FMS2024: 삼성전자, AI시대를 위한 고용량·고성능 스토리지 솔루션을 제시하다

AI 애플리케이션의 수요를 충족시키기 위한 차세대 솔루션

삼성전자는 8월 6일부터 8일(현지시간)까지 산타클라라 컨벤션 센터에서 개최된 FMS에서 AI 시대에 증가하는 고객 수요를 충족시키기 위한 메모리 및 스토리지 솔루션을 선보였다. Flash Memory Summit로 알려진 이 행사는 이전의 범위를 확장하여 Future of Memory and Storage로 명칭을 변경하였고, NAND뿐만 아니라 DRAM를 포괄하게 되었다.

AI의 확산이라는 패러다임 전환을 맞이하면서, 삼성은 "The AI Revolution: Fueling New Demands for Memory and Storage"라는 주제의 기조연설을 통해 앞으로의 메모리 및 스토리지 수요에 대응할 수 있다는 자신감을 보였다. 해당 기조연설에는 Jim Elliott 부사장, 오화석 부사장, 송택상 상무가 참여했다. 삼성은 고용량, 초고성능, 저전력 솔루션의 필요성을 강조하며, V-NAND 제품 양산, 고용량 SSD, 그리고 HBM, CXL등 다양한 DRAM제품을 선보였다.

NVIDIA가 주관한 "AI 워크로드를 위한 스토리지 및 메모리 혁신"에 대한 패널 토론에도 참여했다. 조상연(Paul Cho) 부사장은 AI워크로드 증가에 따른 메모리 성능 및 용량 증가와 더불어 신뢰성이 확보된 저전력 솔루션의 중요성을 강조하고, 차세대 제품 경쟁력을 위한 Customization이 업계 성공의 주요 요인이 될 전망임을 공유했다.

AI에 최적화된 스토리지

최근 AI 애플리케이션은 기존 애플리케이션에 비해 더 큰 용량, 더 빠른 속도, 더 낮은 전력을 요구한다. 이러한 요구에 부응하여 삼성은 9세대 V-NAND 제품을 세계 최초로 양산했고, 올해 FMS에서 혁신적인 V9 TLC(Triple Level Cell)을 최초로 선보였다. V9 TLC는 세계 최고 수준의 비트 밀도, 향상된 IO 속도 및 전력 효율성을 자랑하며, AI향 제품 개발에 최적화된 제품이다.

AI 관련 연산 처리와 서비스를 위해 필수적인 고성능 스토리지 요구를 충족하기 위해 16채널 SSD인 PM1753의 첫 모습을 공개했다. PM1753은 대용량 쓰기(write) 작업과 대규모 학습 데이터를 처리할 수 있도록 설계되었으며, V9 NAND TLC 기술을 적용했다. 또한, 업계 최대 용량의 QLC(Quad Level Cell) SSD인 BM1743도 최초로 공개했다. 64TB BM1743 모델이 양산 준비를 마친 가운데, 128TB 모델의 개발은 2024년 말 완료될 것으로 예상된다. FMS협회는 BM1743 128GB QLC제품에 "가장 혁신적인 메모리 기술" 상을 수여했다.

차세대 스토리지를 위한 열 관리 솔루션

차세대 스토리지 혁신을 이끌어갈 열 관리 기술의 발전은 AI 혁명을 가속화하는 데 필수적이다. 삼성전자는 향후 요구를 충족하기 위해 열 저항 감소, 고열 방출 해결, 더 나아가 immersion cooling 환경에 적용하기 위한 열 관리 솔루션을 적극적으로 개발하고 있다.

고용량 ·고대역폭 메모리 솔루션

전 세계적인 AI 열풍 속에서 시스템 성능 향상과 메모리 대역폭 확장의 필요성 또한 매년 크게 확대되고 있다. AI서비스를 지원하기 위해서는 고용량·고대역폭이 필수적이다. 삼성은 DDR5 RDIMM(Registered DIMM) 및 DDR5 MCRDIMM (Multiplexed Combined Rank DIMM) 솔루션을 통해 초고용량 수요를 충족하고 있다. 기존 RDIMM 대비 데이터 전송 채널을 2배로 늘려 성능을 2배 높인MCRDIMM은 512GB 버전이 내년 초에 출시될 예정으로, 용량을 극한 수준으로 끌어올리고 있다.

CXL을 통한 메모리 용량 및 대역폭 확장

CXL¹ 솔루션은 AI 시대에 급격히 증가하는 대용량 요구를 효율적으로 해결할 수 있는 방법 중 하나로, 추가 데이터센터 인프라 투자 없이 메모리 공유와 확장을 원활하게 지원한다. 삼성은 CMM-D(CXL Memory Module DRAM), CMM-H(CXL Memory Module Hybrid), CMM-B(CXL Memory Module Box)와 같은 다양한 CXL 제품 라인업을 선보였으며, 특히 AI 애플리케이션을 위한 차세대 솔루션으로서 GPU 또는 GPU 스위치에 직접 연결될 수 있는 메모리 풀(pool) 기술을 제시했다.

메모리 한계를 확장하여 AI의 가능성을 넓히다

올해 FMS에서 발표된 삼성의 제품 라인업은 메모리와 스토리지의 미래를 엿볼 수 있는 기회를 제공했다. AI시대에 접어들면서, 삼성은 고객의 다양한 요구와 앞으로의 도전에 대응하기 위해 메모리 용량과 성능의 한계를 재정의하고 확장하는 데 계속해서 앞장설 것이다.

_{¹ Compute Express Link}