삼성전자, FMS 2025 참가해 AI 시대 메모리·스토리지 비전 제시

삼성전자는 8월 5일부터 7일까지 미국 캘리포니아주 산호세 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 FMS (Future Memory & Storage) 2025에 참가해, AI 시대를 위한 메모리·스토리지 혁신 방향을 발표했다.

올해로 19회를 맞은 FMS는 지난해부터 ‘Future Memory & Storage’로 리브랜딩되며 DRAM까지 영역을 확장한 글로벌 반도체 업계 대표 행사로, 인공지능(AI), 머신러닝(ML), 데이터 분석, 고성능 컴퓨팅(HPC) 관련 전문가와 기업들이 미래 기술 발전을 논의하는 자리다.

삼성전자는 지난해에 이어 Executive Premier 최상위 스폰서로 참여했다.
 

이번 키노트 발표는 “Architecting AI Advancement: The Future of Memory and Storage” 를 주제로, 삼성전자 오화석 부사장 (Controller 개발 담당), 임대현 마스터 (표준 HBM 개발 담당) 가 AI 진화 과정과 그에 따른 메모리와 스토리지 인프라의 변화를 다뤘다.
 

삼성전자는 키노트를 통해 AI가 Generative AI에서 Agentic AI, 그리고 Physical AI로 진화하고 있으며, 이에 따라 메모리와 스토리지 인프라의 역할과 구조가 빠르게 변화하고 있음을 강조했다.

특히, AI 진화에 따라 대역폭·용량 요구가 폭발적으로 증가하고, 더 낮은 지연과 높은 효율을 갖춘 차세대 솔루션이 필수적이라는 점을 짚었다.

삼성은 HBM4/4E 등 차세대 HBM을 통해 성능과 효율을 높여 나가고 있으며, 고객의 다양한 요구를 충족하기 위해 맞춤형(Custom) HBM이라는 새로운 패러다임을 제시했다.

또한, CXL(Compute Express Link) 기반 메모리 확장은 GPU 한계를 보완하고, 유연한 확장성과 비용 효율성을 제공하며, 차세대 데이터센터 운영 방식에 중요한 역할을 할 것임을 밝혔다.

스토리지 분야에서는 AI 인프라 요구사항을 △고성능 △고용량 △발열 관리 △보안의 네 가지로 정의했다. 삼성은 이를 충족하기 위해 차세대 PM1763 PCIe 6.0 SSD를 비롯한 고성능·대용량 솔루션, 리퀴드 냉각 등 차세대 발열 관리 기술, Confidential SSD 기반 보안 강화, 그리고 Memory Class Storage (Z-NAND)와 같은 새로운 스토리지 계층을 제시하며, AI 추론 환경을 지원하는 차별화된 접근을 강조했다.

삼성전자는 부스 내 Mini Theater 발표 13건을 통해 CXL, NVMe, 보안, 지연 시간 개선 등 다양한 혁신 사례를 공유했고, 현지 엔지니어와 업계 전문가들의 높은 관심과 참여를 이끌었다.
 

또한 NVMe 협회 부스 인터뷰를 통해 NVMe 표준 기반 시장 리더십과 차세대 인터페이스 선도 전략을 강조했다.

특히, PM1763 PCIe 6.0 SSD는 FMS Best of Show Awards에서 “Most Innovative Memory Technology”를 수상하며 기술 경쟁력을 입증했다.
 

이번 행사에서 삼성전자는 AI 인프라 혁신을 위한 메모리·스토리지 기술 비전을 제시하며, 업계와 함께 새로운 패러다임을 열어갈 준비가 되어 있음을 보여주었다. HBM4/4E 및 Custom HBM, CMM-D/DC, Z-NAND 중심의 새로운 스토리지 계층 등 차세대 기술 로드맵을 공유한 이번 발표는, AI 시대를 선도하려는 삼성전자의 의지와 리더십을 다시 한번 자리매김하는 자리였다.