삼성 모바일 프로세서 엑시노스 7 Dual 7270

모바일 프로세서

Exynos 7 Dual (7270)
웨어러블 기기를 위한 프로세서
삼성 엑시노스 7 Dual(7270)은 웨어러블 산업에 새로운 패러다임을 제시하는 웨어러블 기기 전용 프로세서입니다. 엑시노스 7 Dual은 첨단 14nm FinFET 공정, 다양한 연결 기능을 갖춘 내장 LTE 모뎀, 64비트 듀얼코어 CPU뿐만 아니라 메모리 및 전력관리 IC까지 모두 작은 패키지 안에 담았습니다. 이는 강력한 성능, 긴 배터리 사용 수명, 슬림한 디자인이 요구되는 웨어러블 기기에 완벽한 선택입니다.
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SiP-ePoP 패키지

초소형 패키지에 담긴 놀라운 기술
아무리 강력한 프로세서라도 크기에 민감한 웨어러블 기기에 사용하기에 너무 크다면 쓸모가 없습니다. 이러한 필요를 충족하기 위해 엑시노스 7 Dual은 가장 혁신적인 패키징 기술을 이용하여 생산됩니다. SiP-ePoP 패키지에는 약 30% 줄어든 두께의 아주 작은 10 x 10mm 패키지 안에 프로세서뿐만 아니라 메모리 (DRAM & eMMC)와 전력관리 IC가 포함되어 있습니다.
1) SiP-ePoP(Sip: System-in-Package, ePoP: embedded Package on Package)
2) 이전 모델과 비교한 결과입니다.
Infographic describing 30% Slimmer Z-Hight 스마트 워치를 옆에서 본 모습.
단순하게 생각하면, 더 긴 배터리 수명을 원한다면 더 큰 배터리를 사용하면 됩니다. 하지만 공간 제약이 있는 슬림한 웨어러블 기기에서는 다른 칩이 차지하는 공간을 줄여야만 배터리를 위한 공간을 확보할 수 있습니다. 그러나 메인 프로세서와 전력관리 IC를 결합하거나 통합하는 일은 성능을 불안정하게 하는 발열을 일으킬 수 있기 때문에 불가능하다고 생각되었습니다. 그뿐 아니라 낸드플래시 메모리는 열에 매우 민감하기 때문에 온도가 높은 부품과 함께 패키징하거나 그런 부품 위에 쌓기가 어려웠습니다.

이 불가능해 보이는 상황에서 삼성전자는 SiP-ePoP이라는 새로운 패키징 방식을 개발했습니다. 삼성전자는 2015년, 특수한 내열 속성을 사용하여 낸드플래시를 모바일 프로세서와 결합하는 ePoP 패키징을 개발한 바 있습니다. 그리고 전력 효율이 좋은 14nm 핀펫 프로세스 기반 모바일 프로세서와 웨어러블 전용 전력관리 IC를 사용하여 삼성전자는 SiP 패키징으로 둘을 성공적으로 결합할 수 있었습니다. SiP-ePoP을 사용한 엑시노스 7 듀얼은 하나의 패키지 안에 그 모든 부품을 모두 포함하고 있습니다.
Infographic describing ePop and SiP-ePoP

SiP-ePoP package

14nm FinFET 공정

충전은 짧게 착용은 길게
첨단 14nm FinFET 공정이 적용된 엑시노스 7 Dual은 28nm 공정이 사용된 전작보다 전력 효율이 20퍼센트 향상되어, 웨어러블 기기의 사용시간 연장 효과를 누릴 수 있습니다.
화면에 완충된 배터리가 표시된 스마트 워치의 정면 모습.
삼성의 14나노 공정은 이전 공정의 평면구조와는 다른, 핀펫 구조를 이용합니다. 평면구조에서는 게이트가 트랜지스터의 한 면에만 부착되지만, 핀펫 구조에서는 게이트가 채널의 3면에 부착되어 평면보다 전류 누출을 더욱 효과적으로 제어할 수 있습니다. 또한 평면구조에서는 전자가 게이트의 아래 한 면을 통해서만 소스에서 드레인으로 움직일 수 있지만, 핀펫 구조에서는 전자가 지느러미(핀, Fin) 모양 3D 구조의 3면을 통해 움직일 수 있습니다. 게다가 14나노 공정은 게이트 길이도 짧아져 소스와 드레인 사이 거리도 짧아진 만큼, 전자가 움직여야 할 거리가 현저히 줄어들기 때문에 트랜지스터는 더 빠르게 온/오프로 전환될 수 있습니다. 간단히 말해서, 채널을 도로로 비유하면 더 짧은 차선이 많이 있는 것입니다. 짧은 경로가 더욱 많아졌으므로, 이전보다 더 많은 전자가 채널을 통해 더 빠르게 움직일 수 있어 성능 향상이라는 결과로 이어집니다.
Illustrative image of Planar and 3D FinFET

14nm FinFET 공정

LTE 모뎀 및 연결성

언제 어디서나 유지되는 네트워크 연결
Cat.4 LTE 모뎀이 내장되어 있어 웨어러블 기기가 항상 독립적인 기기로서 네트워크에 연결되며, WiFi로 스마트폰에 테더링(tethering)하여 사용할 수도 있습니다. 또한 FM 라디오와 GNSS 솔루션이 내장되어 있어 라디오 및 위치 기반 서비스를 제공할 수 있습니다.
Phone UI with Phone icon FM Radio UI with FM Radio icon Message UI with Message icon GNSS UI with GNSS icon 삼성 엑시노스 7 Dual 7270, LTE 모뎀 및 연결성

레퍼런스 플랫폼

쉽고 빨라진 제품 개발
삼성이 디스플레이, NFC, 오디오 코덱, 여러 다양한 센서, 센서 허브 등의 다양한 구성요소를 갖춘 레퍼런스 플랫폼을 제공하므로 제품 출시에 이르는 시간이 단축됩니다. 삼성이 디스플레이, NFC, 오디오 코덱, 여러 다양한 센서, 센서 허브 등의 다양한 구성요소를 갖춘 레퍼런스 플랫폼을 제공하므로 제품 출시에 이르는 시간이 단축됩니다.
스마트 워치의 워치페이스를 가까이에서 본 모습

사양

  • CPU
    1.0GHz 듀얼코어 (Cortex®-A53)
  • GPU
    Mali™-T720 MP1
  • 공정
    14nm FinFET 공정
  • 디스플레이
    최대 qHD (960x540) 지원
  • LTE 모뎀
    LTE Cat.4 150Mbps (DL) /
    50Mbps (UL)
  • 연결성
    WiFi, FM 라디오
  • GNSS
    GPS, GLONASS, BeiDou
  • PMIC
    SiP-ePoP 패키지에 내장
  • 스토리지
    eMMC 5.0, SD 3.0
  • 메모리
    LPDDR3
  • 카메라
    5MP 30fps
  • 영상
    HEVC (H.264), VP8 코덱을 이용한 HD 30fps 인코딩 및 디코딩
  • 패키지
    SiP-ePoP, 10x10mm
  • * 본 문서에 제공된 제품의 이점, 구성품, 성능, 가용성 및 기능을 포함하되 이에 국한되지 않는 모든 기능, 사양 및 기타 제품 정보는 사전 고지 없이 임의로 변경될 수 있습니다.

엑시노스 프로세서의 사양, 능력, 기능에 대해 알아봅니다.

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