본문으로 이동

[SAFE 포럼 2023] 삼성전자 파운드리사업부, 혁신의 속도를 가속화하다

"이 기사는 삼성전자 파운드리사업부의 SAFE™ 포럼 2023에서 발표된 주요 세션 프레젠테이션을 기반으로 한 2부작 시리즈의 제1편으로, SAFE 생태계 기술 및 발전에 대한 전문가의 관점을 공유합니다."

  • 메일
지난 6월 28일, 캘리포니아 산호세에서 SAFE™ 포럼 2023이 개최됐다. 전날 성대하게 진행된 삼성 파운드리 포럼(SFF) 2023에 이어, 삼성 파운드리사업부의 전 세계의 고객사와 파트너사에서 온 관계자들이 업계 핵심 행사인 SAFE™ 포럼에 운집해 행사장을 가득 메웠다. ‘Accelerate the Speed of Innovation (혁신의 속도를 가속화한다)’을 테마로 열린 이번 포럼은 삼성 파운드리 생태계의 주요 구성원들이 기술 발전 상황을 공유하며, 기술 세션에 참여하여 소통하는 장을 열었다. 참가자들은 기술 세션을 통해 업계 최신 동향 및 업계를 선도하는 고객 경험을 선사하기 위한 SAFE™ 구성원들의 노력을 확인할 수 있었다. * SAFE™: Samsung Advanced Foundry Ecosystem * SFF: Samsung Foundry Forum
삼성전자 파운드리사업부 Design Platform 개발실장 계종욱 부사장은 환영사를 통해 차세대 혁신을 달성하기 위한 목표와 확고한 협업 의지 등 삼성 파운드리가 만들어 가는 혁신의 여정을 밝혔다.
계종욱 부사장은 환영사에서 “SAFE는 모든 구성원에게 혜택을 주는 완전한 공생 생태계로 성장했다”고 밝히며, “삼성 파운드리사업부는 고객과 파트너가 다음 단계의 혁신을 이루기 위해 사용하는 기술을 구축하고, 한층 향상된 편리함과 협업을 제공하는 첨단 생태계로 해당 기술의 발전이 더욱 촉진된다”고 언급했다.
SAFE™: 파운드리의 견고한 근간 SAFE™, 즉 Samsung Advanced Foundry Ecosystem은 삼성 파운드리사업부와 파트너 및 고객 사이의 시너지를 향상시키는 포괄적인 생태계다. 보다 강력하고 효율적인 첨단 시스템 반도체를 생산하는 것을 궁극적인 목표로 둔다. ‘Innovation Catalyst (혁신 촉매제)’로 파운드리의 역할을 정립한 작년 SAFE™ 포럼에 이어, 올해 행사에서는 업계의 혁신 가속화를 위한 추진력을 강조했다. 계종욱 부사장은 “혁신의 다음 국면이 시작되었고, 우리는 나노시트와 같이 새로운 실리콘 기술을 구현하기 위해 노력하며, 최첨단 솔루션을 더 신속하게 개발하는 등 혁신 가속화에 필요한 모든 것을 다 할 것”이라고 말했다. 또한, 지속적으로 탁월한 고객 서비스를 제공하는 데 필수적인 IP, EDA, OSAT, DSP, Cloud 등 SAFE™의 다섯 가지 핵심 요소에 대해 자세히 설명했다.
IP 포트폴리오 확장 삼성전자 파운드리사업부는 첨단 노드 및 주류 노드의 IP 포트폴리오 확장을 발표했다. 삼성은 여러 SAFE™ 파트너들과 함께 고객용 IP 확장을 위해 상당한 규모의 투자를 한 바 있다. 칩렛 기반 고성능 컴퓨팅(HPC) 관련 IP 파트너와 다수의 고속 I/O를 구축하고 있으며, 여러 주요 노드에 Automotive Grade 1등급 및 2등급 인증을 받았다.
EDA 발전 EDA의 경우, 삼성 파운드리사업부는 23개 파트너사와 협력해 모든 노드에 걸쳐 다양한 응용처에 맞는 최적의 솔루션을 구현해 왔다. 현재 삼성 공정 기술에서 80개 이상의 EDA 툴이 인증받았다. 또한, 설계 비용이 상승하는 환경에서 원활한 마이그레이션의 필요성이 커지면서, 각 노드, 팹, 디자인의 마이그레이션을 더욱 용이하게 하기 위한 협력을 강화하고 있다. * 저항-트랜지스터 논리 회로 (RTL): 저항을 입력 네트워크로, 양극성 접합 트랜지스터 (BJT)를 스위칭 장치로 사용하여 구축된 디지털 회로의 한 종류 AI 엔진으로 더 쉽게 마이그레이션 할 수 있도록 하여 비용을 절감하는 방안이 추진 중이고, 생성형 AI는 설계의 TAT(Turnaround Time)를 줄일 수 있는 가능성을 보여주고 있다.
DSP 및 OSAT의 유의미한 진전 삼성 파운드리는 전 세계 8개의 DSP와 협력해 설계 서비스를 확장하고 있다. 해당 파트너들은 탄탄한 협업 의지로 삼성전자의 고객에게 고품질의 서비스를 제공하기 위해 자체 역량을 강화해 왔다. 또한, 삼성 파운드리는 확장된 기능을 갖춘 DSP용 테스트 칩으로 더 높은 품질의 제품 개발과 고객 만족에 기여할 수 있다. * DSP (Design Solution Partner): 팹리스가 만든 설계 도면을 파운드리 공정에 최적화하는 서비스를 제공하는 회사 또한, OSAT 파트너들과 함께 2D, 2.5D, 3D 등 여러 패키지 기술을 포함해 비용 효율적인 솔루션을 제공하고 있다.
3DIC 생태계, 최첨단 패키지 협의체 MDI(Multi Die Integration) Alliance와 3DCODE 무어의 법칙이 둔화되고 업계가 다음 단계로의 진화를 준비하는 지금, 3DIC 생태계가 특히 중요해졌다. 삼성전자는 네트워킹, HPC, 모바일 응용처를 포함하여 3DIC를 반도체 칩의 미래로 주목했다. 삼성전자는 전날 개최된 SFF 2023에서 최첨단 패키지 협의체 MDI(Multi Die Integration) Alliance의 출범을 알렸다. 이를 통해 고객의 2.5D 및 3D 패키지 설계가 한층 용이해질 것으로 기대된다. MDI Alliance에는 기존 SAFE™ 멤버인 파운드리, EDA, IP, Design Service, 패키지를 포함하여 테스트, 메모리, 기판에 이르기까지 다양한 분야의 파트너들이 추가로 참여한다. 주요 파트너들은 모바일 응용처에 이미 활용되고 있는 팬아웃(fan-out) 패키징 개발 및 삼성전자 파운드리사업부의 HPC향 I-Cube 개발에 협업하고 있다. 나아가, 멀티-다이 통합 기술로 곧 다양한 범위의 응용처에 사용될 X-Cube가 구현될 예정이다. * 팬아웃(fan-out) 패키징: 더 많은 바깥의 데이터 출입(I/O)이 가능하도록 칩 표면에 연결이 펼쳐져 있는 패키지 기술 * I-Cube: 실리콘 인터포저 위에 로직과 HBM을 배치하는 2.5D 패키지 기술 * X-Cube: 웨이퍼 상태의 복수의 칩을 위로 얇게 적층하는 3D 패키지 기술 이번 행사에서 또한 3DCODE 표준이 발표됐다. 새로운 3DCODE 표준은 통합 환경에서 설계 생성 및 분석 플로우의 정의와 상호 운용성을 간소화하여, 첨단 패키징 기술을 개발하는 엔지니어에게 높은 생산성과 설계 반복 시간 단축 등 향상된 경험을 제공한다.
계종욱 부사장은 협력적인 접근 방식이 더 빠른 기술 발전과 상호 성공을 이루는 핵심임을 강조하며 삼성 파운드리의 포괄적인 전략을 밝혔다. “업계는 새로운 도전에 직면할 것이지만, 이는 기회가 될 수 있다”며, “우리는 언제나 혁신을 통해 한계를 뛰어넘는 방법을 찾아왔고, 이제 함께 다음 단계를 준비할 때”라고 강조했다. 첨단 기술 및 솔루션 관련 프레젠테이션
환영사에 이어 오전에는 Ansys, Alphawave, IBM 등의 연사를 포함해 총 네 개의 기조연설이 진행되었고, 오후에는 두 개의 기술 세션이 열렸다. 또한, 이번 포럼에서는 40개의 부스와 파트너 파빌리온 등 네트워킹과 정보 공유의 장이 마련되어 참가자 간 활발한 교류가 이루어졌다.
오후에는 두 개의 기술 세션이 진행됐다. 삼성 파운드리사업부 설계팀장 김상윤 상무가 ‘Advanced Technology and Design Infrastructure(첨단 기술 및 디자인 인프라)’를 주제로 발표했고, 이어서 IP 개발팀장 신종신 부사장이 ‘Advanced Design Solutions for HPC and Automotive(HPC 및 자동차용 첨단 디자인 솔루션)’ 세션을 진행했다. 두 세션의 내용은 본 시리즈의 제2편에서 상세히 다룰 예정이다. SAFE™ 포럼 2023 웹페이지를 통해 본 행사와 기조연설 및 테크 세션에 대해 더 상세히 알아볼 수 있다.
Related contents
관련 컨텐츠