AI 시대 반도체 혁신의 연결고리, ‘The Nexus for Silicon Intelligence’

AI 기술이 산업 전반의 혁신을 가속화하면서 반도체 산업 역시 새로운 전환점을 맞이하고 있다. AI 시스템의 규모가 거대해지고 복잡해지면서, 이제 혁신은 단일 공정 기술의 발달만으로는 완성될 수 없다. 설계부터 IP, 패키징, 제조, 그리고 소프트웨어에 이르기까지 반도체 생태계 전반의 유기적인 협력과 통합적 최적화가 필수적인 시대가 된 것이다.

이러한 시대적 요구에 부응하여 삼성 Foundry는 지난 5월 28일 미국 캘리포니아에서 연례 SAFE™ Forum 2026을 개최했다. ‘The Nexus for Silicon Intelligence’라는 주제 아래, 삼성 Foundry는 AI 시대 반도체 산업이 나아가야 할 미래 비전과 생태계 협업의 절대적인 중요성을 공유하는 시간을 가졌다.

AI 시대를 위한 공정 혁신 로드맵

포럼의 서막은 삼성전자 Design Platform 개발실장 신종신 부사장의 세션으로 시작되었다. 신 부사장은 삼성 Foundry가 추진하고 있는 공정 기술 로드맵을 상세히 소개하며, 특히 DTCO(Design Technology Co-Optimization)와 SRAM 기술 강화를 통해 전력, 성능, 면적(PPA) 경쟁력을 지속적으로 끌어올리고 있음을 역설했다.

또한, HBM Base Die 분야에서는 공정 성숙도와 최적화된 DTCO를 통해 초고속·저전력 인프라 경쟁력을, UFS/SSD 분야에서는 핵심 IP 확보와 자체 솔루션을 통한 실제 고객사 양산 성과를 공유하였다. 이를 통해 삼성 Foundry의 첨단 공정 기술이 AI 및 HPC 시장의 까다로운 요구사항을 설계 최적화부터 실질적인 제품 양산까지 전 단계에 걸쳐 어떻게 완벽히 충족시키고 있는지 상세히 설명했다.

"이 모든 성과는 소중한 파트너분들의 헌신적인 협력이 있었기에 가능했습니다. EDA, OSAT, IP, DSP 파트너 여러분께 깊은 감사를 드립니다.” 라며 “AI 시대에는 파트너의 성장이 곧 고객의 성장으로 이어집니다. SAFE™ 플랫폼을 통해 이러한 성장이 더욱 가속화되기를 기대합니다."라고 지속적인 협업과 SAFE™ 생태계의 가치를 강조했다. 

설계 혁신과 생태계 확장을 통한 ‘Silicon Intelligence’ 구현

AI 워크로드의 확산으로 칩 설계는 더욱 정교해지고 제품 개발 주기(Time-to-Market)는 짧아지고 있다. 이에 삼성 Foundry는 설계와 공정을 동시에 최적화하는 DTCO 전략을 중심으로, 차세대 AI 반도체 구현을 위한 인프라 및 IP 생태계 확장 현황을 제시했다.

삼성전자 Design Technology 팀장 김형옥 상무는 Standard Cell과 Block P&R(Place-and-Route)을 통합적으로 최적화하는 접근 방식을 소개하며, 이를 통해 PPA를 극대화할 수 있는 방안을 공유했다. 이어서, EDA 파트너와의 협력을 통해 설계 생산성을 획기적으로 높인 '지능형 설계 플로우(Intelligent Design Flow)'와, 기존 2D 설계를 넘어 첨단 패키징 및 이종 집적(Heterogeneous Integration)을 가능케 하는 'Multi-Die Design Flow'를 통해 차세대 AI 시스템 구현 가능성을 설명했다.

이어 삼성전자 IP개발팀장 류효겸 상무는 8nm부터 2nm에 이르는 폭넓은 공정 노드를 아우르는 강력한 IP 포트폴리오를 기반으로 AI, HPC, Automotive 반도체 시장을 지원하는 다양한 솔루션도 소개했다. 특히, AI 기반 마이그레이션 기술, PPA 최적화 패키지, PI/SI 솔루션, EDA 방법론 등 칩 및 IP 개발을 지원하는 종합 인프라를 선보이며 설계 생산성 향상 방안을 제시했다. 또한 Chiplet, 대형 AI 프로세서(Big Die), 3D 아키텍처 등 다양한 고객 성공 사례를 공유하며, 견고한 설계 생태계가 곧 기술 혁신의 핵심 기반임을 다시 한번 강조했다.

실제 산업 현장에서 확인한 협업의 가치

이번 포럼의 하이라이트는 글로벌 고객사 및 파트너사들이 직접 전한 협업의 실제 사례였다.

• Synopsys: Sassine Ghazi President 겸 CEO는 AI 전용 반도체를 AI 시대의 새로운 가치 창출 핵심으로 꼽았다. AI 기반 EDA 솔루션과 Multiphysics 공동 설계 기술의 중요성을 언급하며, 삼성 Foundry와 구축하고 있는 혁신적인 협업 모델이 생태계 기반 혁신의 표준이 될 것임을 시사했다.

• Qualcomm: Tony Pialis EVP 겸 GM은 AI 산업이 'Generative AI'에서 스스로 판단하고 실행하는 'Agentic AI'로 진화하고 있음에 주목했다. 향후 AI 시스템은 단순 연산력을 넘어 메모리 관리와 실시간 실행 최적화가 핵심이 될 것이며, 이를 위해 컴퓨팅, 메모리 인터커넥트, 첨단 패키징, 소프트웨어를 하나의 시스템으로 통합 설계하는 접근 방식이 필수적이라고 강조하며 삼성 Foundry와의 협력 의지를 보였다. 

AI 시대 반도체 혁신의 새로운 연결고리

이번 포럼을 통해 확인할 수 있었던 핵심 메시지는 명확했다. AI 시대의 반도체 혁신은 특정 기업이나 단일 기술만으로 달성될 수 없으며, 공정-설계-패키징-소프트웨어라는 각 요소가 유기적으로 연결된 '생태계의 협업'을 통해서만 실현될 수 있다는 점이다.

삼성 Foundry는 고객 및 파트너와 함께 이러한 연결고리를 구축하며 차세대 AI 플랫폼 구현을 위한 기반을 마련하고 있다. ‘The Nexus for Silicon Intelligence’는 단순한 행사 테마를 넘어, AI 시대 반도체 산업이 나아가야 할 방향성을 보여주는 비전으로 자리매김했다.