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  • 차세대 무선 기술의 문을 열다
    차세대 무선 기술의 문을 열다
    차세대 무선 기술의
    문을 열다

    빠르고 안정적인 무선 연결을 상징하는 파란색 빛줄기 바탕에 Wi-Fi 및 블루투스 아이콘과 함께 떠 있는 삼성 엑시노스 커넥트(Exynos Connect) 6375 칩셋.
더 매끄럽고 향상된 무선 기술을 경험해보세요. 엑시노스 커넥트 6375는 Wi-Fi 7과 Bluetooth 6 기술을 결합해
전력 효율과 데이터 전송 속도를 동시에 향상시켰습니다. 또한 정밀한 거리 측정 기능과 고품질 오디오 성능을 제공해
차세대 무선 경험을 한 단계 높여줍니다. 더 매끄럽고 향상된 무선 기술을 경험해보세요. 엑시노스 커넥트 6375는 Wi-Fi 7과 Bluetooth 6 기술을 결합해 전력 효율과 데이터 전송 속도를 동시에 향상시켰습니다.
또한 정밀한 거리 측정 기능과 고품질 오디오 성능을 제공해 차세대 무선 경험을 한 단계 높여줍니다. 더 매끄럽고 향상된 무선 기술을 경험해보세요. 엑시노스 커넥트 6375는 Wi-Fi 7과
Bluetooth 6 기술을 결합해 전력 효율과 데이터 전송 속도를 동시에 향상시켰습니다.
또한 정밀한 거리 측정 기능과 고품질 오디오 성능을 제공해 차세대 무선 경험을 한 단계 높여줍니다.
낮부터 밤으로 이어지는 배경과 번개 아이콘 앞에 놓인 삼성 엑시노스 커넥트 6375 칩셋으로, 우수한 전력 효율과 긴 배터리 수명을 강조. 낮부터 밤으로 이어지는 배경과 번개 아이콘 앞에 놓인 삼성 엑시노스 커넥트 6375 칩셋으로, 우수한 전력 효율과 긴 배터리 수명을 강조. 낮부터 밤으로 이어지는 배경과 번개 아이콘 앞에 놓인 삼성 엑시노스 커넥트 6375 칩셋으로, 우수한 전력 효율과 긴 배터리 수명을 강조.

더 작게. 더 효율적으로

더 작게. 더 효율적으로

더 작게.
더 효율적으로

5nm FinFET 공정으로 제작된 엑시노스 커넥트 6375는 전력 효율을 크게 향상한 BBIC¹ 솔루션입니다.
낮은 전력 소비로 배터리 사용 시간을 늘리고 발열을 줄여, 더 오래 안정적으로 사용할 수 있습니다.
또한 고성능 작업 환경에서도 효율적인 전력 관리를 유지해 일관된 연결 품질을 제공합니다. 5nm FinFET 공정으로 제작된 엑시노스 커넥트 6375는 전력 효율을 크게 향상한 BBIC¹ 솔루션입니다.
낮은 전력 소비로 배터리 사용 시간을 늘리고 발열을 줄여, 더 오래 안정적으로 사용할 수 있습니다.
또한 고성능 작업 환경에서도 효율적인 전력 관리를 유지해 일관된 연결 품질을 제공합니다. 5nm FinFET 공정으로 제작된 엑시노스 커넥트 6375는 전력 효율을 크게 향상한 BBIC¹ 솔루션입니다. 낮은 전력 소비로 배터리 사용 시간을 늘리고 발열을 줄여, 더 오래 안정적으로 사용할 수 있습니다. 또한 고성능 작업 환경에서도 효율적인 전력 관리를 유지해 일관된 연결 품질을 제공합니다.
거실에서 TV, 스피커, 공기청정기 등 여러 기기가 Wi-Fi에 연결되어 있으며, 동시에 안정적으로 연결되는 모습을 시각화 거실에서 TV, 스피커, 공기청정기 등 여러 기기가 Wi-Fi에 연결되어 있으며, 동시에 안정적으로 연결되는 모습을 시각화 거실에서 TV, 스피커, 공기청정기 등 여러 기기가 Wi-Fi에 연결되어 있으며, 동시에 안정적으로 연결되는 모습을 시각화

차세대 Wi-Fi. 한층 더 빠르게

차세대 Wi-Fi. 한층 더 빠르게

차세대 Wi-Fi.
한층 더 빠르게

엑시노스 커넥트 6375는 차세대 Wi-Fi 7 (802.11be)를 지원해 최대 6.45Gbps의 고속 전송 성능을 구현합니다.
또한 MLO²와 같은 첨단 기술을 적용해 다수의 기기가 연결된 상황에서도 더욱 안정적이고 끊김 없는 연결을 제공하도록 설계 되었습니다.
AR/VR/XR과 스트리밍 환경에도 최적화되어, 낮은 지연과 높은 처리량으로 몰입감 있는 고품질 무선 경험을 제공합니다. 엑시노스 커넥트 6375는 차세대 Wi-Fi 7 (802.11be)를 지원해 최대 6.45Gbps의 고속 전송 성능을 구현합니다.
또한 MLO²와 같은 첨단 기술을 적용해 다수의 기기가 연결된 상황에서도 더욱 안정적이고 끊김 없는
연결을 제공하도록 설계 되었습니다. AR/VR/XR과 스트리밍 환경에도 최적화되어,
낮은 지연과 높은 처리량으로 몰입감 있는 고품질 무선 경험을 제공합니다. 엑시노스 커넥트 6375는 차세대 Wi-Fi 7 (802.11be)를 지원해 최대 6.45Gbps의 고속 전송 성능을 구현합니다. 또한 MLO²와 같은 첨단 기술을 적용해 다수의 기기가 연결된 상황에서도 더욱 안정적이고 끊김 없는 연결을 제공하도록 설계 되었습니다. AR/VR/XR과 스트리밍 환경에도 최적화되어, 낮은 지연과 높은 처리량으로 몰입감 있는 고품질 무선 경험을 제공합니다.
프리미엄 오디오. 정밀한 거리 측정 프리미엄 오디오. 정밀한 거리 측정 프리미엄 오디오.
정밀한 거리 측정

엑시노스 커넥트 6375는 진화된 블루투스 기술을 기반으로 센티미터 단위의 정밀한 거리 측정과 향상된 오디오 성능을 제공합니다.

Channel Sounding (CS)³은 초고정밀 거리 측정을 지원해 근접 인식 등 다양한 거리 기반 기능의 정확도를 높여주며,
High Data Throughput (HDT)은 고해상도·저지연 오디오를 구현합니다.

여기에 BLE Audio⁴까지 더해져 게임이나 영상 감상 시에도 프리미엄 Bluetooth 오디오 경험을 제공하며,

차세대 IoT·웨어러블 기기에서도 최적의 성능을 발휘합니다.

이는 AR/XR/VR에서 정밀한 공간·근접 인식과 저지연 프리미엄 오디오 동기화를 통해 몰입감과 사용성을 한층 높이는 데 기여합니다.

엑시노스 커넥트 6375는 진화된 블루투스 기술을 기반으로 센티미터 단위의 정밀한 거리 측정과 향상된

오디오 성능을 제공합니다. Channel Sounding (CS)³은 초고정밀 거리 측정을 지원해 근접 인식 등 다양한 거리 기반 기능의 정확도를 높여주며, High Data Throughput (HDT)은 고해상도·저지연 오디오를 구현합니다.

여기에 BLE Audio⁴까지 더해져 게임이나 영상 감상 시에도 프리미엄 Bluetooth 오디오 경험을 제공하며,

차세대 IoT·웨어러블 기기에서도 최적의 성능을 발휘합니다. 이는 AR/XR/VR에서 정밀한 공간·근접 인식과

저지연 프리미엄 오디오 동기화를 통해 몰입감과 사용성을 한층 높이는 데 기여합니다.

엑시노스 커넥트 6375는 진화된 블루투스 기술을 기반으로 센티미터 단위의 정밀한 거리 측정과 향상된 오디오 성능을 제공합니다. Channel Sounding (CS)³은 초고정밀 거리 측정을 지원해 근접 인식 등 다양한 거리 기반 기능의 정확도를 높여주며, High Data Throughput (HDT)은 고해상도·저지연 오디오를 구현합니다. 여기에 BLE Audio⁴까지 더해져 게임이나 영상 감상 시에도 프리미엄 Bluetooth 오디오 경험을 제공하며, 차세대 IoT·웨어러블 기기에서도 최적의 성능을 발휘합니다. 이는 AR/XR/VR에서 정밀한 공간·근접 인식과 저지연 프리미엄 오디오 동기화를 통해 몰입감과 사용성을 한층 높이는 데 기여합니다.

게임이나 영상 감상 중 블루투스의 정밀한 근접 인식과 동기화된 저지연 오디오를 강조하는 몰입형 AR/VR/XR 사용자 이미지

사양

  • 1. BBIC (Baseband IC)는 무선 통신 제어와 신호·데이터 처리를 수행해 무선 통신 기능을 관리하는 칩으로, 칩의 성능·속도·전력 효율을 결정하는 핵심 요소입니다.
  • 2. MLO (Multi-Link Operation)는 여러 주파수 대역을 동시에 사용해 끊김과 지연을 줄이는 기술로, 다수의 기기가 연결된 혼잡한 환경에서도 안정적인 품질을 유지하는 데 도움을 줍니다.
  • 3. 채널 사운딩 (Channel Sounding)은 무선 신호의 전파 특성 (예: 도달 시간, 위상)을 분석하여 정밀한 거리 측정 정보를 산출하는 기술입니다. 이 기술은 실내 근접 인식, AR/VR/XR 트래킹, 디바이스 간 거리 파악, 보안·존재 감지 등 다양한 분야에 활용됩니다.
  • 4. BLE Audio는 기존 Bluetooth 오디오 대비 더 낮은 전력으로 향상된 음질과 더 짧은 지연 시간을 제공하는 차세대 저전력 오디오 표준입니다.

  • * 모든 제품 사양은 내부 테스트 결과를 반영하며 사용자의 시스템 구성에 따라 변경될 수 있습니다. 실제 성능은 사용 조건과 환경에 따라 다를 수 있습니다.
  • * 제시된 모든 기기 및 기능은 가상이며, 실제 제품과는 관련이 없습니다.
  • * 표시된 모든 이미지는 예시용으로만 제공되며, 제품 자체 또는 제품과 함께 촬영된 이미지를 정확하게 재현하지 않을 수 있습니다. 모든 이미지는 디지털 방식으로 편집, 수정 또는 보정되었습니다.
  • * 삼성전자는 별도의 고지 없이 언제든지 이미지와 스펙을 변경할 권리를 보유합니다. 계측값은 근사치입니다. 모든 데이터는 작성 당시 정확한 것으로 간주된 값입니다. 삼성전자는 오류 또는 누락에 대한 책임을 지지 않습니다.