안 칩이 메인보드에 장착된 클로즈업 이미지로, 하드웨어 수준의 데이터 보호를 상징하는 방패와 자물쇠 아이콘이 함께 나타나 있습니다.

사양

1) FIPS 204의 ML_DSA65 서명 기준으로, 소프트웨어만 사용했을 때 연산 속도는 335.97ms이며, 하드웨어와 소프트웨어를 결합했을 때는 19.02ms(200MHz 기준)로 단축되었습니다.
2) 사이드 채널 공격은 사용자 인증을 위한 서명 알고리즘 실행 중에 발생하는 전력 소비량과 전자기 신호를 분석하여 전자 서명 암호 키를 추출하는 공격 기법입니다.
3) 하드웨어 리버스 엔지니어링은 하드웨어를 물리적으로 분해하여 내부 설계, 기능, 구조를 분석하는 과정을 말하며, 이를 통해 암호 키, 독점 알고리즘, 백엔드 시스템 접근 경로 등 민감한 정보에 접근하는 것을 목표로 하는 공격입니다.
4) 결함 주입 공격은 비트 플립, 연산 누락, 반복과 같은 오류를 의도적으로 시스템에 주입하여 정상 동작을 방해하고, 보안 메커니즘을 우회하여 중요한 보안 데이터를 탈취하는 것을 목표로 하는 공격입니다.
* 제공된 설명은 실제 제품에 대한 설명과 다를 수 있습니다. 제품 사진 및 특장점 등에는 광고적 표현이 포함되어 실제와 다를 수 있으며, 제품 스펙은 제품 개량을 위해 사전 예고 없이 변경될 수 있습니다. 이 문서에서 제공되는 모든 기능, 특성, 설명, GUI와 다른 정보들은 혜택, 디자인, 구성품, 성능 등의 내용을 포함하며(단, 이에 국한되지 않음) 별도의 통지 없이 변경될 수 있습니다. 화면 내의 내용은 연출된 이미지이며, 데모용으로만 사용됩니다.
* 모든 제품 사양은 내부 테스트 결과를 반영하며 사용자의 시스템 구성에 따라 변경될 수 있습니다. 실제 성능은 사용 조건과 환경에 따라 다를 수 있습니다.
* 제시된 모든 기기 및 기능은 가상이며, 실제 제품과는 관련이 없습니다.
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