본문으로 이동

차세대 Edge AI를 구동하다: 시장 성장에서 확장 가능한 실리콘 혁신까지

  • 메일

인공지능(AI)은 이제 데이터가 생성되는 곳과 더욱 가까운 곳에서 동작하고 있습니다. 산업용 시스템, 지능형 카메라, 모바일 기기, 차세대 차량에 이르기까지 AI 워크로드는 더 이상 중앙 데이터센터에서만 처리되지 않습니다. 점점 더 많은 AI 연산이 엣지(Edge) 환경에서 직접 수행되고 있습니다. 이러한 변화는 실시간 처리에 대한 수요 증가와 함께, 낮은 지연 시간(Latency), 강화된 개인정보 보호, 그리고 에너지 효율적인 컴퓨팅에 대한 요구가 높아지면서 가속화되고 있습니다.

시장 성장 가능성 또한 매우 큽니다. 최근 시장 조사에 따르면 글로벌 Edge AI 시장 규모는 2025년 249억 1천만 달러에서 2026년 299억 8천만 달러로 성장할 것으로 전망됩니다. Edge AI 애플리케이션이 점점 더 고도화됨에 따라 기업들은 단순히 높은 성능뿐 아니라 전력 효율성, 확장성, 그리고 실제 제품으로의 빠른 통합까지 지원할 수 있는 반도체 솔루션을 요구하고 있습니다.

 

2023년부터 2033년까지 하드웨어, 소프트웨어, 엣지 클라우드 인프라, 서비스로 구성된 Edge AI 시장이 2025년 249억 달러, 2026년 299억 달러, 2033년 1187억 달러까지 증가하는 누적 막대그래프
Edge AI 시장 규모 (출처: Grand View Research)
2023년부터 2033년까지 하드웨어, 소프트웨어, 엣지 클라우드 인프라, 서비스로 구성된 Edge AI 시장이 2025년 249억 달러, 2026년 299억 달러, 2033년 1187억 달러까지 증가하는 누적 막대그래프
Edge AI 시장 규모 (출처: Grand View Research)

 

Edge AI를 위한 새로운 AI 가속기의 등장

이처럼 빠르게 변화하는 시장은 새로운 유형의 AI 가속기를 필요로 하고 있습니다. 점점 더 복잡해지는 AI 추론(Inference) 워크로드를 데이터 생성 지점 가까이에서 처리할 수 있는 플랫폼이 요구되는 것입니다.

이러한 흐름 속에서 삼성 Foundry의 FinFET 공정을 기반으로 개발된 Axelera AI의 Europa™ 플랫폼이 주목받고 있습니다. Europa는 고성능 Edge AI 추론을 위해 설계된 AI 가속 플랫폼으로, 엣지 서버, 로보틱스, 컴퓨터 비전, 차량용 인포테인먼트 등 다양한 분야에서 활용될 수 있습니다.

주요 사양은 다음과 같습니다.

  • 최대 629 TOPS(45W TDP)
  • 2세대 AI Processing Unit(APU) 8개
  • RISC-V 벡터 프로세싱 코어 16개
  • 전·후처리 기능 통합
  • 128MB L2 SRAM
  • 200GB/s DRAM 대역폭

Europa와 같은 플랫폼이 주목받는 이유는 단순히 높은 성능 때문만은 아닙니다. AI가 실제 산업 현장과 다양한 생활 환경으로 확산될수록, Edge 플랫폼은 빠른 로컬 데이터 처리와 높은 전력 효율성은 물론 다양한 애플리케이션을 지원할 수 있는 유연성까지 갖춰야 합니다. AI PC, 스마트 카메라, 로봇, 차량 내 AI 서비스 등 차세대 Edge AI는 데이터가 생성되는 현장에서 AI를 효율적으로 처리할 수 있는 확장 가능한 기술을 기반으로 발전해 나갈 것입니다.

Axelera AI의 CEO인 Fabrizio del Maffeo는 다음과 같이 말합니다.

"고성능 AI 추론을 엣지와 엔터프라이즈 환경 모두에 제공하기 위해서는 혁신적인 아키텍처뿐 아니라, 그 비전을 신뢰성 있고 확장 가능한 실리콘으로 구현할 수 있는 제조 파트너가 반드시 필요합니다."

 

아키텍처만으로는 완성되지 않는 AI 혁신

첨단 칩 아키텍처는 중요한 요소이지만, 그것만으로는 차세대 AI 솔루션을 시장에 성공적으로 출시할 수 없습니다. 실제 제품화까지 이어지기 위해서는 강력한 생태계와 긴밀한 협업, 그리고 개발부터 양산까지 전 과정을 지원할 수 있는 Foundry 파트너가 필요합니다.

삼성 Foundry는 이러한 점에서 차별화된 경쟁력을 제공합니다. 삼성은 첨단 제조 기술뿐 아니라 반도체 전문성, 디자인 서비스(Design Service), 첨단 패키징(Advanced Packaging)을 아우르는 통합 솔루션을 제공합니다. 시스템 요구사항이 점점 복잡해지는 AI 시대에 이러한 원스톱(One-stop) 지원은 개발 복잡성을 줄이고 보다 빠르고 효율적인 혁신을 가능하게 합니다.

특히 삼성의 AI 중심 기술 전략은 더욱 중요한 의미를 갖습니다. AI 워크로드가 지속적으로 증가하는 환경에서는 높은 성능뿐 아니라 에너지 효율, 대용량 데이터 전송을 위한 고대역폭 기술, 그리고 시스템 수준의 고집적 기술이 함께 요구됩니다. 삼성은 폭넓은 반도체 기술 포트폴리오와 축적된 기술력을 바탕으로 차세대 AI 애플리케이션에 필요한 고성능·고효율 컴퓨팅 구현을 지원하고 있습니다.

 

삼성 Foundry의 트랜지스터 구조가 Planar FET, FinFET, GAAFET(Nanowire), Nanosheet GAA(MBCFET™) 순으로 발전하며 성능과 전력 효율이 향상됨을 나타낸 개념도
삼성 Foundry의 첨단 트랜지스터 아키텍처
삼성 Foundry의 트랜지스터 구조가 Planar FET, FinFET, GAAFET(Nanowire), Nanosheet GAA(MBCFET™) 순으로 발전하며 성능과 전력 효율이 향상됨을 나타낸 개념도
삼성 Foundry의 첨단 트랜지스터 아키텍처

 

Edge AI 혁신을 이끄는 개방형 협업

Edge AI 시장에서 또 하나 중요한 요소는 바로 협업입니다. AI 분야의 혁신은 하나의 기업만으로 이루어지기 어렵습니다. 아키텍처 설계부터 제조, 칩 통합, 첨단 패키징, 소프트웨어 지원에 이르기까지 반도체 생태계 전반의 긴밀한 협력이 필요합니다.

Axelera AI와의 협업은 이러한 산업의 방향성을 잘 보여주는 사례입니다. Europa와 같은 새로운 플랫폼이 아이디어 단계에서 실제 제품으로 이어지기 위해서는 개방형 협력이 무엇보다 중요합니다. 이러한 생태계 중심의 접근 방식은 기술 혁신과 고객 중심의 가치 창출을 파트너십을 통해 실현하고자 하는 삼성의 비전과도 맞닿아 있습니다.

 

Edge AI의 미래를 함께 만들어가다

Edge AI가 빠르게 진화하는 가운데, 앞으로 시장을 선도할 기업은 뛰어난 AI 아키텍처뿐 아니라 강력한 생태계와 통합된 Foundry 역량을 함께 갖춘 기업이 될 것입니다.

Europa와 같은 혁신적인 플랫폼은 Edge AI가 더욱 고부가가치의 복잡한 애플리케이션으로 확장되고 있음을 보여줍니다. 동시에 삼성 Foundry는 반도체 기술 전문성, 첨단 공정, 디자인 서비스, 패키징을 아우르는 통합 역량을 통해 이러한 혁신을 현실로 구현하는 핵심 파트너로 자리하고 있습니다.

첨단 AI 가속 기술과 개방형 협업, 그리고 엔드투엔드(End-to-End) 반도체 전문성이 결합될 때, 차세대 Edge AI 혁신은 더욱 빠르게 현실이 될 것입니다.