살아 숨 쉬는 혁신. CES 2018, 삼성전자 반도체

삼성전자 반도체는 올해 라스베가스에서 열린 CES에서 모바일 프로세서, 모바일 메모리 솔루션, 이미지 센서, 서버 메모리 솔루션, 고속 메모리 솔루션 및 보안 솔루션 등 최신 솔루션과 제품을 선보였다. 혁신적인 제품을 선보이는 것 이외에도 업계 내 최고의 이슈인 IoT와 자동차에 대한 삼성전자의 비전을 소개했다. 모바일 모바일 부문에서 첫 번째로 선보인 솔루션은 새로운 엑시노스 9 시리즈 9810 모바일 프로세서로, CES 2018 혁신상(CES 2018 Innovation Awards)을 수상하였다. 삼성전자의 최신 플래그십 프로세서인 엑시노스 9810은 2세대 10나노 핀펫 공정을 기반으로 구축되어 놀라운 전력 효율성을 가지고 있으며, 이전 제품보다 싱글코어 성능이 두 배 가까이 개선된 3세대 맞춤형 CPU 코어를 탑재하고 있다. 또한 딥러닝 기반 소프트웨어를 이용하여 프로세서에 정교한 기능을 탑재해 사용자 경험을 개선한다. 엑시노스 9810에는 최대 1.2Gbps의 초고속 다운링크 속도를 위해 6CA(Carrier Aggregation)로 카테고리 18을 지원하는 LTE 모뎀이 내장되어 상시 접속된 원활한 모바일 경험이 가능한다. 업그레이드된 MFC는 10비트 HEVC(H.265), H.264 및 VP9 코덱이 사용되었으며 극사실적인 색상의 동영상에 대해 하드웨어 가속 디코딩 및 인코딩을 지원한다.

삼성전자의 최신 모바일 메모리 포트폴리오는 어떠한 전력 예산과 성능 등급에도 알맞은 솔루션을 보장하여 첨단 메모리 기술의 세계적인 리더 역할을 다 하고 있다. 이번 전시회에서 선보인 모바일 D램 포트폴리오의 최신 제품인 LPDDR4X 8GB POP 및 10나노급 16Gb LPDDR4X도 이전 LPDDR4보다 30% 향상된 전력 효율성을 자랑한다. 최고 용량의 MCP도 현장에서 소개했다. GX128.48 uMCP는 4세대 V-NAND UFS와 10나노급 16Gb LPDDR4X의 두 가지 첨단 공정 기술을 통합하여 크기는 줄이면서 용량은 늘렸다. 삼성전자는 2018년 1분기 출시 예정인 세계 최초 UFS v3.0 인터페이스 제품과 512GB로 eStorage 시장에서 가장 높은 용량을 자랑하는 UFS v2.1 인터페이스 제품을 앞세워 모바일 스토리지 솔루션에 대한 지속적인 개발 의지를 보여주었다. 이미지 센서의 엄청난 발전으로 스마트폰의 카메라는 DSLR 수준에 가까운 화질을 제공하게 되고, 최근 몇 년 동안 P&S 카메라를 대체하게 되었다. CES 2018 혁신상을 수상한 또 다른 제품인 삼성전자 아이소셀 2X7 이미지 센서가 바로 이러한 발전의 전형이다. 가장 작은 0.9 마이크로미터 픽셀 크기를 사용한 2400만 화소 이미지 센서이다. 작은 0.9 마이크로미터 크기의 픽셀을 사용한 고해상도 24Mp 이미지 센서와 카메라 모듈은 훨씬 더 작은 형태로 만들어져 매우 슬림한 스마트폰에 들어갈 수 있다. 또한 인접한 4개의 픽셀을 하나로 합쳐 빛의 감도를 높이는 기술인 테트라픽셀을 활용하여 저조도 환경에서도 밝고 선명한 사진을 찍을 수 있다. 서버 및 고속 메모리 솔루션 서버 메모리 솔루션의 경우 업계 최초의 최고 표준 DIMM인 256GB 3DS DDR4 DIMM(16Gb Comp.)과 함께 NVMe 및 SATA 인터페이스를 모두 갖춘 클라이언트용 SSD 및 엔터프라이즈용 SSD 라인업을 선보였다. 라인업에 포함된 CES 2018 혁신상 수상 제품인 최초의 8테라바이트 '차세대 소형 폼팩터(NGSFF)' PM983는 1U 랙에서 경이적인 초당 0.5페타바이트의 I/O를 제공하며 동시에 하이퍼스케일 데이터 센터 서버에서 공간 활용도를 높이고 많은 확장 옵션을 가능하게 한다. 더불어 고속 메모리 솔루션으로 소개된 16Gb GDDR6 그래픽 DRAM과 HBM2 Aquabolt™가 있다. 2018 혁신상을 수상한 삼성전자의 또 다른 제품인 GDDR6 그래픽 DRAM은 게임 기기 및 그래픽 카드는 물론 자동차, 네트워크 및 인공지능 시스템용 고급 그래픽 처리를 위한 가장 빠르고 가장 많은 용량(density)의 그래픽 DRAM이다. 또한 16Gbps(초당 기가비트)의 데이터 전송이 가능하며 이는 8Gbps 핀 속도를 갖는 8Gb GDDR5보다 2배 이상 증가한 수치이다. HBM2 Aquabolt™의 데이터 전송 속도는 1024 I/O로 핀당 2.4Gbps이다. 차세대 슈퍼컴퓨터, AI 솔루션 및 그래픽 시스템과 같은 고성능 애플리케이션에 적합한 이상적인 속도이다. 이러한 개선을 통해 삼성전자 8GB HBM2 단일 패키지가 307GB/s의 데이터 대역폭을 제공한다.

IoT IoT 기술은 가정과 가전제품이 연결하며 우리의 삶을 보다 효율적이고 즐겁게 만들어준다. IoT 부문에서 삼성전자는 커넥티드 홈을 위한 스마트하고 안전한 IoT 솔루션을 여러 가지 선보이고 시연했다. Wi-Fi 기능 및 강력한 보안 기능을 갖춘 IoT 전용 프로세서인 엑시노스 iT200이 탑재된 모듈을 소개하고 시연했다. 삼성전자는 사용자의 음성뿐만 아니라 얼굴까지 인식하는 스마트 스피커 레퍼런스 플랫폼을 선보여 고도로 개인화된 가상 비서 서비스를 시연했다. 삼성전자는 IoT의 보안 및 개인 정보 보호 문제의 해결 방안으로서 Physical Unclonable Function (PUF) 기술이 포함된 EAL 5+ CC 인증 IoT 보안칩(SE: Security Element)을 사용하는 인증, 보안 저장, 키 관리 및 암호화 작업을 시연했다. 자동차 우리의 가정뿐만 아니라 자동차도 새로운 스타일의 엔터테인먼트와 자율주행을 위한 다양한 뷰 센서를 제공하는 새로운 인포테인먼트 시스템을 통해 변신을 꾀하고 있다. 이번 전시회에서 삼성전자 반도체의 인포테인먼트, 자율주행, 텔레매틱스용 자동차 솔루션을 본격적으로 선보였다. 안전 운전 보조와 엔터테인먼트를 위한 멀티 OS 및 멀티 디스플레이를 지원하는 차량용 프로세서, 정확한 전방 감지를 위한 높은 프레임 속도의 이미지 센서는 전시된 자동차 솔루션 제품 중 일부이다. 삼성전자는 차량용 카메라의 핵심 기능인 HDR을 시연했다. HDR은 터널이나 주차 구조물에 출입할 때와 같은 고대비 조명 조건에서 물체 감지 성능에 영향을 미치는 중요한 기능이다. 삼성전자는 통합 기기 제조업체로서 전용 제조 라인, 인하우스 솔루션 등을 포함한 종단 간 제어가 가능하다는 것을 확실시했다. 삼성전자 반도체는 모바일, 서버, IoT, 자동차 등 다양한 응용 분야에서 혁신의 기폭제가 될 제품 및 솔루션 포트폴리오를 CES 2018에서 대거 선보였다. _{* 테트라픽셀(Tetrapixel) 명칭은 2022년 7월에 수정되었음}