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자체 아키텍처 구현의 시대, 그리고 삼성전자 반도체의 AVP(Advanced Package)

최근 더욱 많은 고객들이 자체 아키텍처를 구현하고 있다. 삼성 반도체 AVP(Advanced Package) 사업팀은 첨단 이종 집적화(Advanced Heterogeneous Integration) 기술을 통해 무어의 법칙을 넘고자 하는 고객들을 지원하고 있다.

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반도체 산업이 무어의 법칙을 넘어에 따라, 삼성전자 반도체는 설계 인프라, 칩렛, MDI(Multi-Die Integration), 기판 소싱 등을 통해 고객을 지원할 준비가 되어 있다. 고객이 설계나 아이디어, 아키텍처만 가져온다면 나머지는 삼성전자에서 해결할 수 있다. 첨단 이종 집적화 (Advanced Heterogeneous Integration)를 활용해서 2.5D 및 3D 패키지에 로직과 메모리 반도체를 통합하여 기존의 모노리스로 설계된 칩보다 더 낮은 비용으로 더 뛰어난 성능과 전력 효율을 제공하는 삼성전자 반도체의 AVP(Advanced Package) 기술에는 다음과 같은 기술이 있다. I-Cube 2.5D 패키지인 I-Cube는 단일 로직 레이어와 메모리 반도체 적층 레이어에 병렬 수평 칩을 합하여 놀라운 속도와 발열 성능을 동시에 구현한다. 삼성전자의 TSV(실리콘 관통 전극, Through Silicon Via)와 BEOL(Backend-of-the-Line) 기술을 사용하는 I-Cube는 여러 개의 칩이 각각의 특수한 기능을 조화시켜 효율성을 높일 수 있도록 한다. I-Cube는 인터포저 유형에 따라 I-CubeS 및 I-CubeE로 나뉜다.
X-Cube 3D 패키지에서는 구성 요소를 수직으로 적층하여 성능을 향상시켜서 기존 패키징에 비해 인터커넥트 와이어의 길이가 더 짧아지고 온칩 공간을 크게 절약할 수 있다. X-Cube 기술은 높은 시스템 성능과 더 낮은 비용, 고대역폭과 저전력을 결합하는 동시에 더 큰 모노리스 다이에서 발생하는 수율 위험을 획기적으로 낮춰준다.
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