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S2MIW06

상단의 로고 패키지와 하단의 정밀한 금색 접점 배열 구조를 입체적으로 분할하여 보여주는 삼성 전력 반도체(Power IC) 칩 3D 렌더링.
상단의 로고 패키지와 하단의 정밀한 금색 접점 배열 구조를 입체적으로 분할하여 보여주는 삼성 전력 반도체(Power IC) 칩 3D 렌더링.

완벽 수준의 전력 관리
완벽 수준의 전력 관리
완벽 수준의 전력 관리

삼성 모바일 전력관리 IC 는 뛰어난 효율성 및 정확성을 바탕으로 모바일과 웨어러블 장치에 전력을 공급합니다. 삼성 모바일 전력관리 IC 는 뛰어난 효율성 및 정확성을 바탕으로 모바일과 웨어러블 장치에 전력을 공급합니다. 삼성 모바일 전력관리 IC 는 뛰어난 효율성 및 정확성을 바탕으로 모바일과 웨어러블 장치에 전력을 공급합니다.

사양

  • ApplicationsApplications
    Mobile
  • CategoryCategory
    Wireless Charging
  • Product StatusProduct Status
    Mass Production
  • SizeSize
    2.8 mm x 4.0 mm
  • PackagePackage
    54-WLP
  • FunctionFunction
    Certified Rx 25W - Qi v2.0/2.1/2.2(MPP), Tx Mode, MST Mode
  • Supplementary FunctionSupplementary Function
    FOD, OVP, OTP, OCP
  • MCUMCU
    ARM 32bit Cortex-M0+, eFlash 64KB, SRAM 8KB
  • Wireless ChargingWireless Charging
    Up to 20V/2.5A

* 모든 제품 Spec은 내부결과를 반영한 것이고, 사용자 시스템 구성에 따라 변동될 수 있습니다.
* 모든 제품 이미지는 예시이며 제품과 정확하게 일치하지 않을 수도 있습니다.
* 삼성전자는 사전 통지 없이 언제라도 제품 이미지와 설명서를 변경할 수 있습니다.