2023년 새롭게 열린 기술 트렌드: 삼성전자 반도체가 함께한 혁신의 여정

새로운 기술 트렌드가 폭발적으로 증가한 2023년은 가장 혁신적인 한 해로 기억될 것이다. 삼성전자 반도체는 첨단 반도체 및 메모리 신기술에 대한 지속적인 투자 덕분에 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC) 등의 분야에서 고객에게 솔루션을 제공할 수 있는 매우 유리한 입지를 확보하게 되었다. 인공지능(AI): 인공지능은 2023년의 가장 큰 기술 트렌드였으며, 삼성전자 반도체는 고객이 AI에 대한 비전을 실현할 수 있도록 적극적으로 지원해 왔다. 올해 삼성전자에서 발표한 혁신으로는 HBM3E Shinebolt및 HBM-PIM(Processing-in-Memory)과 같은 첨단 고대역폭 메모리 제품, LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module)과 같은 새로운 표준의 구현, 압도적인 용량의 12나노급 32Gb DDR5 DRAM 등이 있었다. 삼성전자에서 AI 시대의 새로운 지평을 여는 방법에서 자세히 읽어보기. 고성능 컴퓨팅(HPC): AI는 비디오 트랜스코딩, 머신러닝, 클라우드 컴퓨팅 등을 포괄하는 더 넓은 범위의 엔터프라이즈 트렌드인 고성능 컴퓨팅(HPC)의 다양한 애플리케이션 중 하나이다. 2023년 삼성전자 반도체는 폭발적으로 증가한 고객들의 데이터 수요에 대응하기 위해 업계 최초로 CXL 2.0(Compute Express Link, 컴퓨트 익스프레스 링크)을 지원하는 128Gb DRAM을 발표했다. 새로운 CXL 표준을 기반으로 한 삼성전자의 차세대 혁신 로드맵 최신 제품인 CXL 메모리 익스팬더는 기존 데이터 센터가 극한 용량의 메모리를 구현하여 고성능 컴퓨팅(HPC)의 요구 사항을 더욱 원활하게 충족할 수 있도록 지원한다. CXL 메모리 익스팬더와 삼성전자의 CXL 로드맵에서 자세히 읽어보기.