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SAFE 포럼 2022: 삼성전자 파운드리 사업부, 다양한 분야에 빛을 밝히는 혁신의 촉매제

이 기사는 삼성전자 파운드리 사업부의 SAFE 포럼 2022의 기술 세션 프레젠테이션을 기반으로 파운드리 비즈니스에 대한 심층 시리즈의 일부로, 주요 SAFE 에코시스템 기술 및 발전에 대한 전문가의 관점을 공유합니다.

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지난 10월 4일, 미국 산호세에서 삼성전자 파운드리 사업부는 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2022를 성공적으로 개최했다. 지난 2019년에 시작해 올해로 4회째를 맞는 SAFE 포럼 2022의 주제는 ‘혁신 촉매제’로 삼성전자 파운드리 사업부 에코시스템의 파트너, 개발자, 그리고 고객들이 한자리에 모여 반도체 업계의 트렌드와 혁신 그리고 최고의 고객 경험을 제공하기 위한 SAFE 프로그램의 협력 및 고객 성공 스토리를 공유했다. 삼성전자 파운드리사업부 디자인플랫폼 개발실 이상현 부사장은 긴밀하고도 효과적인 파트너십을 위한 SAFE의 구조와 목표 그리고 공헌을 다시 한번 설명하면서 기조 연설을 시작했다.
영상 중 이상현실장님이 발표하시는 장면
영상 중 이상현실장님이 발표하시는 장면
SAFE: 유기적으로 연결된 파운드리 사업부의 중심, 생태계 SAFE는 파운드리와 파트너 그리고 고객으로 이루어진 삼각관계를 통해 강력한 최첨단 시스템 온 칩(SoC) 설계를 제공하는 프로그램이다. 이전 SAFE 포럼은 파트너십과 설계 그리고 성능에 세 가지에 대해 각각 중점을 두었다면 2022년 포럼에서는 ‘혁신 기폭제’라는 주제 하에 세 가지를 모아 지금까지의 성공적인 발자취를 축하하고 미래의 도전과 기회에 대해 전체 파운드리 스펙트럼의 관심을 촉구했다. 이 부사장은 긴밀한 고객 서비스 기능의 핵심이 되는 SAFE 프로그램을 상세히 설명하기 전에 “SAFE 포럼 2022에서 삼성전자 파운드리 사업부와 에코시스템 파트너들은 우리 업계 전체의 진정한 혁신을 실현하기 위해 새로운 설계 인프라와 솔루션을 공유할 것이다.”라고 말했다.
SAFE IP SAFE IP는 삼성전자 파운드리 사업부와 IP 파트너 간에 강력한 유대감이 형성되도록 돕는 파트너 프로그램이다. 이는 고객의 요구사항에 대응력을 높이고 여러 영역에서 다양한 IP 포트폴리오를 제공하기 위해 마련되었다. 또한, 검증된 IP를 쉽게 탐색하고 고객 지원을 통해 이해할 수 있도록 CONNECT 시스템을 제공한다. 직관적인 마케팅과 프로모션을 위해 제조 상에서 IP 모니터링할 수 있는 맞춤형 태깅 시스템 또한 제공한다. 한편, SAFE 퀄리티 컨트롤 프로그램(SAFE-QCP)은 고객이 원하는 IP 설계를 정확히 얻을 수 있도록 IP에 해당하는 승인 기준과 요건 지표를 제공한다. 전용 IP 및 기반 IP 설계가 모든 종류의 성능 집약적인 응용처들을 지원하도록 최적화된다. 이 부사장은 “삼성전자 파운드리 사업부의 IP 파트너십은 지난 몇 년간 빠르게 성장했다”면서 “이제 IP 파트너 수는 56개이고 IP의 수는 4,000개가 넘게 되었으며, PCIe(Peripheral Component Interconnect express), DDR(Double Date Rate), D2D(Die to Die), 112G Serdes와 같은 고성능 응용처을 위한 IP를 인증했다.”라 밝혔다. SAFE Electronic Design Automation (EDA) SAFE EDA는 파운드리 DM이라고도 하는 기본적인 RTL-to-GDS 설계 방법론을 제공하여 고객이 삼성전자 파운드리 사업부의 공정을 통해 고유한 첨단 제품을 설계하도록 지원한다. EDA 레퍼런스 플로우 개발은 공정에서 사용되는 모든 주요 EDA 도구를 인증한다. EDA 툴 체인과 플로우는 삼성전자 파운드리 사업부의 기준에 맞게 개발된다. SAFE EDA는 오토모티브 분야에도 적용되어 자율 주행 차량 기능이 확대되는 산업의 고객을 지원한다. 또한, SAFE EDA를 통해 자동차 SoC가 산업 표준과 요건을 준수하도록 독려하여 고객이 다양한 구성요소들이 통합될 수 있도록 안전 메커니즘을 지원한다. 삼성전자 파운드리 사업부의 멀티 다이 통합(MDI™) 설계 솔루션 서비스는 기본적인 설계 설정부터 물리적인 확인을 비롯한 다양한 사례를 제공하는 철저한 솔루션을 제공한다. 이 부사장은 “EDA 도구는 삼성전자 파운드리 사업부의 EDA 인증 프로그램을 통해 고객의 설계 요구사항을 충족할 준비가 되어있다. EDA 도구의 정확도와 효율성에 기준을 제시하고 설계에서 고객의 성공을 보장한다” 라며 “우리의 EDA 파트너는 최고의 PPA와 빠른 TAT를 확보하기 위해 최첨단 설계 방법론을 제공한다.” 라고 설명했다. SAFE 클라우드 Amazon Web Services와 Microsoft Azure 등의 주요 공공 클라우드 서비스 공급자 및 Cadence와 Synopsys 등의 선도적인 EDA 기업과 협력함으로써 SAFE 클라우드는 고객의 완전한 설계 작업 흐름을 강화하고 개선하여 더 유연하고 효율화된 설계 환경 지원을 목표로 한다. SAFE 디자인 솔루션 파트너(DSP)와 SAFE 아웃소싱 반도체 조립 및 테스트(OSAT) SAFE의 9개 글로벌 DSP 파트너들은 주문형 반도체(ASIC) 설계 전문성과 공급망 관리를 통해 고객의 요구에 맞는 최적화된 칩 설계를 구현할 수 있도록 지원한다. 또한, 삼성전자 파운드리 사업부의 공정 옵션을 누구보다 잘 이해하고 있는 SAFE DSP는 설계 작업을 간소화하고 용이한 접근성을 제공한다. “마지막으로 OSAT 파트너에 관해 이야기하고 싶다.”라고 이 부사장은 말을 이어갔다. “고성능 컴퓨팅을 지원하고 총 구현 비용을 줄이기 위해 선단 공정 기술과 함께 첨단 패키징 기술의 중요성이 커지고 있다. 삼성 파운드리는 OSAT 파트너와 협력하여 2.5D, 3D, 칩렛과 같은 패키징 솔루션을 구축하고 있다.” 라 언급했다.
SAFE 포럼 2022의 중심이 된 파트너십 귀중한 파트너십으로 이루어진 삼성전자 파운드리 사업부의 강력한 에코시스템이 SAFE 포럼 2022의 주인공이었다. 포럼은 파트너, 고객 그리고 업계 리더의 발표가 포함된 기조 연설, 패널 토론, 기술 세션 등으로 진행되었다. 키노트 연설로는 Synopsys의 ‘하드웨어 설계 혁신을 가능하게 한 협력 기회’, AMD의 ‘고성능 및 적응형 컴퓨팅을 위한 솔루션 개발’, 그리고 Cadence의 ‘혁신 촉진’을 주제로 한 연설이 있었다. 패널리스트로는 AyarLabs, Avicena, Esperanto, Groq, Ethernovia 등 SoC와 IP 스타트업의 대표가 참석했다. 참석자들이 방문할 수 있는 파트너 파빌리온에는 38개의 파트너가 참여하여 네트워킹의 장을 열었다. 이 부사장은 “우리가 함께 이룬 성취가 아주 감사하고 자랑스럽다.” 라며 모든 SAFE 파트너에 대한 진심 어린 감사의 인사를 전하면서 서로 교류하고 더 많이 배워갈 것”이라며 독려했다. SAFE의 세계를 탐험하는 네 건의 기술 세션 이상현 부사장은 오후에 있을 네 건의 기술 세션을 소개하면서 연설을 마무리했다. 22개의 발표가 포함된 해당 세션에서는 SAFE에서의 핵심인 네 가지 영역에서 삼성전자 파운드리 사업부의 대규모 프로젝트 사례를 다루면서 핵심적이면서도 혁신적인 여러 기술의 진행 상황 그리고 지금까지 이룬 성취와 앞으로의 예측에 대해 이야기했다. 첫 번째 세션의 주제는 ‘GAA와 모어 무어(More Moore)’로 최첨단 공정 기술과 3nm GAA와 관련한 삼성전자 파운드리 사업부의 여정을 알아보는 시간이었다. 두 번째 세션은 ‘멀티 다이 통합’을 주제로 멀티 다이 시스템에서 3DIC 설계 과제를 해결하기 위한 삼성의 디자인 플로우와 방법론을 다뤘다. 여기에는 TSV 인식 설계, 3D IC 파티셔닝 그리고 패키지 구현이 포함되었다. 세 번째 세션인 ‘HPC용 첨단 IP 세션에서는 고성능 컴퓨팅을 위한 SAFE 에코시스템의 선도적인 IP 솔루션’을 설명했다. 마지막 세션인 ‘첨단 설계 플랫폼’에서는 설계 솔루션 파트너들이 삼성전자 파운드리 사업부를 활용한 설계 서비스와 솔루션에 관해 논의하면서 많은 성공 사례를 축하하는 자리를 가졌다. 이 세션에 관해 자세히 알아보거나 전체 세션을 시청하려면 삼성전자 파운드리 사업부 SAFE 포럼 아카이빙 페이지에서 확인하길 바란다.