삼성전자 반도체의 AVP(Advanced Package) 기술: 무어의 법칙을 뛰어넘는 반도체의 진화

1965년 고든 무어(Gordon Moore)가 처음 소개한 무어의 법칙에 의하면 집적회로에 배치할 수 있는 트랜지스터의 수는 2년마다 두 배로 증가한다. 무어의 법칙은 지난 50년 동안 반도체 산업의 기본 원칙이었다. 그러나 21세기에는 무어의 법칙의 속도가 느려지고 있어서 반도체 제조기업은 인공지능, 고성능 컴퓨팅, 오토모티브 등 새로운 시장의 혁신에 발맞추기 위해 정교한 통합 솔루션을 도입해야 한다. 삼성전자 반도체는 무어의 법칙을 넘어서는 전환을 지원하기 위해 2022년에 AVP(Advanced Package) 사업을 시작했다. AVP 사업팀에서는 업계를 선도하는 삼성전자의 메모리, 로직(시스템 LSI), 파운드리 전문성을 활용하여 부품의 합보다 더 큰 성능을 구현하는 고성능 저전력 칩을 위한 첨단 2.5D 및 3D 패키징 솔루션을 제공하고 있다. 반도체가 비욘드 무어 (Beyond Moore) 시대로 전환되고 있는 시점에서 삼성전자 AVP의 비밀이라고 할 수 있는 무기는 여러 개의 칩을 수평 및 수직으로 연결하는 첨단 패키징 기술인 첨단 이종 집적화 (Advanced Heterogeneous Integration)이다. AVP사업팀은 첨단 이종 집적화를 활용해서 메모리와 로직 칩을 기존의 모노리스로 설계된 칩셋보다 더 빠르고 효율적이며 유연한 패키지로 통합하는 동시에 생산 비용도 절감할 수 있다. MDI(Multi-Die Integration) 얼라이언스 파트너와 긴밀하게 협력하고, 전력 효율적인 고대역폭 통신과 비용 효율의 균형을 맞추기 위해 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)와 같은 새로운 차세대 컴퓨팅 표준을 받아들이는 삼성전자 AVP는 고객이 무어의 법칙을 넘어서 상상 속 제품을 현실로 구현할 수 있도록 최선을 다하고 있다. 삼성전자 반도체의 AVP(Advanced Package) 사업팀에 대한 자세한 내용을 확인해 보세요.