삼성전자, OCP Global Summit 2025: AI 시대를 위한 다양한 개방형 협업을 강조하다.

삼성전자는 10월 13일부터 16일까지 미국 캘리포니아주 산호세 컨벤션센터에서 열린 OCP Global Summit 2025에 참가해, AI 데이터센터 및 인프라에 최적화된 차세대 메모리 및 스토리지 솔루션을 선보였다.

OCP Global Summit은 Open Compute Project(OCP)가 주최하는 세계 최대 규모의 데이터센터 기술 혁신 및 표준화를 논의하는 글로벌 협력의 장으로, 올해는 “Leading the Future of AI”의 주제로 개최되었다. 이번 행사를 통해 산업 전반에서 AI 생태계 확장을 위한 개방형 표준화와 협력의 중요성이 부각되었으며, 전년대비 대폭 증가한 참여 규모는 AI 확산에 따른 투자 확대와 함께 OCP의 높아진 위상을 보여주었다.

삼성전자는 Diamond(최상위) 스폰서로 참가하여 “Shaping the Future of Memory Open Innovation”을 주제로 총 16건의 세션 발표와 14개의 제품 및 데모 전시를 진행하였다.

Executive 세션에서 DRAM Solution팀 송택상 상무는 “Memory for Every AI Need: Samsung’s Next-gen Memory Solutions to Lead the Future of AI↗” 를 주제로 HBM4, MRDIMM(Multi-Ranked Buffered DIMM) 등 고성능·고용량 메모리부터 LPDDR6, SOCAMM2(Small Outline Compression Attached Memory Module) 등 저전력 메모리 그리고 LPDDR5X-PIM,  CMM-D (CXL Memory Module DRAM) 차세대 메모리까지, AI 메모리 하이어라키 전반에 걸친 폭넓은 포트폴리오를 제시했다. 발표 이후 Memory Pooling 및 DDR 호환성 등 CXL 관련 기술 질의가 이어지며 현장의 높은 관심을 확인할 수 있었다.

또한 Expo Hall 세션에서는 “Heterogeneous Memory System Architecture for Next-gen Agentic AI Server Platform↗” 을 주제로 파트너사(Montage, H3Platform)와 공동 개발 중인 차세대 AI 서버에 탑재된 CXL 솔루션을 소개하며 파트너십 기반의 차세대 메모리 생태계 확장 의지를 강조하였다. 이외에도 다양한 기술 세션을 통해 AI 관련 주제를 파트너사 및 고객사와 공동 발표하며, 개방형 협업을 통한 기술 발전 방향을 구체적으로 공유했다.

삼성전자는 이번 OCP Global Summit 부스에서 AI Memory와 AI Storage 두 개의 존을 마련하여 AI 시대를 선도할 차세대 제품과 기술을 선보였다. 

AI Memory 존에서는 고성능 HBM 라인업(HBM4, Custom HBM)과 저전력 LPDDR 기반 차세대 제품(SOCAMM2, LPDDR5X-PIM)을 공개했다. 특히 업계 최선단 D램 공정과 4나노 로직 공정이 적용된 삼성전자의 HBM4는 JEDEC 규격(8Gbps)을 크게 상회하는 11Gbps의 업계 최고 수준 전송 속도를 구현하며, 이번 전시에 관람객들의 가장 뜨거운 관심을 받았다. 또한 Custom HBM 구조를 시각화한 모형을 통해 관람객이 베이스 다이를 직접 탈착하며 맞춤형 구성을 체험할 수 있도록 구성해 현장의 높은 호응을 이끌었다. 아울러 저전력 수요 확대에 대응해 새롭게 선보인 SOCAMM2와 LPDDR5X-PIM은 기술 내용을 보다 쉽게 전달하기 위해 영상 콘텐츠로 소개되어 관람객의 이해도와 참여도를 높였다.

AI Storage 존에서는 AI 데이터센터용 신규 스토리지 PM1763과 BM1753을 공개했으며, 특히 PCIe Gen6 기반 첫 제품인 PM1763에 대한 문의가 이어지는 등 뜨거운 관심을 모았다.

이어 삼성전자는 총 7건의 데모에서 협업 기반의 개방형 생태계 확장 방향을 구체적으로 제시했다. Virtual SSD Migration, AiSIO(Accelerator-initiated Storage I/O), FDP(Flexible Data Placement) 데모를 통해 가상 SSD 기반 서버 간 이동성, GPU-스토리지 간 직결 아키텍처, 데이터 쓰기 효율화 기술 등 AI 워크로드에 최적화된 차세대 스토리지 기술을 선보였다. 

또한 CXL 2.0 기반으로 메모리 용량과 대역폭을 확장한 CMM-D와 PNM(Processing Near Memory) 기능이 추가된 CMM-DC를 활용한 메모리 풀링 기술 및 실증 사례 중심의 전시가 진행되었다. 삼성전자는 자사 메모리 풀링 관리 플랫폼 Cognos를 통한 이상거래 탐지, AI RAG 워크로드 효율화 사례 등을 시연하며 CXL 적용에 따른 성능 향상과 TCO 개선 효과를 입증하였다. 또한 파트너사와의 공동 전시를 통해 실제 고객사 서버 내 CMM-D 적용 사례를 함께 선보이며 현장의 높은 호응을 얻었다.

삼성전자는 이번 행사에서 AI 인프라 혁신을 위한 비전과 협업 방향을 공유했다. 세션에서는 차세대 메모리·스토리지 로드맵과 공동 발표를 통한 파트너십 사례를 소개했으며, 전시에서는 이를 실제 제품과 응용 사례로 구현해 생태계 확장 가능성을 보여줬다. 앞으로도 삼성전자는 차세대 메모리·스토리지 제품 혁신과 개방형 협업을 기반으로 AI 생태계의 발전을 선도해 나갈 예정이다.