삼성전자, 2030년까지 로직 칩 사업 투자 예산을 171조원으로 확대

첨단 반도체 기술 분야를 선도하는 삼성전자는 최첨단 반도체 공정 기술 연구 및 새로운 생산 시설의 건설을 가속화하기 위해 2030년까지 시스템 LSI 및 파운드리 사업에 대한 투자 예산을 총 171조원으로 확대한다고 발표했다. 이는 2019년 4월에 발표한 133조원보다 38조원 증가한 수치로, 2030년까지 로직 칩 사업 분야에서 세계 정상급 기업이 되고자 하는 목표를 달성하는 데 크게 기여할 것으로 예상된다. 지난 2년 동안 삼성전자는 다양한 반도체 설계 회사와 부품 및 장비 제조업체뿐만 아니라 학계와도 긴밀히 협력하여 목표를 향해 발전을 거듭해왔다. 삼성전자 파운드리 사업의 확장은 AI, 5G 및 자율주행과 같은 차세대 기술을 기반으로 한 새로운 산업 전반을 이끌 것으로 예상된다. 삼성전자는 평택 지역에 새로운 생산 라인을 건설하기 시작했으며 2022년 하반기 완공 예정이라고 밝혔다. 최신 기술인 P3을 갖춘 최첨단 시설에서 EUV 공정을 기반으로 한 14나노 DRAM 및 5나노 로직 반도체를 생산할 예정이다. 김기남 삼성전자 부회장 겸 DS부문장은 “반도체 산업 전반이 전환점을 맞고 있는 지금은 장기적인 전략과 투자 계획을 세울 때”라며 “삼성전자가 선두주자로서 입지를 공고히 해온 메모리 사업부의 경우, 현재의 위치를 유지할 수 있도록 계속해서 선제적으로 투자할 것”이라고 언급했다. 세계 최대의 반도체 클러스터 중 하나인 평택은 차세대 혁신을 주도하는 허브가 될 것으로 기대된다.