더 넓은 범위의 모바일 기기로 5G 경험을 확장시키는 삼성의 새로운 다중 칩 패키지

5G는 스마트폰 연결의 최신 표준이며, 삼성은 5G의 이점이 소비자에게 보다 널리 제공될 것이라고 믿는다. 그래서 과거에는 프리미엄 플래그십 기기에서만 가능했던 5G 경험을 미드엔드급 및 하이엔드급 모바일 기기에서도 구현할 수 있도록 하는 업계 최초의 LPDDR5 UFS 기반 다중 칩 패키지(uMCP)를 선보일 수 있어 기쁘다. 다중 칩 패키지는 최신 3.1 낸드플래시와 결합된 가장 빠른 LPDDR5 DRAM을 활용하여 최상의 성능을 제공한다. DRAM 성능보다 약 50% 더 빠른 성능(17GB/s와 비교하여 25GB/s*)을 제공하고 낸드플래시 스피드를 두 배로 높인(1.5GB/s에서 3GB/s로 상승*) uMCP는 다운로드 속도 향상, 사진 화질 개선, 그래픽 집약적인 게이밍 옵션, 증강현실(AR) 기능, 끊김 없이 매끄러운 스트리밍 등을 제공할 것이다. 이러한 성능 수준으로 인해 폼 팩터가 더 커졌으리라 예상할 수 있겠지만 LPDDR5 uMCP의 크기는 11.5mm x 13mm에 불과하다. 차지하는 공간이 줄어들어 다른 기능 및 물리적 구성 요소를 위한 공간은 더 늘고, 높은 수준의 효율성은 유지한다. LPDDR5 지원 uMCP에는 다양한 기기 성능과 용량에 맞추기 위한 스케일링 옵션이 포함되어 있다. DRAM 용량의 범위는 6~12GB, 스토리지는 128GB부터 시작해서 최대 512GB에 이른다. 삼성이 여러 글로벌 스마트폰 제조업체와 uMCP의 호환성을 테스트한 결과는 매우 성공적이었다. uMCP는 6월 말 이전에 주요 시장에서 디바이스 출시를 시작할 것으로 예상된다. 삼성은 새로 출시되는 제품이 모바일 기기 기술의 최신 발전에 기여하여 더 많은 사람이 5G를 경험할 수 있기를 희망한다. *이전 LPDDR4X 기반 UFS 2.2 솔루션 대비