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웨이퍼(mm) 위에 그리는 밑그림(nm). Part 3

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삼성전자 파운드리 사업부는 EUV Minimum Pitch Single Patterning을 주제로 논문을 IITC(International Interconnect Technology Conference)에서 발표하였습니다. 논문과 EUV기술에 관하여 보다 많은 분들에게 전달하고자 포스트를 준비하였습니다.

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