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제한된 공간에서 더 높은 성능 실현하는 초소형 패키지 설계 제한된 공간에서 더 높은 성능 실현하는
초소형 패키지 설계
제한된 공간에서 더 높은 성능 실현하는 초소형 패키지 설계

삼성 MCP는 DRAM과 eStorage를 하나의 초소형 패키지로 통합하여 내부 공간을 획기적으로 줄이면서도 고성능과 저전력을 구현합니다.

이를 통해 더 슬림하고 가벼운 디바이스 설계를 가능하게 하며, 차세대 제품 엔지니어링의 미래를 제시합니다.

삼성 MCP는 DRAM과 eStorage를 하나의 초소형 패키지로 통합하여 내부 공간을 획기적으로 줄이면서도

고성능과 저전력을 구현합니다. 이를 통해 더 슬림하고 가벼운 디바이스 설계를 가능하게 하며, 차세대 제품 엔지니어링의 미래를 제시합니다.

삼성 MCP는 DRAM과 eStorage를 하나의 초소형 패키지로 통합하여 내부 공간을 획기적으로 줄이면서도 고성능과 저전력을 구현합니다.

 

이를 통해 더 슬림하고 가벼운 디바이스 설계를 가능하게 하며, 차세대 제품 엔지니어링의 미래를 제시합니다.

  • MCP
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  • 모바일 DRAM과 스토리지를 통합한 Samsung LPDDR5 uMCP 메모리 패키지.
    uMCP
  • 모바일 DRAM과 스토리지를 통합한 Samsung LPDDR4X eMCP 메모리 패키지.
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Samsung Semiconductor Technology powers new devices with AI support.
모바일 모바일 모바일 차세대 모바일 기기로의 혁신 차세대 모바일 기기로의 혁신 차세대 모바일 기기로의 혁신

최첨단 모바일 애플리케이션 경험은 반도체 기술의 획기적인 발전으로 혁신을 맞이하고 있습니다.

단순히 더 빠른 프로세서를 이야기하는 것이 아닙니다.
손 안에서 가능한 모든 것을 완전히 새롭게 상상하는 것입니다.

지능형 AI부터 놀라운 카메라 기능, 탁월한 전력 효율에 이르기까지 삼성의 반도체 솔루션이 이 모든 것의 중심에 있습니다.

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* 모든 제품 사양은 내부 테스트 결과를 반영하며 사용자의 시스템 구성에 따라 변경될 수 있습니다.
* 표시된 모든 제품 이미지는 예시용이며 제품을 정확하게 재현하지 않을 수 있습니다.
* 삼성전자는 별도의 고지 없이 언제든지 제품 이미지와 사양을 변경할 권리를 보유하고 있습니다.
* 제품 사양에 대한 자세한 정보는 해당 지역의 영업 담당자에게 문의하시기 바랍니다.

https://semiconductor.samsung.com/kr/support/contact-info/global-network/