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삼성전자, 업계 최초 온디바이스 AI 최적화 UFS 5.0 개발

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삼성전자가 온디바이스 AI 시대에 최적화된 업계 최고 성능의 차세대 UFS1 5.0 메모리 솔루션을 업계 최초로 개발했다.

이번 제품은 반도체 표준화 기구 ‘JEDEC2’의 최신 내장 메모리 규격인 ‘UFS 5.0’ 인터페이스를 적용했다.

특히 UFS 5.0은 삼성전자의 첨단 9세대 V낸드(V9) 기반으로 개발돼 업계 최고 수준인 10.8GB/s의 데이터 전송 대역폭과 전력 효율을 동시에 구현했다.

최근 생성형 AI가 클라우드 중심에서 온디바이스 AI로 확산되며 모바일 기기 내부에서 처리해야 하는 데이터 규모가 급격히 증가하고 있다. 이에 따라 저장장치는 단순 데이터 저장 공간을 넘어 AI 연산을 뒷받침하는 핵심 인프라로 진화하고 있다.

삼성전자 UFS 5.0은 순차 읽기 속도 10.8GB/s, 순차 쓰기 속도 9.5GB/s를 지원해, 기존 UFS 4.1 대비 약 2배 이상 향상되었으며, 대용량 데이터를 더욱 빠르게 저장∙처리할 수 있다.

특히 AI 응용 환경에서 요구되는 다양한 데이터 처리에 최적화돼, 온디바이스 AI 환경에서 데이터 처리 지연을 줄이고 보다 빠른 응답 속도의 AI 서비스를 지원한다.

또한, UFS 5.0은 차세대 모바일 저전력 환경에 최적화된 ▲클락 게이팅3 ▲멀티 전압4 등 다양한 신규 기술을 적용해 전력 효율을 전작 대비 40% 이상 개선했다.

이를 바탕으로 동일한 양의 데이터를 전송할 때 소모되는 전력을 크게 낮춰 모바일 기기의 배터리 사용 시간을 향상시켰다.

삼성전자는 UFS 5.0을 가로 7.5mm, 세로 13mm, 높이 0.9mm로 전작 대비 16.7% 작아진 패키지를 구현해 ▲모바일 ▲웨어러블 ▲XR5 기기 등의 설계 유연성과 공간 활용성도 높이며, 최대 1TB 용량까지 제공할 계획이다.

온디바이스 AI 활용이 확대되면서 모바일 기기의 성능과 사용자 경험을 결정하는 모바일 스토리지의 중요성이 더욱 부각되고 있다.

삼성전자 메모리사업부 상품기획팀장 최장석 상무는 ” 온디바이스 AI 시대에는 저장장치가 단순한 데이터 저장 공간을 넘어 AI 경험을 결정하는 핵심 요소로 자리잡고 있다”며 “삼성전자는 업계 최초 UFS 5.0 개발 완료를 통해 차세대 모바일 스토리지의 새로운 기준을 제시하고, AI 모바일 혁신을 지속적으로 주도해 나갈 것”이라고 밝혔다.

삼성전자는 올해 4분기부터 UFS 5.0 양산을 시작하여 시장의 요구에 선제적으로 대응하고, 향후 플래그십 스마트폰 뿐 아니라 XR 헤드셋, AI 웨어러블 등 차세대 디바이스 시장 성장에 맞춰 UFS 5.0 공급을 확대할 계획이다.

검은색의 외관에 앞면에는 흰색 글씨가 있으며, 뒷면에는 금속 접점과 녹색 회로 기판으로 되어 있는 삼성 UFS 5.0 칩입니다.
검은색의 외관에 앞면에는 흰색 글씨가 있으며, 뒷면에는 금속 접점과 녹색 회로 기판으로 되어 있는 삼성 UFS 5.0 칩입니다.
삼성 UFS 5.0 칩의 텍스트가 비스듬히 표시되어 세련된 디자인과 첨단 기술을 강조합니다.
삼성 UFS 5.0 칩의 텍스트가 비스듬히 표시되어 세련된 디자인과 첨단 기술을 강조합니다.
삼성 UFS 5.0 스토리지 칩은 모바일 기기에서 더 빠른 데이터 전송과 향상된 성능을 위한 첨단 기술을 선보입니다.
삼성전자 UFS 5.0 제품
삼성 UFS 5.0 스토리지 칩은 모바일 기기에서 더 빠른 데이터 전송과 향상된 성능을 위한 첨단 기술을 선보입니다.
삼성전자 UFS 5.0 제품

 


1 UFS: Universal Flash Storage
 
2 JEDEC: Joint Electron Device Engineering Council
 
3 클락 게이팅(Clock Gating): 사용하지 않는 회로의 동작 신호를 차단해 전력 효율을 높이는 기술
 
4 멀티 전압(Multi Voltage): 회로별 최적 전압을 적용해 소비전력과 발열을 줄이는 기술
 
5 XR(eXtended Reality): 확장현실
 
 

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