삼성 모바일 프로세서 엑시노스 7880

Mobile Processor

Exynos 7880
다재다능함으로 즐기는
최상의 모바일 경험
첨단 14 나노 핀펫 공정을 통해 엑시노스 7880은 더욱 향상된 성능과 전력 효율성을 제공하여 매우 즐거운 모바일 경험을 선사합니다. 8개의 64비트 CPU 코어와 Mali-T830 MP3 GPU가 내장되어 애플리케이션과 게임을 매끄럽게 구동할 수 있습니다. 최대 Cat. 7 3CA 다운링크 및 2CA 업링크를 지원하는 LTE Advanced 모뎀이 내장되어 빠르고 안정적으로 모바일 데이터를 전송할 수 있습니다.
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14 나노 핀펫 공정

단 한번의 충전으로
더 많은 경험을
첨단 14 나노 핀펫 공정 기술 기반의 엑시노스 7880은 동급 성능 수준에서 28 나노 HKMG 공정을 기반으로 구축된 이전 제품 보다 최대 36% 적은 전력을 소비합니다. 옥타코어 64비트 CPU 및 최신 GPU를 탑재하여 배터리 지속시간이 더 길어짐과 동시에 성능은 획기적으로 향상되었습니다.
삼성 엑시노스 7880 14mn 핀펫 공정 36% 더 낮은 전력 소비를 보여주는 인포그래픽
삼성의 14나노 공정은 이전 공정의 평면 구조와는 다른, 핀펫 구조를 이용합니다. 평면 구조에서는 게이트가 트랜지스터의 한 면에만 부착되지만, 핀펫 구조에서는 게이트가 채널의 3면에 부착되어 평면보다 전류 누출을 더욱 효과적으로 제어할 수 있습니다. 또한 평면 구조에서는 전자가 게이트 아래의 한 면을 통해서만 소스에서 드레인으로 움직일 수 있지만, 핀펫 구조에서는 전자가 지느러미(핀, Fin) 모양 3D 구조의 3면을 통해 움직일 수 있습니다. 게다가 14나노 공정은 게이트 길이도 짧아져 소스와 드레인 사이 거리도 짧아진 만큼, 전자가 움직여야 할 거리가 현저히 줄어들기 때문에 트랜지스터는 더 빠르게 온/오프로 전환될 수 있습니다. 간단히 말해서, 채널을 도로로 비유하자면 길이로는 더 짧은 차선이 더 많이 있는 것입니다. 길이가 더 짧은 경로가 많을수록 이전보다 더 많은 전자가 채널을 통해 더 빠르게 이동할 수 있어 성능이 향상됩니다.
평면 및 3D 핀펫의 그림 이미지

14나노 핀펫 공정

LTE 모뎀

더욱 빠르고 안정적인
통신
엑시노스 7880에는 카테고리 7을 지원하는 LTE 모뎀이 장착되어, 300Mbps 다운링크 및 100Mbps 업링크 속도를 제공합니다. 네트워크를 더 빠르고 안정적으로 사용하기 위해 서로 다른 대역폭을 묶어 주는 다운링크용 3CA(캐리어 어그리게이션) 및 업링크용 2CA는 물론, FDD-TDD 연결 CA도 지원하여 네트워크 유연성을 향상시킵니다.
포물선 그래픽 인포그래픽 - 300Mbps의 다운링크 속도와 100Mbps의 업링크 속도를 보여줌 삼성 엑시노스 7880, LTE 모뎀

첨단 GPU, MFC, ISP

몰입감 높은 멀티미디어
경험
강력한 Mali-T830 MP3 GPU가 높은 그래픽 성능이 필요한 3D 게임도 생생하게 표현해냅니다. 내장된 강력한 멀티 포맷 코텍이 (MFC) HEVC(H.265)와 H.264 코덱을 이용하여 Ultra HD 동영상 촬영 및 재생을 30fps로 지원합니다. 스마트폰 카메라 성능을 중시하는 현 트렌드에 맞춰 탑재된, 고품질 이미지 처리 장치(ISP)가 전면 및 후면 카메라에서 최대 2,170만 화소의 고해상도를 지원하여, 놀라울 정도로 디테일한 사진이 촬영됩니다. 사용자는 생생하고 사실적인 WQHD 고해상도 디스플레이에서 게임, 비디오 및 사진을 포함한 모든 시각적 경험을 즐길 수 있습니다.
야외 산악 자전거를 타고 있는 남자 이미지, 그리고 그 위에 표시되어 있는 게임, 비디오, 카메라 아이콘 산악 자전거를 타는 남자가 디스플레이에 나타나 있는 스마트폰의 비스듬한 측면도

사양

  • CPU
    1.9GHz 옥타코어(Cortex®-A53)
  • GPU
    Mali™-T830 MP3
  • 공정
    14나노 핀펫 공정
  • 디스플레이
    최대 WQHD (2560x1440)
  • LTE 모뎀
    LTE Cat.7 3CA 300Mbps (DL) / 2CA 100Mbps (UL)
  • GNSS
    GPS, GLONASS, BeiDou
  • 스토리지
    eMMC 5.1, UFS 2.0, SD 3.0
  • 메모리
    LPDDR4
  • 카메라
    후면 2,170만 화소, 전면 2,170만 화소
  • 영상
    HEVC(H.265), H.264, VP9(디코딩)을 이용한 UHD 30fps 인코딩 및 디코딩
  • * 제공된 설명은 실제 제품에 대한 설명과 다를 수 있습니다. 제품 사진 및 특장점 등에는 광고적 표현이 포함되어 실제와 다를 수 있으며, 제품 스펙은 제품 개량을 위해 사전 예고 없이 변경될 수 있습니다. 이 문서에서 제공되는 모든 기능, 특성, 설명, GUI와 다른 정보들은 혜택, 디자인, 구성품, 성능 등의 내용을 포함하며(단, 이에 국한되지 않음) 별도의 통지 없이 변경될 수 있습니다. 화면 내의 내용은 연출된 이미지이며, 데모용으로만 사용됩니다.

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